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今日,在2019年中国国际信息通信展览会开幕论坛上,工信部宣布5G商用正式启动。中兴通讯将5G作为公司发展核心战略,多年持续投入,不断创新,具备完整的5G端到端解决方案的能力和规模商用经验。自6月6日5G商用牌照发放以来,中兴通讯已全面参与和支撑三大运营商在全国范围内进行5G网络的部署和测试。目前已获得全球35个5G商用合同,和全球超过60家运营商开展5G合作。中兴天机Axon 10 Pro 5G版在全球多国陆续发布,成为中国、北欧等第一部商用5G手机。中兴通讯将全力支持中国5G商用网络的规模部署和建设,助力运营商构造全球领先的5G网络与用户体验,携手合作伙伴积极推动5G业务应用和实践,支撑全行业数字化应用,共同推进5G行业的健康发展。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间: 2019 - 10 - 31
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近日,上交所科创板上市委公告2019年底38次审议会议情况,审议结果显示,同意华润微电子有限公司首发上市,这是其继2011年港交所退市8年后再次上市。今年6月,华润微电子申请科创板上市,根据其招股说明书显示,华润微电子拟募集资金30亿元,主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充营运资金。来源:华润微电子招股书资料显示,华润微电子是华润集团半导体投资运营平台,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,公司客户资源覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。值得一提的是,华润微电子曾参与建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线。华润微电子表示,公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体圆制造生产线。其中,8英寸晶圆生产线年产能约为73万片,6英寸晶圆生产线年产能约为247万片;在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线,年产能约为60万片;在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线,年封装能力约为62亿颗。来源:华润微电子招股书2016至2019上半年,华润微电子的营收分别为43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元、26.40亿元,归属于母公司的净利润分别为-3.02亿元、7028万元、4.29亿元、1.64亿元。本次发行前,华...
发布时间: 2019 - 10 - 29
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国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)于10月22日在北京市工商行政管理局正式注册成立,法定代表人为楼宇光,注册资本2041.5亿元人民币,共27位股东,均为企业法人类型。 27位股东中,国家财政部出资额最高,认缴出资225亿元;其次为国开金融有限责任公司,认缴出资额220亿元;中国烟草总公司、上海国盛(集团)有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、成都天府国集投资有限公司等6家公司分别认缴150亿元。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间: 2019 - 10 - 29
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10月23日,中国移动(成都)产业研究院(以下简称“中移成研院”)与达闼科技举行战略合作签约仪式,达闼科技创始人兼CEO黄晓庆先生与中移成研院院长刘耕先生签署合作协议,基于“5G+AI+机器人”技术,双方将在医疗、教育、农业等领域结成战略合作伙伴,共同推广基于5G网络的下一代机器人能力平台。同时,达闼科技还将就5G智能机器人的技术研发和行业推广与中移成研院展开合作,探索5G网络建设和机器人运营的全新模式。在签约仪式现场,双方分别介绍了公司最新发展情况与研究进展,并深入友好地探讨了5G机器人在医疗、教育、农业等行业的发展方向、技术路线与市场需求。未来,双方将共同打造5G+智能机器人联合创新实验室,共同研发基于5G网络的下一代机器人能力及管控平台,实现优势技术的共享,推动5G技术与智能机器人的融合创新。云端智能机器人的商业化应用也是双方合作的重点之一,达闼科技将和中移成研院联手,打造定制化行业解决方案,形成示范性案例,共同推进产业发展。随着合作的深入,双方还约定深化战略协同,共同培养行业研发技术人才。在5G商业化应用加速的行业背景下,达闼科技与中移成研院实现战略合作,从技术、市场等多个层面,推动云端智能机器人走向成熟。未来,达闼科技以定制化的解决方案,立足教育、医疗、农业等场景,满足更多行业智能化需求,实现5G大潮下的服务行业革命。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间: 2019 - 10 - 28
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为促进我国集成电路产业发展,推动集成电路知识产权保护立法和执法制度体系的优化,帮助集成电路企业提高自我保护能力及风险防范水平,2019年10月9日,由国家工业信息安全发展研究中心组织的集成电路产业发展及知识产权保护机制优化座谈会在上海张江复旦国际创新中心召开。国家知识产权局知识产权保护司执法指导处副处长邵源渊、国家知识产权局专利局复审和无效审理部电学申诉一处处长沈丽、国家知识产权局知识产权保护司保护体系建设处调研员范文参加座谈会。 座谈会现场国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心、北京芯愿景、中微半导体分别就“集成电路技术发展趋势”、“智能传感器产业发展状况”、“硅知识产权保护的方法探讨”、“半导体企业知识产权挑战与应对”等主题做了演讲和经验分享。与会嘉宾围绕国际国内集成电路产业发展、技术发展趋势、集成电路布图设计制度的利弊、集成电路领域相关立法和执法制度实施现状、存在问题及改进措施、创新体系优化等议题展开了热烈讨论。上海兆芯、矽力杰、安路科技、芯原微电子、紫光展锐、中芯国际、中天微、长电科技等相关单位的专家学者和企业代表出席座谈会。 芯原微电子调研随后,国家工业信息安全发展研究中心会同国家知识产权局对部分上海集成电路企业进行了走访调研。中微半导体调研
发布时间: 2019 - 10 - 25
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10月22日-24日,IMT-2020(5G)推进组C-V2X工作组、中国智能网联汽车产业创新联盟、中国汽车工程协会、上海国际汽车城(集团)有限公司共同在上海举办C-V2X“四跨”互联互通应用示范活动,实现国内首次“跨芯片模组、跨终端、跨整车、跨安全平台C-V2X应用示范。中兴通讯参加此次“四跨”演示活动,并成功演示了4类V2I场景(限速预警SLW、前方桥梁预警BAW、弱势交通参与者提醒VRU、红灯预警RLVW和绿波车速引导GLOSA)、3类V2V场景(前向碰撞预警FCW、盲区预警BSW、故障车辆提醒AVW)以及4个安全机制验证场景(伪造限速预警防御、伪造红绿灯信息防御、伪造紧急车辆防御和伪造前向碰撞预警防御)。在此次演示活动中,中兴通讯提供了完全自主研发的C-V2X模组和OBU,实现了跨“模组-终端-CA服务-车厂”的全方位演示,有效验证了中兴通讯在C-V2X的整体解决方案,为C-V2X产品的大规模商用奠定了基础。本次活动在2018年“三跨”互联互通应用演示的基础上,重点增加了通信安全演示场景,有效验证了C-V2X通信安全技术解决方案,协力共促包含安全的完整C-V2X产业链形成。作为全球通信技术的领导者,中兴通讯有着深厚的技术积累和丰富的经营经验,致力于开发引领5G、车联网、物联网的未来技术。在延续传统车规级模组优势的同时,中兴通讯积极推动C-V2X的发展。除了本次参加演示的C-...
发布时间: 2019 - 10 - 24
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