第四届数字中国建设峰会将在4月25日开幕，作为峰会配套活动、由泉州市人民政府主办的数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路创芯大赛总决赛将于22日在晋江举行，在4个分赛区中突出重围的24个项目将进行路演角逐，85万元的奖金将最终决出归属。作为“重头戏”的2021泉州数字产业发展论坛也将于23日举行。今年2月启动的首届全国集成电路“创芯大赛”，围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端应用全链条，面向全球拥有创新项目和创业计划的企业法人、创业团队或个人征集创新创业项目，致力推动集成电路产业与传统优势产业融合发展。大赛采用分站赛+总决赛的赛制，联合多家拥有办赛经验和行业资源的优质机构，汇聚集成电路领域人才、项目、技术和资本等产业资源，推动集成电路优秀人才及项目培育、落地和发展。两个多月以来，北京、上海、深圳、西安4个分赛区共有180余支队伍参加了激烈的分站赛。分站赛中，各大创新团队通过8分钟路演从多维度展示项目优势,吸引专家评审和投资人关注,高质量、高水准、高技术含量的项目夺人眼球。4分钟评委问答环节精彩迭出,碰撞智慧火花,现场竞争激烈、创新无限，最终每个赛区评选出前6名进入在晋江举办的总决赛。据介绍，本届大赛设置了总计85万元的项目奖金，参加决赛并获得特等奖、一、二、三、四等奖的项目将分别获得20万元、10万元、5万、2万、5000元奖金、荣誉证书和奖杯。除此之外，大赛还...
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ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
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集微网消息，日经新闻获悉，美国和日本政府将合作确保半导体等技术供应链。报道称，双方将成立一个工作小组，以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系，比如中国台湾和大陆。日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和商务部的相关部门将参与这个工作组。双方正考虑任命国务卿级别的人员担任最高职位，首要任务是确定两国目前的供应网络所构成的风险。日美都在努力应对全球半导体短缺的问题，拜登政府已经决定要求国会提供500亿美元补贴资金，促进本土半导体生产。日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。双方将考虑在日本建立联合研究基地等开展合作，开发新技术。来源：集微网
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3月31日，国务院新闻办公室举行“深入贯彻‘十四五’规划，加快建设高质量教育体系”发布会。 在发布会上，有记者提问，最近教育部印发了新版《职业教育专业目录（2021年）》（教职成〔2021〕2号，以下简称新版《目录》）。在“十四五”时期，新版《目录》如何对接“十四五”高质量发展，会有哪些具体规划？对此，教育部职业教育与成人教育司司长陈子季表示，职业教育专业建设是全面提升职业教育质量的关键。这次专业目录集中修订主要围绕高质量发展主题，紧盯产业链条、紧盯市场信号、紧盯技术前沿、紧盯民生需求。新版《目录》调整幅度大，中职层次调整了61.1%，高职专科层次调整了56.4%，职教本科层次调整了260%，新设167个专业。 陈子季指出，新版《目录》的修订，主动融入新发展格局，对接现代产业体系，用“三级”分类，设置了19个专业大类，97个专业类，1349个专业，全面覆盖了国际通行的41个工业门类以及我国最新发布的新职业。 陈子季表示，新版《目录》的修订深度对接新经济、新业态、新技术、新职业，促进职业教育专业升级和数字化改造。为服务战略性新兴产业，设置了集成电路技术、新能源材料应用技术、智能光电制造技术专业。针对区块链工程技术人员新职业，设计了区块链技术应用专业等。 他指出，下一步，将健全职业教育专业随着产业发展动态调整机制。一方面，指导省级教育部门结合区域...
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“这是美国一次千载难逢的投资”，继1.9万亿的新冠纾困法案之后，美国总统拜登3月31日又再度出手，宣布推出一项耗资高达2万亿美元的“撒钱”计划，规划了美国未来8年的具体基建和加税计划，旨在重振美国的交通基建和制造业，改善美国芯片、能源等领域的地位并保持竞争力。早前有美媒预测，拜登会把“和中国竞争”作为这份基建计划的“核心卖点”，以此吸引共和党人的支持。事实上，拜登在计划宣布当天也强调，这可以帮助美国“在全球竞争中击败中国”。但保守派和主要商业团体对该提案反应冷淡。拜登称，该项计划的主要资金将来源于加税。美国前总统特朗普则激烈指责了该项“美国历史上最为激进”的加税计划，并称“这将成为献给中国等国的一份大礼，数以千计的工厂、收入、岗位将从美国转移到这些国家”。2万亿都要花在哪？拜登当天在匹兹堡宣布的基建计划，包括8年内耗资高达2万亿美元的支出，这是拜登“重建与发展”（Build Back Better）计划中的“第一步”。他称这是一个旨在创造“世界上最强大、最有弹性、最具创新性的经济”的计划，还能带来数百万个高薪岗位。那么，此次宣布的这2万亿都要花在哪呢？具体来看，内容涵盖以下五大领域：向桥梁、道路、公共交通、港口和电动汽车开发等交通基础设施建设投入6210亿美元；白宫预计将总计修缮约2万英里的道路，重建10座重要的大型桥梁，1万座小型桥梁，以及改善水路和沿海港口。其中将1740亿美元...
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3月24日消息，日本官方将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm先进制程工艺。知情人士透露称，日本半导体厂商还将与台积电等国际领先厂商建立合作关系，寻求收复在全球半导体竞赛中的失地。开启先进制程研发道路近期，半导体先进制程工艺研发赛道火热，台积电和三星等少数领先半导体厂商早已在3nm～2nm工艺节点开始争霸。在先进制程研发方面“沉睡”多时的欧盟最近也打起了2nm节点的主意，试图通过一系列定制计划来降低自身对其他国家半导体制造工艺的依赖性。国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度资料来源：各公司官网公开信息在各国厂商纷纷布局先进制程工艺的大背景下，在先进晶圆制造技术上不占优势的日本，这次似乎有了觉醒之意。最新消息显示，日本三大半导体供应商已经制定了联合开发先进芯片制造技术的计划。据了解，这项计划将联合制造光刻机的佳能、半导体生产厂商东京电子以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions，共同研发2nm先进制程工艺。日本政府也将从国家层面出发，为这三家日本半导体厂商提供相关支持。根据公开信息，这三家企业将与日本国家先进工业科学技术研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technol...
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