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9月15日,在山西省工业和信息化厅(以下简称“山西省工信厅“)组织指导下,国家工业信息安全发展研究中心集成电路知识产权联盟(以下简称”中集知联“)在山西省工信厅召开了集成电路知识产权联盟山西分联盟(以下简称“山西分联盟”)成立会。山西省工信厅电子信息处副处长董阳照,中集知联秘书长杨晓丽,秘书处卿高山、田甜、杨逸航、张浩杰,以及来自太原理工大学物理与光电工程学院、中北大学仪电学院、中电科三十三所、中电科二所、风华信息、烁科、中科潞安紫外、北纬三十八度、华晶恒基、国惠光电、高科华烨、中电科新能源、山西长城、山西百信、龙芯中科、量子芯云、中标软件、国科晋云等18家发起单位的相关负责人参加了会议。会上,杨晓丽代表中集知联对山西省工信厅的指导支持及各参会单位的积极响应表示感谢,并系统介绍了中集知联的基本情况、总体目标、运作原则以及研究成果等内容。秘书处卿高山和杨逸航分别介绍了山西分联盟的成立背景、实施方案以及联盟章程和各项管理制度。经发起单位一致表决,审议通过了山西分联盟章程和各项管理制度。发起单位通过表决一致选举电科二所担任山西分联盟理事长单位,杨晓丽秘书长兼任山西分联盟秘书长,卿高山、中科潞安紫外和烁科担任山西分联盟副秘书长。根据议程安排,理事长单位代表、副秘书长分别表态发言。山西分联盟将在山西省工信厅的指导支持下,以山西分联盟为平台载体,逐步导入资源,支撑山西集聚集成电路产业人才、汇聚...
发布时间: 2020 - 09 - 17
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从9月15日开始,中国电信巨头华为将与重要的半导体供应切断联系。商业分析师称,如果没有这些芯片,华为将无法生产其业务所依赖的智能手机或5G设备。在今年八月份,美国商务部宣布了对中国最成功的技术公司之一的制裁,当时美国推出了一套新的规则,禁止依赖美国技术的外国芯片制造商在未获得特别许可的情况下向华为出售任何芯片。最近几周,来自韩国和台湾的供应商都表示将遵守制裁规定,并于周二停止对华为供应半导体,这是针对中国公司的新举措生效的日子。“不幸的是,在美国第二轮制裁中,我们的芯片生产商只接受到5月15日订单,这些订单生产也将在9月15日停止。”华为消费业务首席执行官余承东上个月表示。“华为面临着没有芯片可以的问题”,他进一步指出尽管中国为成为全球高科技领先者做了很多努力,但世界工厂仍无法在一个关键领域——制造微芯片的竞争者,而芯片是运行于每个电子设备的神经系统。微芯片的复杂程度的一个重要标志是在其表面可以放置多少个晶体管。尺寸(以纳米为单位)越小,微芯片越先进。据信,中国最好的制造工艺能够制造14纳米微芯片,比三星和台湾半导体制造公司(TSMC)落后了几代。三星在2014年达到了这一标准。全球最大的合同芯片制造商台积电现在(TSMC)已经在生产5纳米芯片。尽管一些最先进的半导体制造商位于美国以外,但该行业严重依赖美国供应商来提供从设计软件到制造设备的所有产品。华盛顿以国家安全为由,于2019...
发布时间: 2020 - 09 - 15
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这段时间以来,中美冲突持续升温,近日,彭博社援引知情人士的话称,为了打破华为等中国公司在获取芯片方面受到美国限制的局面,也为了中国半导体产业的发展,中国正在紧锣密鼓地准备一套新政策,并表示,“发展中国半导体产业”就如同“制造中国原子弹”一般重要,关系到中国未来的技术发展与强国复兴道路。大量国家资源即将流入中国“第三代半导体”产业  有不知名人员称,研究表明第三代半导体不仅仅是制造高频大功率器件的更好材质,在其他高科技产品的制作与高技术的广泛应用上,第三代半导体也是更好的选择。北京将会在2020年至2025年这5年中,大力支持中国“第三代半导体”的发展,为此,将会在中国“十四五”规划草案中添加多项举措,致力为“第三代半导体”产业带来更多的资源,如教育资源等。  龙洲经讯技术分析师王丹,称半导体是发展技术的必要材料,任何一项先进技术的基础都是半导体,而中国也认识到了这一点。加上美国在限制中国芯片的获取,中国意识到中国的“第三代半导体”产业要靠自己了,如果一如既往地依赖美国的芯片供应,那只会让中国的技术发展陷入困境。半导体已经成为中国实现技术雄心的根本,中国在发展“第三代半导体”产业上将会不留余力。在中国制定下一个五年计划之际,中国承诺到2025年,会将1.4万亿美元源源不断地投入到无线网络到人工智能等领域。 危机中存机遇的中国“第三代半导体”产业  中国海关统计数据显示,我国在2019...
发布时间: 2020 - 09 - 11
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1983年,美国和日本的半导体贸易协商代表团坐在谈判桌前,在焦灼的争吵中,美国人的矛头指向日本政府的产业导向政策,严重损害了美国企业的利益。这次谈判无疾而终,“美日半导体摩擦”继续。第二年,洛杉矶奥运会开幕,拉动了电视机/录像机的巨大消费需求,再次让日本半导体企业腾飞。当时,日本半导体企业在国家产业政策的扶持下异军突起,令很多美国公司陷入低迷或亏损。1985年,微软针对日本7家半导体厂商的DRAM开始反倾销诉讼,“贸易摩擦”上升为“贸易战”。1986年,日本通产省被迫与美国商务部签订《日美第一次半导体协议》,限制日本半导体对美出口、扩大美国半导体在日本的市场份额。从此之后,日本基本退出半导体制造领域,战略退缩到半导体设备和材料。韩国抓住机会抢占日本半导体市场份额,趁势崛起。美国仍然占据半导体设计和制造高地,主导行业发展。半导体芯片是现代社会经济的基石,它已存在于从汽车、洗衣机到导弹、宇宙飞船的所有产品中。如果说数据是新的石油,那么半导体芯片就是“内燃机”,它将数据转化为有用的“动力”。如今,中国每年要从海外进口超过3000亿美元的芯片,这比用于进口原油的支出还要大。半导体产业链经历了多年的发展,已经非常庞大且复杂,在一些尖端环节,中国的国产化率几乎为零。历史不会重演,但会惊人的相似——与日本类似,如今中国正站在一个关键的发展节点,正在努力发展半导体产业,但美国也在此时反制中国,从晋...
发布时间: 2020 - 09 - 11
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在美国强力封锁制裁下,好不容易才登上手机王座的华为,恐要迅速跌落神坛。国外机构预估,受到美国政府断绝芯片供应的影响,华为2020年内手机出货将再落后苹果与三星,甚至到2021年芯片库存耗尽后,其手机出货恐崩跌,甚至退出主流大厂之列。面对华为落难,其对手三星正磨刀霍霍意欲抢占华为空出的市场。华为在有新冠肺炎疫情冲击的2020上半年,缴出出货逾1亿支的佳绩,并在Q2出货超越三星跃登全球之冠。但因美国芯片禁令的冲击,下半年其手机业务前景蒙上阴霾。Strategy Analytics无线智能手机战略服务总监隋倩在最新报告指出,2020年全年,三星手机将出货2.65亿支、市占21%称王;苹果出货1.92亿支、市占15.3%居次;华为出货1.9亿支,市占15.1%,降至全球第三的位置。报告更认为,在当前状况下,华为芯片库存将在2021年用尽,届时其手机业务将呈现崩跌状态,市占大幅降低至4.3%,等同退出领导厂商之列。相反的,其他大陆厂商小米、OPPO、vivo预料将因此得到更多市占率。此前也有消息传出,华为通知供应链调降新旗舰手机「Mate 40」系列出货,将零组件订单大砍3成。此前华为消费者业务CEO余承东近日坦承,美国禁令对华为手机是大灾难,但称华为还能坚持一段时间。在国际上,三星与华为并列安卓两大手机阵营,资源雄厚的三星电子正规划抢占华为所空出的市场份额。报导指出,三星预计2020年手机...
发布时间: 2020 - 09 - 10
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日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称《若干政策》)提出,“进一步加强高校集成电路和软件专业建设,努力培养复合型、实用型的高水平人才”,“鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式,加快推进示范性微电子学院建设。”“先人一步,人才培育走在产业发展前。”9月7日,晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区晋江分园区管委会主任陈志雄说,早在2016年,福建(晋江)集成电路产业园区联合福州大学、福建省电子信息集团共建福州大学示范性微电子学院;推动职业学校与园区龙头企业合作办学,举办福建省内首个中职集成电路产业“订单班”等,努力培育集成电路领域产教融合型企业,破解当前普遍存在的集成电路产业人才紧缺难题。瞄准重大需求,破解产业人才紧缺难题今年9月,福州大学晋江科教园迎来了福州大学晋江微电子研究院首批研究生的入驻。这是近年来福建(晋江)集成电路产业园区积极探索构建专业人才全方位培养体系的创新措施之一。“面向晋江和区域产业发展需求,学科设置与产业需求的深度融合,科技创新成果在这里可以就地转化,人才在这里可以‘才’尽其用,构建‘校政企’高端人才培养模式。”福州大学微电子学院有关负责人说。集成电路是当前国家重点发展的高科技产业,但由于人才存量不足、院校教学资源受限等原因,行业中普遍存在“技术人才招不到、留不住、不好用”等问题。据中国电子信息产业研究院集成电路研究所...
发布时间: 2020 - 09 - 10
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