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台积电董事长刘德音昨(31)日主持台湾半导体产业协会(TSIA)年度论坛结语时透露,台积电会加大研发能量,将于竹科新建研发中心,打造成台湾的贝尔实验室,预计再扩增8,000名研发大军,投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球,这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心,提出未来研发方针及定位。业界解读,台积电此举将可更进一步巩固领先地位,狠甩英特尔、三星等劲敌。台积电过去五年已投资逾500亿美元在技术研发,以台积电打算打造台湾贝尔实验室的计划,预定未来几年仍会投入数百亿美元在新科技和新材料的研发,持续扮演台湾半导体业领头羊。台积规划新研发中心,基地位于新竹县宝山乡,面积约32.7公顷,已向竹科管理局提出扩建计划,目前全案已进入环评补件阶段,根据台积电之前的资料,整个3nm晶圆厂预计会在2020年正式动工建设,耗资超过4000亿新台币,折合879亿人民币或者130亿美元。。台积电幕僚表示,未来台积电3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。由于摩尔定律逐渐到了物理极限,3nm被认为是最后的一代硅基半导体工艺,因为1nm节点会遭遇严重的干扰。为了解决这个问题,三星宣布在3nm节点使用GAA环绕栅极晶体管工艺,通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增...
发布时间: 2019 - 11 - 01
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2019年10月31日,由国家工业信息安全发展研究中心主办的首届工业信息安全应急国际研讨会在北京成功举行,来自中国、缅甸、阿尔巴尼亚、老挝、拉脱维亚、希腊、土库曼斯坦、乌克兰、西班牙等17个国家和地区的政府代表、国际组织代表、工业信息安全企业领军人物、专家学者等约130名嘉宾出席会议。工业和信息化部信息化和软件服务业司副司长王建伟、国际合作司亚洲处处长郑凯、国家工业信息安全发展研究中心党委书记兼副主任程晓明出席会议并致辞。会议由国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙主持。本届国际研讨会以“探索国际合作新领域,携手工信应急共同体”为主题,聚焦加强“一带一路”工业信息安全应急合作,参会嘉宾围绕工业信息安全应急管理、事件应急处置、人才培养等方面,积极开展交流和讨论,分享最佳实践经验。会议精彩纷呈,亮点突出,成果丰硕。亮点一:首次提出共建“一带一路”工业安全合作议题习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛上指出,要“坚持高质量发展,坚持扩大对外开放,坚持走和平发展道路,推动构建人类命运共同体”。在共建“一带一路”的框架下,本届国际研讨会率先提出 “一带一路”沿线国家和地区加强工业安全合作的议题,携手构建工业信息安全应急共同体,受到参会嘉宾的积极响应和热烈讨论,为进一步建立完善“一带一路”工业信息安全应急合作机制奠定良好基础,为各方“共建‘一带一路’、开创美好未来”注入安全发展动力...
发布时间: 2019 - 10 - 31
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今日,在2019年中国国际信息通信展览会开幕论坛上,工信部宣布5G商用正式启动。中兴通讯将5G作为公司发展核心战略,多年持续投入,不断创新,具备完整的5G端到端解决方案的能力和规模商用经验。自6月6日5G商用牌照发放以来,中兴通讯已全面参与和支撑三大运营商在全国范围内进行5G网络的部署和测试。目前已获得全球35个5G商用合同,和全球超过60家运营商开展5G合作。中兴天机Axon 10 Pro 5G版在全球多国陆续发布,成为中国、北欧等第一部商用5G手机。中兴通讯将全力支持中国5G商用网络的规模部署和建设,助力运营商构造全球领先的5G网络与用户体验,携手合作伙伴积极推动5G业务应用和实践,支撑全行业数字化应用,共同推进5G行业的健康发展。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间: 2019 - 10 - 31
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近日,上交所科创板上市委公告2019年底38次审议会议情况,审议结果显示,同意华润微电子有限公司首发上市,这是其继2011年港交所退市8年后再次上市。今年6月,华润微电子申请科创板上市,根据其招股说明书显示,华润微电子拟募集资金30亿元,主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充营运资金。来源:华润微电子招股书资料显示,华润微电子是华润集团半导体投资运营平台,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,公司客户资源覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。值得一提的是,华润微电子曾参与建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线。华润微电子表示,公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体圆制造生产线。其中,8英寸晶圆生产线年产能约为73万片,6英寸晶圆生产线年产能约为247万片;在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线,年产能约为60万片;在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线,年封装能力约为62亿颗。来源:华润微电子招股书2016至2019上半年,华润微电子的营收分别为43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元、26.40亿元,归属于母公司的净利润分别为-3.02亿元、7028万元、4.29亿元、1.64亿元。本次发行前,华...
发布时间: 2019 - 10 - 29
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国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)于10月22日在北京市工商行政管理局正式注册成立,法定代表人为楼宇光,注册资本2041.5亿元人民币,共27位股东,均为企业法人类型。 27位股东中,国家财政部出资额最高,认缴出资225亿元;其次为国开金融有限责任公司,认缴出资额220亿元;中国烟草总公司、上海国盛(集团)有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、成都天府国集投资有限公司等6家公司分别认缴150亿元。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间: 2019 - 10 - 29
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10月23日,中国移动(成都)产业研究院(以下简称“中移成研院”)与达闼科技举行战略合作签约仪式,达闼科技创始人兼CEO黄晓庆先生与中移成研院院长刘耕先生签署合作协议,基于“5G+AI+机器人”技术,双方将在医疗、教育、农业等领域结成战略合作伙伴,共同推广基于5G网络的下一代机器人能力平台。同时,达闼科技还将就5G智能机器人的技术研发和行业推广与中移成研院展开合作,探索5G网络建设和机器人运营的全新模式。在签约仪式现场,双方分别介绍了公司最新发展情况与研究进展,并深入友好地探讨了5G机器人在医疗、教育、农业等行业的发展方向、技术路线与市场需求。未来,双方将共同打造5G+智能机器人联合创新实验室,共同研发基于5G网络的下一代机器人能力及管控平台,实现优势技术的共享,推动5G技术与智能机器人的融合创新。云端智能机器人的商业化应用也是双方合作的重点之一,达闼科技将和中移成研院联手,打造定制化行业解决方案,形成示范性案例,共同推进产业发展。随着合作的深入,双方还约定深化战略协同,共同培养行业研发技术人才。在5G商业化应用加速的行业背景下,达闼科技与中移成研院实现战略合作,从技术、市场等多个层面,推动云端智能机器人走向成熟。未来,达闼科技以定制化的解决方案,立足教育、医疗、农业等场景,满足更多行业智能化需求,实现5G大潮下的服务行业革命。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间: 2019 - 10 - 28
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