对于你身边的手机、平板、PC、笔记本等所有电子产品来说，存储器就类似于钢铁之于现代工业，是名副其实的电子行业“原材料”。存储器芯片领域，主要分为两类：易失性和非易失性。易失性：断电以后，存储器内的信息就流失了，例如 DRAM，主要用来做PC机内存(如DDR)和手机内存(如LPDDR)，两者各占三成。非易失性：断电以后，存储器内的信息仍然存在，主要是闪存（Nand FLASH 和 NOR FLASH），NOR 主要应用于代码存储介质中，而 NAND 则用于数据存储。依2017年初计，DRAM方面，三星月产能12英寸40万片，海力士 30万片及美光33万片，而NAND闪存，三星为40万片，海力士为21万片，美光与intel为27万片，及东芝与西数(原闪廸)为49万片，总计全球存储器的月产能约为12英寸硅片240万片。三星的平泽厂取名Fab18, 2017 Q2量产，生产第四代64层3D NAND 闪存，第一阶段月产能为40,000-50,000片，占生产线的设计产能200,000片的1/4，投资金额为27.2-31.7亿美元。目前三星的西安厂量产64层3D NAND闪存，每个12英寸硅片约有780 个256GB的管芯，当平均成品率达85%时，成本估计每个是3美元，相当于主流 2D NAND 工艺16Gb容量的价格。而20纳米的 DDR4 8Gb，每个12英寸硅片约950-1100个管芯...
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新闻摘要Arm首次公开其终端事业部的CPU前瞻性路线图与计算性能数据预计到2020年，CPU计算性能将以每年超过15%的速度提升通过专为基于5G通信技术的“始终在线（always-on）、始终联网（always-connected）”笔记本电脑应用设计的CPU路线图，Arm旨在扩大其笔记本电脑市场份额Arm今日公开自当前至2020年Arm终端事业部的CPU前瞻性路线图与计算性能数据，旨在展望未来基于Arm架构的CPU如何针对“始终在线（always-on）、始终联网（always-connected）”设备提供性能突破。这是Arm首次公开其CPU业务路线图，并将在之后持续公开最新路线图。在过去五年里， Arm每年推出的世界级CPU设计成果为广大用户的智能手机提供了PC级别的性能，从根本上改变了用户日常生活中使用技术的方式。自2013年以来，这一系列技术革新在每周期执行指令数量（IPC，instructions-per-clock）增长百分比保持了每年两位数的增长。目前，Arm正应用其领先的设计能力，以及针对芯片制造合作伙伴最新制程技术的优化，帮助PC行业克服对摩尔定律的依赖，并为笔记本电脑提供5G时代下必不可少的高性能、始终在线、始终联网的用户体验。路线图包括Arm于2018年5月31日推出的Cortex - A76 CPU。与上一代相比，Cortex - A76在不影响功耗效率的...
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USPTO转让记录表明，小米在其6月首次公开募股的准备阶段，从飞利浦手中购买了美国专利。这次转让在3月执行，似乎总共包含了约 350 项全球专利。转让文件列出了130 多个美国专利号。其中还有在日本、韩国、台湾、印度以及包括俄罗斯和土耳其在内的多个欧洲司法管辖区专利。有趣的是，此次交易中似乎未包含任何中国专利。这是小米在 2018 年达成的第一笔公开专利交。在2017 年，小米一直都在积极购买各种专利资产。继在7月与诺基亚达成专利许可和业务协作交易之后，还从诺基亚手中收购100多项专利，包括前Alcatel Lucent专利。小米还与日本汽车零部件供应商DENSO达成交易，从其手中收购了37项美国专利。这些专利大多针对电信或电子设备。小米副总裁林鹏告诉IAM小米会一直实施始终如一的知识产权战略。林表示，小米如今为了对股东负责，将继续实施其已落实的知识产权战略，以帮助企业顺利进行海外扩张，而不遭遇任何知识产权相关的阻碍。第三方收购显然是该现有战略的一个重要支柱，而且他表示小米将继续投资有适当价值的专利组合。当然，成本将始终是利润微薄的企业密切关注的一个因素。最近，小米在中国面临几起诉讼，包括另一家大型荷兰公司KPN提起的诉讼。小米的主要消费市场仍然是中国和印度，因而在美国或欧洲地区面临的诉讼并不多。不过，小米表示将继续致力于应对美国或欧洲地区的知识产权风险。
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人工智能被广为关注，但是一些想法恐难达到预期。本成熟度曲线将追踪AI基本趋势和未来创新，以确定人工智能技术发展的范围、状态、价值和风险。一、从曲线上消失的技术2018年，以下几个技术已经从曲线上消失：➧ 1、虚拟客户助理➧ 2、认知专家顾问➧ 3、3级和4级自动驾驶➧ 4、深层强化学习➧ 5、智能应用程序➧ 6、信息技术操作人工智能平台二、2018曲线五个阶段的关键技术（一）上升阶段 1. 人工智能管理用预测模型和算法，指导人工智能的应用和使用，优化决策权的分配，确保组织对风险的问责和投资决策过程的掌控。不论是何种人工智能，数据源要真实可信。为了避免片面的信息，要求汇聚新的、不同的，甚至是矛盾的数据与您已经使用的数据相结合，以尽量减少人工智能带来的偏见的风险。 2. 通用人工智能通用人工智能也被称为“强人工智能”。目前的人工智能看起来具有人类一样的学习、推理和适应能力，但它们缺乏常识、智能和广泛的自我维护和复制手段。在人工智能方面取得的实际进展仅限于弱人工智能。如今的人工智能技术无法被证明具有相当于人类智能的能力(对于证明此类智能的测试，缺乏共识本身就是一个问题)。在某种程度上，有可能制造出一台接近人类认知能力的机器，但我们很可能要等几十年才能完成必要的研究和工程。前沿人工智能技...
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8月16日，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。2017年12月，中国电子和上海市签署了投资千亿级的战略合作协议，积塔半导体特色工艺生产线项目是该战略合作协议的第一个落地项目。该项目自签约起8个月内顺利开工，体现了上海速度、临港速度。积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力，成为国内该领域的领导者。▲上海积塔半导体有限公司效果图中国电子信息产业集团董事长芮晓武，中国电子信息产业集团党组成员、副总经理陈旭，华大半导体兼积塔半导体总经理董浩然，上海经信委副主任傅新华，临港管委会党组书记、常务副主任陈杰，临港集团董事长刘家平，临港集团总裁袁国华，临港管委会副主任张弘，临港产业区公司董事长王振富，信息产业电子第十一设计研究院总院院长何平，中国建筑第八工程局副局长孙维才等嘉宾汇聚一堂，庆祝这一上海市重大项目开工。集成电路是信息技术产业的粮食，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力与综合国力的重要标志之一，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。此前，上海市委书记李强调研强...
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2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。据白皮书统计分析显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右，而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业。单纯依托高校不能够满足人才的供给要求, 应大力发展职业培训并开展继续教育活动，加大海外高层次人才引进力度，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。白皮书还提到，2017年到2018年上半年期间，我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍，应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置，保障人才供给数量，提高人才供给质量，有效缓解产业高速增长，而人才供给严重不足的问题。针对集成电路...
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