2024年10月23日，全球半导体行业迎来了一次震撼性的消息——Arm公司决定取消对其长期合作伙伴高通的芯片设计许可。这一决策不仅引起了业界的广泛关注，更可能对全球智能手机和PC市场产生深远影响。据相关报道，Arm公司已经提前60天通知高通，将取消其基于Arm知识产权设计芯片的架构许可协议。这一协议原本允许高通基于Arm的标准设计自己的芯片，广泛应用于多数Android智能手机和其他智能设备中。高通每年销售数亿颗处理器，其技术占据了智能手机市场的显著份额。因此，此次许可的取消无疑将对高通的未来产品开发造成重大影响。对于高通而言，失去Arm的芯片设计许可将意味着其需要迅速找到替代方案，以确保其产品在全球市场上的竞争力。市场分析师指出，这一变动可能导致高通在芯片研发速度和创新能力上受阻，从而在与苹果、谷歌等竞争对手的竞争中处于不利局面。高通发言人对此表示，这是Arm的一贯做法，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰其性能领先的CPU产品，并试图提高许可费率。高通有信心，双方协议中涵盖的权利将得到法院的确认，Arm的反竞争行为将不会被容忍。而对于Arm而言，这一决策背后或许有着更深层次的考量。业内人士分析，Arm可能因与高通的合作中遇到的商务问题而做出这一决定。此外，Arm作为行业内的重要技术提供者，其此次举动也可能是在重新审视与合作伙伴的关系，以确保自己的市场地位。从消费者的角度来看，这一变动...
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近日，美国拜登政府正式确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的新规定，此举标志着2022年《芯片与科学法案》中的激励计划适用范围得到了显著扩大。新规不仅涵盖了生产最终制成半导体的晶圆企业，还包括了芯片和芯片制造设备的制造商，为更多企业带来了税收上的实惠。这一新规是在最初拟议版规则提出一年多以后推出的，意味着能够获得税收优惠的公司范围将更广。拜登政府此举旨在进一步激发半导体产业的创新活力和生产动力，以加强美国的经济、国家安全和供应链。自《芯片法案》出台以来，世界各地的企业反应热烈，在美国宣布了数十个新的半导体生态系统项目，私人投资总额远超2000亿美元。这些项目将在半导体生态系统中创造数以万计的直接就业机会，并将支持整个美国经济中数十万个额外就业机会。此次税收优惠的扩大，无疑将为这些项目的推进和实施提供更加有力的支持。值得注意的是，此次税收抵免的适用范围还扩展到了太阳能晶圆。这一意外调整可能有助于刺激美国国内太阳能组件的生产，从而在一定程度上缓解美国在这一领域的制造困境。尽管近年来对美国面板制造工厂的投资激增，但美国在零部件制造方面仍面临挑战。新规的实施，有望为美国太阳能产业的发展注入新的动力。然而，此次税收优惠并未扩大到整个半导体供应链。制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外。尽管如此，这一新规仍然是对半导体产业的重要支持，有望进一步提升美国在全球半导体领域的竞争...
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知情人士透露，英伟达提议与印度联合开发芯片，因为该公司希望利用印度强大的半导体设计人才并挖掘这个不断增长的市场。这一提议是全球第二大市值公司创始人兼首席执行官黄仁勋在今年早些时候与印度总理纳伦德拉·莫迪在美国会面时提出的。随着英伟达的图形处理单元 (GPU) 芯片成为推动科技行业发展的人工智能(AI) 热潮中不可或缺的一部分，英伟达的估值飙升。印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 向《印度经济时报》证实了这一进展，“是的，我们正在与英伟达讨论开发 AI 芯片；讨论目前处于初步阶段。”官员们表示，英伟达希望利用印度庞大的芯片设计基地，开发一款专为印度设计的芯片。“政府目前正在研究这种联合开发芯片的成本、效益、用例等细节，”其中一位官员说。这位知情人士表示，联合开发的芯片可以针对印度的使用情况进行定制，例如印度铁路的安全系统 Kavach。此外，这位官员补充说，如果政府在 AI 任务下推出该芯片，印度的初创企业、公司和政府可以使用该芯片来支持可能出现的各种应用程序。Nvidia 尚未回应有关注合个事情的询问。这家总部位于加州圣克拉拉的公司市值在短时间内就超过了微软和 Alphabet。目前其市值为 3.39 万亿美元，仅略低于全球市值最高的公司苹果的 3.57 万亿美元。黄仁勋本周晚些时候将访问印度，这是他每年都会访问印度的行程。去年 9 月，黄仁勋访问...
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10月16日，方正微电子发文称，公司作为第三代半导体领域的IDM企业，当前有两个fab。Fab1当前已实现SiC产能9000片/月（6英寸），预计2024年底产能将达到1.4万片/月，2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力，GaN当前产能4000片/月。Fab2的8英寸SiC生产线将于2024年底通线，长远规划产能6万片/月。此外，方正微电子当前已建成的车规SiC MOS生产能力，中国第一。 当前，方正微电子系列产品覆盖了新能源汽车应用的全场景：1200V 16m/18m/20mΩ应用于主驱逆变控制器，1200V 35m/60m/85mΩ应用于OBC，1200V 60m/85mΩ应用于DC/DC，1200V 60m/85mΩ应用于空调压缩机，1200V 16m/20m/35m/60mΩ应用于充电桩等场景。方正微电子车规1200V SiC MOS产品已经规模应用，特别是在新能源汽车主驱控制器上规模上车。 方正微电子表示，公司车规SiC MOS 1200V全系产品的性能已达到国际当前主流芯片水平。以1200V/16mΩ及1200V/20mΩ主驱控制器应用芯片为例，其Vgs/Rds/Igs/Idss/Rth/Qg等核心性能关键指标，可媲美当前高端新能源车上应用的国际同行SiC MOS产品，个别指标领先，完全符合新能源汽车应用需求。据悉，方正微电子工...
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台积电公告第三季度营收7596.9亿元新台币，净利润为3252.6亿元新台币，每股摊薄收益为12.54元新台币（每股ADR 1.94美元）创新高。与去年同期比较，2024年第三季度营收增加39.0%，净利润与每股盈余皆增加54.2%。与2024年第二季度比较，2024年第三季度营收增加12.8%，净利润则增加31.2%。 台积电统计，若以美元计算，2024年第三季度营收为235亿美元，较去年同期增加36.0%，较前一季增加12.9%。台积电指出，第三季度毛利率为57.8%，营业利润率为47.5%，净利润率为42.8%。此前市场预期台积电第三季获利将飙升40%，主要归功于需求激增。分析师预测台积电第三季净利润为2982亿元新台币（约92.7亿美元）。先进制程方面，台积电表示第三季度，3nm出货量占晶圆总收入的20%；5nm占32%；7nm占17%。先进技术（定义为7nm及更先进的技术）占晶圆总收入的69%。 来源：集成电路材料研究
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自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。消息人士指出，2024年中期，6英寸SiC衬底价格已跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线。然而，到第四季度，价格将进一步跌至450美元甚至400美元，给大部分制造商带来沉重财务压力。一些一线供应商已经在寻求出售业务，以避免巨额亏损的持续扩大。中国市场上，SiC衬底供过于求的现象尤为严重，价格混乱加剧了市场的不稳定。尽管国内SiC衬底产能增长迅速，但不同供应商之间的良率差异较大，部分企业在订单履行方面面临挑战。供应商之间的激烈竞争导致价格不断走低，许多厂商被迫亏本销售。面对持续下跌的价格，许多客户选择观望，期待价格进一步触底，这使得供应商的定价策略未能有效刺激需求。与此同时，SiC衬底的主要应用领域——电动汽车和光伏发电市场（SiC器件最大的市场），因长达6个月到1年的验证期，使得客户在选择供应商时尤为谨慎，担心验证期结束后供应商可能已破产。这一情况进一步拖累了供应链的流动性。 与国际供应商相比，中国SiC衬底制造商的降价速度更快。2024年初，中国顶级供应商的降幅超过30%，第三季度价格跌破500美元。而国际...
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