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近日,GSMA宣布华为Atlas 900 AI集群荣获Global Mobile Awards 2020 (GLOMO奖项)未来技术大奖。经过权威评委团的严格评审,Atlas 900凭借其全球领先的AI算力、极致的散热系统、最佳的集群网络等特性最终脱颖而出,获得GLOMO大奖殊荣。Atlas 900有助于加速全球AI基础研究和行业AI应用普及,为世界提供最强AI算力。创新技术已经改变了移动产业,超越了早期技术先驱们最大胆的梦想。本次GLOMO奖项未来技术大奖由GSMA组织方首次设定,旨在表彰超越时代、重塑世界的技术。华为Atlas 900 AI集群夺得本届GLOMO未来技术大奖,标志着业界对其在人工智能领域技术创新的高度肯定。Atlas 900是目前全球最快的AI训练集群,它由数千颗昇腾 910 AI处理器构成,其总算力可达256P~1024P FLOPS @FP16,相当于50万台PC的计算能力。在ResNet-50的模型训练基准测试中,Atlas 900以59.8秒的成绩打破世界纪录,是业界唯一能在一分钟内完成训练的产品。它可广泛应用于科学研究与商业创新,让研究人员更快的进行图像、视频等AI模型训练,让人类更高效的探索宇宙奥秘、预测天气、勘探石油,加速自动驾驶等商用进程。Atlas 900 AI集群采用“HCCS、 PCIe 4.0、100G以太”三类高速互联方式,基于Clou...
发布时间: 2020 - 02 - 28
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继2019年9月宣布量产8Gb DDR4后,长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线,包括DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组等,并公布了具体产品资料。据官网介绍,DDR4内存芯片是首颗国产DDR4内存芯片,是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3内存芯片,DDR4内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储自主研发的DDR4内存芯片满足市场主流需求,可应用于PC、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。产品资料显示,长鑫存储DDR4内存芯片单颗容量8Gb,2666 Mbps速率,工作电压1.2V,工作温度0°C~95°C ,78-ball FBGA与96-ball FBGA两种封装规格。长鑫存储称该产品特点包括高速数据传输、多领域应用支持、多产品组合、可靠性保障等。LPDDR4X内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上,LPDDR4X内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现,服务于性能更高、功耗更低的移动设备。参数方面,长鑫存储LPDDR4X内存芯片有2GB和4GB两种容量,3733Mbps速率,工作电压1.8V/1.1V/0.6V,工作温度-30°C ~ 85°C,采用200ball FBGA封...
发布时间: 2020 - 02 - 27
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近日,中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔发表署名文章:《5G重塑价值,创新共赢未来》。中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔随着2019年领先运营商纷纷开启5G商用,预计未来5年全球5G进入全面加速发展阶段,5G产业链快速成熟,5G创新应用蓬勃涌现,5G商业前景发展可期。首先,5G延续移动流量红利,超高速宽带将为人们带来极致体验,超高清视频、AR/VR等新应用爆发,移动数据消费需求保持强劲,据GSMA预测,用户每月移动流量将从2018年的5.3GB增长到2024年的24GB,增长3.5倍。其次,以5G为核心的万物智能互联基础设施,将在未来5年内初步融合成形,其意义不亚于上世纪90年代全球互联网,5G赋能并深入应用全行业数字化转型,将为ICT产业带来难以想象的新业务、新模式和新增长空间。在生产领域,5G与第四次工业革命融合、共振,共同推进智能制造升级。最早两代工业革命是工业机械化和工业电气化,它们是由能源技术变革(蒸汽机和电能)引发的;第三次的工业自动化和本轮的工业智能化,都是由信息技术变革驱动的。信息技术已经成为未来社会变革的关键驱动力之一。未来学家杰里米.里夫金认为未来社会变革依赖三种技术:新的通信方式、新的能源和管理能源模式、新的交通方式。5G即是新的通信方式,覆盖各行各业、指数级增长的万物互联,将为全社会带来指数级增长的效率提升。根据IHS预测,未来15年内5G将在全球创造13....
发布时间: 2020 - 02 - 27
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集微网消息,日前,福建省印发了2020年度省重点项目名单,确定2020年度省重点项目1567个,总投资3.84万亿元。其中在建项目1257个,总投资2.97万亿元,年度计划投资5005亿元;预备项目310个,总投资0.87万亿元。在福建省的重点项目名单中,囊括了多个集成电路相关项目,包括晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地(一期)、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。早在2018年,福建省曾两度提出要大力发展集成电路产业,加快实施“增芯”工程,优先发展集成电路制造业,大力发展特色芯片设计业,提升封装测试业、设备和材料等配套产业,将福建打造成为具有两岸产业合作特色的集成电路产业集聚区。目前,福建聚集了包括联芯、通富微电、晋华等集成电路领域代表性企业。本次入围福建2020年度重点项目的集成电路相关企业名单如下:厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰化合物半导体项目、厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目、南安三安半导体研发与产业化项目、晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地(一期)、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目、晋江6英寸半导体石墨烯产品生产项目、上杭天甫年产36万吨半导体级电子材料生产项目、第三代半导体数字产业园项目、厦门紫光科技园...
发布时间: 2020 - 02 - 27
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近日,德国联邦经济事务和能源部公布了由国际知名专利数据公司IPLytics和柏林工业大学联合研究最新5G行业专利报告,该报告显示了ETSI 5G标准必要专利披露的最新情况,其中中兴通讯共2561族,稳居全球前三。中兴通讯致力于构建5G时代自主创新核心竞争力,5G战略全球专利布局超过5000件,位列第一阵营;拥有超过7.4万件全球专利申请、已授权专利超过3.4万件;芯片专利申请 3900余件,芯片专利布局覆盖欧、美、日、韩等多个国家和地区。中兴通讯是全球5G技术研究和标准制定的主要参与者和贡献者,向全球标准组织提交7000+ 5GNR/5GC提案。 中兴通讯在5G领域与全球运营商和行业客户展开广泛合作。截至目前,中兴通讯在全球获得46个5G商用合同,与全球70多家运营商展开5G 深度合作;并开展了大量5G行业应用探索,5G行业用例实践超过60个,与超过300个行业客户建立战略合作,与超过200家行业领先的产品提供商达成合作。中兴通讯始终坚持将知识产权作为企业发展的核心战略之一,目前已建立了完善的知识产权管理体系,并探索符合自身特点的专利运营策略。通过高质量的专利布局作为技术创新的坚强后盾,通过全球专利布局助力中兴通讯实现持续性的创新收益以及全球市场竞争优势,并将创新的产品和优质的服务带给客户。来源:中兴通讯版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间: 2020 - 02 - 26
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中国电子信息产业集团(下称“中国电子”)2月25日晚间发布消息,当日上午,2020年合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式在合肥市举行,8大项目集体签约。其中,中国电子与合肥市签订战略合作框架协议,将在集成电路、网络安全、现代数字城市建设、健康医疗大数据等方面全面合作,签约项目金额超百亿元。根据协议,中国电子将在合肥市经开区投资超百亿元建设集成电路产业链配套项目,打造国际一流的集成电路产业链;参与合肥市现代数字城市总体规划设计和投资建设运营,构建“数字合肥”;开展健康医疗数据的汇聚、治理与运营服务,助力“健康合肥”建设。中国电子党组书记、董事长芮晓武表示,中国电子在合肥有很好的发展基础,先后布局了填补国内空白的高世代基板玻璃项目,产能全球第三的光伏玻璃项目,融合移动生态的计算机整机制造项目、合肥首个金融主题产业园,都得到了安徽省委省政府和合肥市委市政府的大力支持。未来,中国电子将围绕集成电路、网络安全、现代数字城市、健康医疗大数据等领域与合肥市深化合作,努力为安徽省及合肥市高质量发展作出新的更大贡献。近年来,中国电子在合肥积极布局,统筹规划了液晶玻璃、光伏玻璃、金融产业园等项目,在疫情防控期间坚持生产、积极复产,重点项目取得实质性突破。其中,彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司专注于平板显示用液晶基板玻璃产品及装备的研发和生产制造,在疫情防控期间突破了G8.5+液晶基板玻璃技术瓶颈,实现0....
发布时间: 2020 - 02 - 26
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