近日,博世宣布将斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂,这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。2017年,博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂,工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。但很显然,随着市场的快速增长,博世原有的工厂年产量已经无法满足客户的需求。众所周知,芯片是汽车自动驾驶和电气化的核心部件,伴随智能驾驶与电动化渗透率的提升,全球汽车市场对芯片的需求迅猛增长。博世董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔表示,通过提高半导体产量,能够加强博世在未来市场上的竞争力。据了解,博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片,在芯片制造方面也拥有超过1000项专利。来源:汽车之家
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2019年1月30日,在瑞士日内瓦举办的ITU-T(国际电信联盟标准化部)SG17安全研究组全体会议上,由中兴通讯主导的未知威胁检测及防御国际标准项目成功立项(ITU-T X.rdmase: Requirements and Guidelines for Dynamic Malware Analysis in a Sandbox Environment)。该项目同时也是ITU-T在该领域的首个标准立项,意味着ITU正式开启了未知威胁检测及防御的标准窗口。随着网络恶意未知威胁愈演愈烈,网络和信息主体遭受着巨大风险,高级威胁与防御需求已引起国际的广泛关注。及时开展该领域的标准研究是提升网络主动防御能力变革的有力举措。此次ITU该标准项目的成功立项,将成为网络与通信领域应对高级未知威胁与攻击的核心基础之一,也为其它相关标准工作,如基于动态行为检测的垃圾信息防御技术(Q5:Countering spam by technical means)、5G端到端通信网络中以及物联网场景下的未知威胁防御和检测(Q6:Security aspects of telecommunication services, networks and Internet of Things)等奠定了未知威胁防御基础。ITU对于高级威胁攻击APT领域高度重视,自2018年8月起连续举办两次相关研讨会,邀请产业...
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2018年,我国电子信息制造业面对错综复杂的国内外形势,按照高质量发展要求,加快结构调整和转型升级,行业运行呈现总体平稳、稳中有进态势,生产和投资增速在工业中保持领先,出口平稳增长,在经济社会发展中的支撑引领作用进一步增强。一、总体情况2018年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%,快于全部规模以上工业增速6.9个百分点。12月份同比增长10.5%。 2018年,规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长9.8%,增速比2017年回落4.4个百分点。12月份同比增长2.0%。2018年,规模以上电子信息制造业主营业务收入同比增长9.0%,利润总额同比下降3.1%,主营收入利润率为4.51%,主营业务成本同比增长9.1%。12月末,全行业应收账款同比增长14.8%。2018年,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.4%。12月份同比增长0.4%,环比持平。2018年,电子信息制造业固定资产投资同比增长16.6%,高于制造业整体投资增速7.1个百分点。二、主要分行业情况 (一)通信设备制造业 2018年,通信设备制造业增加值同比增长13.8%,出口交货值同比增长12.6%。主要产品中,手机产量同比下降4.1%,其中智能手机同比下降0.6%。2018年,通信设备制造业主营业务收入同比增长9.6%,受上年基数较高等因素影响利润同比下降11.8%...
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集微网1月31日报道,据外媒报道称,国家市场监督管理总局收到中国手机厂商的投诉举报,指控瑞典电信厂商爱立信在3G和4G标准必要专利(SEP)上滥用市场支配地位,收取过高的授权许可费,国家市场监督管理总局已开始着手调查。作为2G、3G、4G移动通信标准的主要贡献者之一,爱立信与许多中国手机厂商签署专利授权协议,包括华为、中兴、小米、TCL和海信,而与中国手机厂商的专利纠纷也一直存在。2014年,爱立信在印度诉小米专利侵权。此后,印度德里高院判决小米侵犯爱立信8项标准必要专利,并下发禁售令。经过斡旋,印度德里法院授予小米“临时许可”,可继续向印度销售基于高通处理器的手机红米1S,前提是小米每台设备预缴100印度卢比于法院提存,而联发科等平台的小米手机一直在禁售状态。去年,小米宣布在印度推出首款使用联发科处理器的手机,小米方面称与爱立信之间的诉讼已经结束。同样在2014年,TCL就爱立信在SEP授权许可中违反FRAND承诺,在美国加州中区联邦地区法院提出合同违约诉讼,请求法院就爱立信2G、3G、4G授权许可费率进行重新裁定。2017年12月,美国法院做出裁决,将爱立信原来的许可费率减半。
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时值年关,各行各业开始总结展望。对于工业互联网产业的核心工业互联网平台而言,2018年是可圈可点的一年,我国工业互联网平台建设在过去的一年发展迅猛,已培育形成了50余家具有一定影响力的工业互联网平台。作为其中的佼佼者,海尔COSMOPlat不仅在2018年被工信部评为工业互联网平台集成创新应用试点示范项目之一,更是一跃成为了全球最大的大规模定制解决方案平台。目前,海尔COSMOPlat已打造了全球领先的11大互联工厂,平台整体产品不入库率达到71%,成为15大行业数字化转型的重要引擎。口碑壮大生态 赋能产业升级对于平台技术而言,用户越多生态系统越庞大、完善,平台的生存能力、可持续发展能力以及创新能力才会越强。海尔COSMOPlat通过实力赢得了业界的好口碑,用户越来越多,同时庞大的用户也加速了平台的完善和创新,实现了共赢。“自去年8月以来,海尔COSMOPlat和我们共同搭建了新工厂,该工厂可能是我国建陶行业的第一家互联工厂,通过应用海尔COSMOPlat,我们的设备效率和管理水平得到了极大地提升,相比之前的老工厂,新的互联工厂综合能源节约了27%,综合成本下降了7.5%,产品质量也较大幅度提升。与此同时,我们的互联工厂成为行业标杆工厂对公司品牌美誉度也有很大帮助,订单也明显多了。”作为淄博建陶产区生产规模最大的公司金亿集团,其董事长孙兆波在接受记者采访时有...
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据外媒globenewswire报道,ASML近日宣布,已同意收购位于荷兰代尔夫特的高科技公司Mapper的知识产权资产。此外,ASML还打算为Mapper在研发和产品组装方面的员工提供合适的职位。“我们非常尊敬Mapper的专家,他们表现出了极大的创造力和足智多谋。ASML重视他们的专业知识,我们期待着他们加入我们的组织,”ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink说。“虽然Mapper的电子束(E-beam)应用与ASML不同,但我们有信心在ASML提供一个令人满意的新工作环境,让Mapper的员工能够不断创新和进步电子束(E-beam)技术。”我们对Mapper的IP收购将支持他们平稳过渡这段时期。我们的下一代芯片制造项目EUV和EUV High-NA激动人心、充满挑战,Mapper的员工也将有机会参与其中。Mapper多年来积累的知识产权和知识将被用于荷兰的进一步创新。Mapper的员工当天被告知了这些计划,加入ASML的研发人员将留在代尔夫特,同时开始ASML项目的工作。Mapper于2018年12月28日宣布破产。该资产交易的财务细节没有披露。
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