由于生产制造的连续性特点，集成电路成为本次疫情中少数影响较小的行业。2月20日晚，晶圆制造商中芯国际宣布完成6亿美元本金境外公司债券的定价工作。本次交易是中资半导体企业自2018年3月以来，首笔公开发行的美元债券，也是同时期公开发行的最大规模亚洲半导体美元债券。根据中芯国际提供的数据，2020年一季度订单饱满，营业收入会持续增长，预计环比增加0%至2%，同比增长10%以上。虽然疫情期间，公司成本费用会额外增加，但一季度仍持较好的毛利率水平，介于21%至23%的范围内。上海公司的产品订单饱和，预测一季度产能将满负载。此外，中芯国际称，新一轮资本支出计划已启动，资本开支较去年增长50％以上。据界面新闻记者了解，中芯国际春节期间的产能并未减少，生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度，近期还推进了南方新项目的建设。对上海的集成电路产业来说，中芯国际的满负载产能并不是特例。上海新进半导体公司称，由于生产车间机器设备需要保持持续运转，该公司在春节期间没有停产。公司生产车间员工正常工作，工程支持人员值班轮岗，车间一线员工轮流休假。而目前，整个公司于2月10日全面复工，整体返工率85%，一线人员返工率80%。英飞凌无锡工厂也于2月10日起，将所有生产线逐步恢复正常运营。同时，2月10日起，英飞凌全国销售管理办公室非一线生产员工通过“远程在家办公”方式全面返回工作岗位，目前公司计划远程在家办公持续...
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2月20日，三星电子宣布，其位于韩国华城的新尖端半导体生产线已开始批量生产。据三星官网介绍，该工厂V1是三星第一条致力于极紫外（EUV）光刻技术的半导体生产线，采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。该生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，三星表示，第一批产品将于今年第一季度交付给客户。三星电子公司总裁兼晶圆代工业务主管ES Jung说：“随着产量的增加，V1生产线将强化三星响应市场需求的能力，并扩大为客户提供支持的机会。”V1生产线目前正在生产采用7纳米和6纳米工艺制程生产的最先进的移动芯片，并将继续采用更精细的电路，直至3纳米工艺节点。根据三星的计划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7纳米及以下工艺制程的总产能将比2019年增长三倍。三星电子指出，采用EUV技术将为次世代应用(例如：5G、人工智能、汽车电子等)提供最佳选择。随着V1生产线的投入使用，三星目前在韩国和美国共有6条晶圆代工生产线，其中包括5条12英寸生产线和1条8英寸生产线。以下为三星代工厂的全球制造基地：来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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2020年2月14日，欧盟知识产权局发布了在新冠肺炎疫情特殊时期对中国申请人在欧盟商标和外观设计申请案件的时限延期公告。 该公告内容主要涉及中国申请人在欧盟知识产权局的欧盟商标和外观设计申请、异议、无效等案件，如法定期限在2020年1月30日至2020年2月28日之间(包括2020年1月30日和2020年2月28日)，可延长至2020年2月29日。我国申请人可根据该规定，做好案件相关调整安排和工作准备。相关延期公告具体如下： 根据《欧盟商标条例》的第2007/1001号条例 受新冠肺炎疫情影响，欧盟知识产权局决定对中国申请人放宽商标和外观设计申请时限： 其中第157(4)(a)条，根据该条，欧盟商标局执行主席必须采取一切必要步骤，包括通过内部行政指示和发布通知，以确保欧盟知识产权局的运作。 根据《欧盟商标条例》第101条第(4)款的规定 如果发生特殊情况，如自然灾害或罢工，中断或干扰各方与欧盟知识产权局之间或欧盟知识产权局与各方的正常通信，执行主席可决定，对于住所或注册办事处或代理机构在该发生特殊情况的国家的申请人所涉及的时限予以延期。 在确定该日期时，执行主席应评估异常情况何时结束。如果该特殊情况影响到欧盟知识产权局所在地，执行主席的这一决定应适用于所有当事方。 鉴于： (1)世卫组织2020年1月30日发布新型冠状病毒感染肺炎疫情为国际关注的突发公共卫生事件...
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近日，康佳集团披露其位于合肥的控股公司康芯威首款存储主控芯片已实现量产，且首批10万颗已完成销售。这家成立于2018年11月的公司在短短一年多时间实现量产，为合肥的集成电路产业链再添一笔色彩。众所周知，随着近年来我国大力发展集成电路产业，不少地方政府也加入发展队伍中。几年时间过去，已有数个二三线城市脱颖而出，合肥市便是其中发展最快、成效最显著的城市之一。2013年，合肥正式发布《合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）》，开始了其集成电路发展之路。数年间，合肥的集成电路产业从无到有、从有到多，现形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料等较完整的产业链环节。根据2019年9月发布的《中国集成电路市场发展白皮书》，截至2018年12月，合肥拥有集成电路企业总计186家，其中设计类企业132家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业18家，设备和材料制造类企业33家。近两年来，除了规模持续发展壮大外，各企业/项目开始逐渐取得阶段性成绩，合肥集成电路产业迎来硕果。制造业：长鑫存储亮剑，千亿项目签约在合肥整个集成电路产业链环节中，晶圆制造企业数量最少，但却备受业界瞩目。合肥的晶圆制造企业包括长鑫存储技术有限公司（以下简称“长鑫存储”）、合肥晶合集成电路有限公司（以下简称“晶合集成”）、安徽富芯微电子有限公司等，其中由长鑫存储负责建设运营的长鑫存储内存芯片自主制造项目是国内三大存储器项目之一...
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2019年全球半导体市场发展回顾一、需求不振，价格下跌，中国市场首次下滑2019年，由于智能手机、汽车等热点市场持续疲软，5G以及数据中心建设不及预期，全球半导体市场在经历了连续三年的增长后首次下跌，下跌幅度约为12%。存储器产品由于需求不振价格大幅下跌，成为导致全市场规模下跌的首要因素。2019年，同样受需求不振以及存储器等产品价格下跌因素影响，中国半导体市场规模历史首次下滑，下滑幅度约为9%（美元计价）。二、国产供应链崛起，科创板开闸集成电路一飞冲天三、设计业、制造业影响较小，封测业承压IC设计企业本身并不是劳动密集型，且对物流等要求并不高，但是IC设计企业主要集中于北京、上海、深圳等一线城市，是后续疫情防控的重点城市。由于疫情导致的复工率低、隔离办公等情况一定程度上降低了IC设计公司的研发效率，也影响了与客户的沟通以及与代工厂和封测厂的配合。中长期来看疫情对IC设计企业的影响有限。IC制造企业本身自动化生产程度极高，不属于劳动密集型。虽然IC制造企业也普遍处于国内一线城市，但其本身连续生产的运营模式决定了不会因为疫情有主动的收缩和停滞，且一般均备有一定的库存资源。疫情对成熟企业成熟产能的释放预计不会有太大影响。由于物流以及人员派驻等问题，预计新增产能建设将有一定程度的延迟。相较于IC设计企业和制造企业，封测企业相对属于劳动密集型，对人工对原材料物流等需求较高。国内的封测产能主...
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1、中国集成电路市场增长迅猛发展潜力巨大目前，中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏，大约每4-6年一个周期。近两年由于存储器产品的价格大涨，推动半导体市场进入景气周期，根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据，2017-2018年全球半导体规模保持高速增长态势。2018年全球半导体行业市场规模为4687.78亿美元，同比增长13.72%。此外，2018年半导体销售数量超过1.004万亿。2018年下半年，存储器进入降价通道，全球半导体市场也进入一个调整期。2011-2018年全球半导体行业市场规模统计及增长情况从全球主要国家和地区半导体市场规模来看，2018年中国半导体市场规模及增速领跑全球。从区域市场结构来看，2018年中国占比最高达到33.8%，美国、欧洲、日本、其他环太平洋区域分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。从增速来看，2018年中国依旧领先全球，增速达到20.5%，高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。2018年全球半导体行业区域市场结构分析情况2018年全球主要国家和地区半导体行业市场规模增速对比情况根据中...
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