第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举办10月26日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举行，本次活动吸引了众多参赛项目团队参赛，集成电路行业从业者、投资人到场观赛。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄出席活动。晋江市政府党组成员泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄经过前期的报名和筛选，最终有包括光纤神经感知系统与智慧城市建设、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片、多学科协同的EDA工具设计平台、CheerPod 智能一体化触控终端设备、北斗四模十一频卫星导航SOC芯片产业化等7个优质项目入围，参加大赛现场路演活动，涵盖5G、人工智能等集成电路时下热门细分领域。其中部分项目具有领先性和前瞻性。为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片项目，由来自北美AI巨头与三星、Marvell、NEC、瑞萨的芯片及人工智能领域资深专家共同发起，致力于国际领先的AI算法-芯片协同设计（算芯协同），聚焦AI算法及芯片系统在应用领域的落地。该项目的存算一体的定域可重构芯片，提供高性价比、高算力和低功耗的端侧AI计算芯片方案，可以有效提升算力降低计算延时，为边缘端低延时AI计算提供算力平台。“我们希望通过大赛，打造晋江集成电路与国内外集成电路资源相对接的大平台积极，推介晋江的‘芯’规划、芯政策，以赛引才。”福建省集成电路产业园区建设筹备工作组相关负责人介绍。大赛还吸引...
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近日，国内CMOS图像传感器芯片厂商思特威（上海）电子科技有限公司（以下简称“思特威”）正式宣布完成近15亿元人民币新一轮融资。原股东SOURCESAFE LIMITED和EAST LINK LIMITED退出，同时新增了近20家机构/企业为股东。本次融资由国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金、招银国际及招银电信基金领投，并携手安芯投资、闻泰科技、传音控股、中芯聚源、中国互联网投资基金及其他多名产业和战略投资方、知名投资机构红杉资本中国基金、海通开元及其他数家活跃的私募投资机构共同投资，光远资本、联想创投等多名现有股东继续加码跟投。事实上，今年以来，思特威已经获得了众多投资机构和A股厂商的青睐。今年8月初，思特威刚刚获得华为旗下哈勃投资的注资。今年9月，思特威亦获得了共青城思特威坚科技产业投资合伙企业(有限合伙)、共青城芯动能传感投资中心(合伙企业)、以及浙江大华技术股份有限公司的投资。目前，大基金二期为思特威的第二大股东，持股比例为8.2066%，哈勃创新和小米长江产业基金各持股2.1979%和1.6109%，分别为思特威的第十和第十四大股东。从2011年成立至今，思特威科技已成为全球领先的CMOS图像传感器芯片设计公司，应用领域遍及安防监控、机器视觉、车载影像及消费类电子产品等。依靠着优异的产品性能，多年来位列CIS安防领域出货量龙头地位；同时凭借其前沿的创新技术，成为了...
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近日美国商务部工业安全局（BIS）宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》（EAR）的商务部管制清单（CCL）中。据了解，目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。美国商务部在官网发布公告中写道：“此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略.”“关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国家安全，确保美国在军事、情报和经济事务中保持技术领先地位的重要战略部署。”美国商务部部长Wilbur Ross说道，并表示“美国商务部已经对30多种新兴技术的出口实施了管控，我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。”票选“对美国国家安全起到至关重要的作用”的6大技术出炉公告指出。最新的商业出口管制是依照2019年12月全体大会上达成的协议——《常规军备和两用物品及技术出口管制瓦森纳协议》实施的。制定和实施对新兴技术的多边控制符合《2018年出口控制改革法案》（ECRA）的要求后，最终确定管控下列几项新兴和基础性技术的出口将对美国国家安全起到至关重要的作用。本次被增列商业管制清单的六项新兴技术为：－ 混合增材制造/计算机数控工具；－ 特定的计算光刻软件；－ 用于为5nm生产精加工晶圆的某些技术；－ 有限的数字取证分析工具；－ 用于监测电信服务通信的某些软件－ 亚轨道航天器美国实施出口管制的六大技术，都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关，尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品，EUV...
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近段时间，除大陆晶圆代工产能全开外，台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格，涨幅根据产品种类、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。晶圆代工市场规模方面，IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场，去年市场规模年减1％达570亿美元，但今年将成长19％达677亿美元，成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求，预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7％至726亿美元。报告中指出，纯晶圆代工市场规模2014～2019年的年复合成长率（CAGR）达6.0％，但2019～2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8％，同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3％。全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下：其中47德科玛已卒
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10月20日，SK海力士在官网宣布，将收购英特尔的SSD、NAND flash、晶圆业务以及其于中国大连的产线，总价值大约10.3万亿韩元（约合90亿美元）。此次交易后，将使SK海力士市占超越日商铠侠，跃居存储器第二的位置。 英特尔表示，被剥离的因为为非核心业务，交易将有助于其解决芯片技术困境，其特有的傲腾TM业务部门将被保留。对英特尔来说，剥离非核心业务将有助于其解决芯片技术困境。 两家公司表示，将争取在2021年底前取得所需的政府机关许可。在获取相关许可后，SK hynix将通过支付第一期70亿美元对价从英特尔收购NAND SSD业务（包括NAND SSD相关知识产权和员工）以及大连工厂。此后，预计在2025年3月份最终交割时，SK hynix将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关资产，包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。 根据协议，英特尔将继续在大连闪存制造工厂制造NAND晶圆，并保留制造和设计NAND闪存晶圆相关的知识产权(IP)，直至最终交割日。 SK海力士表示将依规定向中、美、韩等国家政府机关申请许可，预计在2021年年底前完成收购。
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据中国海关总署公布： 2020年1-9月，中国累计进口集成电路3871亿块，同比增长23.0%； 2020年1-9月，中国累计进口集成电路金额17673.2亿元，同比增长16.6%； 2020年1-9月，中国累计出口集成电路1868.3亿块，同比增长18.7%； 2020年1-9月，中国累计出口集成电路金额5780.2亿元，同比增长14.9%； 2020年1-9月，中国集成电路产品进出口逆差为11893.0亿元（约为1703.9亿美元）； 2020年1-9月，中国机电产品出口1.31万亿元，同比增长1.4%，占同期对美出口总额的60%。其中，笔记本电脑出口额为1620.9亿元，同比增长14.4%，出口手机1286.9亿元，同比下降3.4%；集成电路出口占机电产品出口总额的44.1%。
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