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【2020年6月28日 - 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题,特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖,共话全球变局下中国IC设计产业面临的挑战与机遇,并与现场数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道。同时,本届峰会还特别安排了实时全球视频直播。“自从2002年以来,我们已连续举办了18届中国IC领袖峰会。不忘初心,我们始终致力于推动中国半导体行业的发展,并借此表彰在2019年取得了突出成就的公司、团队和个人。”ASPENCORE亚太区总经理和总分析师张毓波表示。“我们清晰地意识到,在中美科技冷战和全球新冠疫情的大变局下,中国半导体产业的发展面临诸多挑战。然而,对很多中国本土IC设计公司来说,这些挑战的背后也预示着前所未有的机会。获得中国IC设计成就奖的企业、团队和个人都是成功掌控发展机遇和挑战的姣姣者,我向他们表示祝贺,并期望更多的本土IC设计公司脱颖而出,让中国半导体产业的发展更加健康且丰富多彩。”十八年来,通过对逾百万电子行业专业人士社群的持续调查,‘中国IC设计成就奖’一路伴随和见证了中国IC产业的成长与发展,是中国电子和半导体业界最受关注的技术奖项之一。本届颁奖典...
发布时间: 2020 - 06 - 29
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6月6日,哈工大、哈工程Matlab被禁,看似是美国针对列入实体清单的具体打击措施。实则可能是美国对中国基础工业软件打击的开始,更大范围、更大力度的限制很可能还在后面。 事件发生后,国内又掀起一股对中国基础软件现状和未来的大探讨。专家学者对政策、资本、人才、技术、创新上全面对比了中美差距,发现其实论单项的国家支持上,我们在很多环节上甚至优于美国,但就是无法摆脱基础软件一直受制于人的现状。原因有多种,但是最根本的问题还是集中在软件商用化上:能不能做出来、做出来的好不好用、有没有人用、用的怎么样,能否迭代循环,这是一个非常关键的指标。美国计算机行业的强大,正是基于大量的企业在硬件和软件上几十年的开发、验证、试错、迭代和积累,充分接受市场的检验。这其中的经验和诀窍才构成了美国科技产业长盛不衰的根基。而构筑在软硬件“硬实力”之外的,则是美国强大的知识产权保护的“软实力”。对中国来说,硬件好追赶,难的是软件和生态环境,而被忽视的往往是“知识产权”。为什么?中美第一阶段经贸协定是个“紧箍咒”如果仔细看看中美第一阶段经贸协定的内容,研究其背后美国意图,就会发现,我们今天遇到的华为EDA被禁用、安卓被禁用,Matlab被禁用,以及未来可能更多软件被禁用,或是美国早已规划好遏制中国大棋局中的一子。2020年1月15日,中美第一阶段经贸协定签署,开篇就是知识产权,份量是所有协议中最重的,有关...
发布时间: 2020 - 06 - 28
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发布时间: 2020 - 06 - 28
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在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长,全球封测市场持续回暖的背景下,我国封测产业实现了快速发展。中国半导体协会数据显示,大陆封测市场规模从2012年的1034亿元增长至2018年的2196亿元。在2019年封测市场,中国大陆占比达到28%,仅次于中国台湾。但也需看到,在先进封装领域,我国企业与国际龙头仍存在较大差距,且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下,围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。我国企业需要卡位先进封装,把握市场机遇,提升在中高端市场的竞争力与国际话语权,推动我国封测产业的高质量、高端化发展。厂商竞相卡位先进封装顺应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求,先进封装在半导体产业的比重稳步提升。Yole预计,2018—2024年,先进封装市场的年复合增长率为8%,预计在2024年达到440亿美元左右,而同一时期,传统封装市场的年复合增长率仅为2.4%。为抢占技术高地,全球主要封测厂、晶圆厂、IDM都在加紧布局先进封装。早在2015年,长电科技就获得了苹果的SiP(系统级封装)模组订单。近年来,我国在SiP封装领域取得了一系列成果。长电科技成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证,实现双面封装SiP产品的量产。通富微电子推出了引脚数分别为8、9、10的SiP封装方案。天水华天已经具备基于FOWLP、FC、WB等互连方式的SiP封装方案。业...
发布时间: 2020 - 06 - 22
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台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片,以及内部命名为「X60」的5G基带芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超微之后,快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。台积电昨(21)日表示,不评论个别客户接单及各项制程产能规划,据了解,随著国际指标大厂相继上门投片,台积电已将南科18厂5纳米产能,快速拉升至单月逼近6万片,较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成,也让台积电5纳米主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。法人分析,台积电5纳米和7纳米同步扩量,不仅第3季营收动能持续向上,第4季在苹果、超微、高通、联发科及英伟达等重量级客户新芯片放量加持下,仍维持成长态势,预期明年增幅更优于今年。消息人士透露,台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单,已在上周正式停止投片。换言之,台积电交给海思的5纳米基站芯片大单,将可如期在120天的宽限期内全数出货,而且台积电以「超急单」案件处理,5月下旬以来,5纳米,7纳米和12纳米投片量急速拉升,几乎是倾所有资源,服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。台积电在海思芯片停止投片后,也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器(GPU)推进至5纳米,虽然超微刻意对这项制程推进保持低调,但熟知内情人士透露,超微向台积电提出的每月投片规划数量,超...
发布时间: 2020 - 06 - 22
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胡润研究院今日发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》,列出了中国10强本土芯片设计民营企业,按照企业市值或估值进行排名。榜单显示,图像传感器设计公司韦尔股份以1,590亿人民币价值成为中国价值最高的芯片设计民营企业。全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商汇顶科技以990亿人民币价值排名第二。大陆最大的闪存芯片设计企业兆易创新以870亿人民币价值排名第三。前三名总价值3,450亿元,占10强总价值5,970亿的六成。据悉,上榜企业以芯片设计为主营业务,因而百度、阿里、腾讯等都没有上榜,虽然他们应该也覆盖到这个行业。另外,也不包含大公司的子公司,比如华为控股的海思半导体。胡润百富董事长兼首席调研官胡润表示:“这五年芯片设计行业发展超级快,五年前,十强上榜企业中只有君正集成电路一家上市公司,市值90亿人民币,今天,君正集成电路的市值涨幅超过4倍,而十强上榜企业的总市值已经达到6,000亿。”十强公司几乎全部以无晶圆厂模式经营,公司只从事研发和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。胡润表示:“中国的芯片公司更倾向于轻资产模式。”“美股市值最高的芯片公司是英特尔,市值18,900亿人民币,其次是英伟达,市值15,400亿人民币,是韦尔股份的十倍。中国的芯片公司在5G时代还有很大的增长空间,尤其是中美贸易战突显了芯片行业发展的重要意义。”来源:快科技
发布时间: 2020 - 06 - 19
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