3月25日，工业和信息化部党组书记、部长苗圩出席中国发展高层论坛2019年会，并以“加快推动中国制造业高质量发展”为题发表主题演讲。 苗圩指出，制造业是实体经济的主体，在中国经济和全球经济中都发挥着十分关键的作用。近年来，中国经济由高速增长阶段转向高质量发展阶段，呈现出一系列新的特点，传统增长模式已难以适应经济发展新常态的要求，迫切需要转变发展方式，加快转型升级，这是中国推动制造业高质量发展的根本原因。 苗圩提出，加快推动制造业高质量发展，主要从四个方面努力：一是增强制造业技术创新能力，进一步深化科技体制改革，健全以企业为主体的产学研一体化创新机制，充分发挥中小企业创新生力军作用。二是加快制造业结构优化升级，坚持一手抓传统产业改造升级，一手抓新兴产业培育，加快制造业向高端、智能、绿色、服务方向转型升级，推动新旧动能接续转换。三是促进先进制造业与现代服务业融合发展，鼓励企业发展新业态新模式，坚持“鼓励创新、包容审慎”原则，为互联网行业发展营造公平、健康的发展环境。四是营造有利于制造业高质量发展的良好环境，落实好减税降负各项政策部署，持续降低各种制度性交易成本，完善知识产权保护，增强金融服务实体经济的能力，建立公平开放透明的市场规则和法治化营商环境。 苗圩强调，完成好推动制造业高质量发展的重点任务，要做好两项关键工作：一是深化改革，坚持企业主体地位和竞争中性原则，推动产业政策从差...
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3月23日，日本半导体厂商瑞萨电子与美国半导体厂商Integrated Device Technology（IDT）共同宣布，两家公司已收到美国外资投资委员会（CFIUS）的通知，通知称CFIUS目前对两家公司提议的并购交易调查已经完成，并且该交易没有任何未解决的国家安全问题。此前，该交易已经获得了中国、德国、匈牙利、韩国和美国的反垄断机构的反垄断审批，CFIUS审批是完成该交易的最后一项监管审批。目前所有的收购监管批准已经收到，根据惯例，交易预计将于太平洋夏季时间2019年3月29日，日本标准时间2019年3月30日完成。2018年9月，瑞萨电子宣布将以67亿美元收购模拟混合信号产品领域供应商IDT公司，本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业巨头的整合，双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。图片声明：封面图片来源于正版图片库，拍信网。
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近日，IPRdaily联合incoPat创新指数研究中心，对2018年中国企业在全球人工智能技术领域公开的发明专利申请数据进行统计分析，发布了“2018年中国企业人工智能技术发明专利排行榜”（前100名）。BOE（京东方）凭借在人工智能领域的积极研究和快速发展，名列榜单前茅。自2014年物联网转型以来，京东方目前已形成端口器件、智慧物联和智慧医工三大核心事业，快速积累起人工智能、大数据等领域的专利成果，于国际人工智能领域崭露头角，增势强劲。京东方人工智能技术在各领域应用机械手臂精准抓取，机器人运输......实现生产线高度自动化、智能化制造。京东方云解像技术可自动识别图像类型、提取图像特征，从云端智能精确恢复和补充图像细节，从而获得高分辨率图像，最大能将清晰度提升8倍。在智能家居领域，京东方魔镜除了推送日期、天气、交通等基本信息，还能和家中所有的智能设备相连。智慧艺术领域，BOE画屏新版S2可实现与艺术、音乐、影讯、故事、天气及百科等内容的自由会话交互，使艺术欣赏更具互动性与趣味性。智慧金融领域，京东方智慧银行解决方案可实现身份识别、智能分流、数字交互和行为数据的采集分析。银行管理人员通过数据可视化，也可实时掌握网点的运营状态，及时做出资源调配，提高运营管理效率。在健康医疗领域，京东方医疗图像自动识别技术基于医疗影像大数据，使用深度学习技术，将医生的经验和知识集成到计算机中，可为医...
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全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬，记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel)，蝉联2017、2018年全球半导体龙头。不过，工研院日前发表2019半导体产业趋势时指出，2019年DRAM价格将逐渐修正，导致记忆体市场衰退，不只半导体大厂排名将重新洗牌，中国台湾半导体产值也有机会在这股趋势下重回全球第二名。工研院产科国际策略发展所经理彭茂荣表示，审慎看待2019年经济前景，预估全球半导体市场值达4,545亿美元，衰退3.0%，其中记忆体市场预估衰退约二成，因此英特尔将追过三星重新登上半导体龙头宝座，而台积电也有望追过现居第三名的记忆体芯片厂SK海力士(SK Hynix)，成为2019全球半导体营收第三名。进一步观察台湾半导体产业，根据工研院IEK Consulting报告，2018年，中国台湾半导体产业产值达新台币2.62兆元，稳定成长6.4%。进入2019年，受限于全球经济景气放缓，半导体产业的成长动能转趋保守，预估2019年台湾半导体产业产值将微幅成长0.9%，不过，预期整体表现仍会优于全球半导体业平均水准，达新台币2.64兆元。就全球半导体业产值市占率排行而论，2019年美国依旧以领先者的角色占据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节，且市占率达40％以上，中国台湾则有机会超越韩国，重回全球第二名，市占率达到20％。其中，台...
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5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略，熟悉半导体业者表示，5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置，毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、更复杂的重新设计，又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势，在系统级封装(SiP)基础上的天线封装(Antenna in Package；AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。供应链传出，专业封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下日月光半导体进度相对较快，预计2019年下半，5G毫米波天线封装将进入量产阶段。熟悉半导体封测业者透露，在2018年下半，日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G世代mmWave高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境(Chamber)，追求的就是从最初的模块设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。Chamber为微波暗室，主要在特殊房间中布满吸波材料(吸收电磁波)，打造纯净环境，用以量测5G毫米波天线的精准度，据了解，随着频率越高，打造微波暗室的金额越昂贵，估计一座Chamber造价约新台币数亿元以上。熟悉日月光半导体人士指出，估计最快2019年下半，5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段，锁定国际一线客户。业者表示，目前半导体封装趋势来看，各类SiP的系统模块也会持续整合成更大的系统...
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今日，华为中国生态伙伴大会2019在福州隆重召开。“因聚而生 智能进化”，大会聚集逾2万位伙伴、客户、开发者、行业联盟、业界顶尖专家、媒体嘉宾，在60余场生态、行业和技术论坛上探讨交流。华为公司董事、企业BG总裁阎力大在开场致辞中提道，站在智能时代的入口，在坚持‘被集成’的基础上，华为企业业务的新定位是“Huawei Inside”，通过‘无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能’，致力于做数字中国的底座、成为数字世界的内核。企业业务站在百亿新起点 这是一个最好的时代。华为企业业务自2011年成立以来，8年成长了10倍，年均40%复合增长率，在2018年全球突破了百亿美金销售规模，中国区也达到500亿人民币的新高峰，主力产品/解决方案奠定在中国市场领导者地位，伙伴生态发展繁荣，这一里程碑揭开了企业业务2.0的新征途。这是全体同事不懈努力的结果，也离不开客户与伙伴的支持，让我们更加深刻理解行业，我们的解决方案竞争力大幅提升，我们的产品快速走进成千上万的企业用户，这让我们对未来的增长更加充满了信心。华为长期在研究与开发上加强投入，使得我们不仅在传统ICT领域保持多项第一，在面向未来的新ICT领域也取得了耀眼的成绩，成长迅速。只有伙伴获得成功，才会有华为的成功在中国区企业业务成长的同时，生态也已经蔚然成林。在过去的一年里，中国出现...
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