大量的新节点、半节点，以及在两者之间的每一个数字的产生正在芯片制造商之造成混淆。虽然大多数人认为有选择是好事，但大家并不清楚哪个或哪些选择是上策。问题在于哪个IP可用于这些节点；该IP在功率、性能、面积和对各种噪声类型的敏感度方面与其他节点的差异如何；面对不同的节点和nodelet，不同版本的IP对应那些不同制造工艺进行测试。因为大多数新的不全节的节点定义尚未明确。因此，对于哪种类型的晶体管会被使用，哪种会影响栅极泄漏和动态功率密度，以及这将如何影响相邻的IP和其他组件需要多少额外的掩模图案等等问题，现在下结论还为时过早。ClioSoft公司的营销副总裁Ranjit Adhikary表示：“现在，不同厂商之间的节点数字和名字不尽相同，每一种的PPA（性能、功耗、面积）表现怎么样？因为PPA是决定你设计产品使用哪种IP的最基础因素。但是，因为选择太多，现在你需要查看哪些代工厂提供它，它支持哪个节点。对于每个IP，可能会有不同的内存或缓存，并且因代工厂、类别和工艺节点而异。”代工厂的计划和它们如今的位置。 （来源：Analysts, Foundry Reports/Semiconductor Engineering）但是，所有主要的工艺节点都有多种类型，多个部分节点从22nm到3nm不等。这引发了关于哪些IP可用的问题，它是否已针对每个节点进行了充分的特性描述和测试，以及是否会支持适用...
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根据集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，SSD市场受到第一季淡季效应的影响，导致PC OEM拉货需求较去年第四季明显下滑，加上SSD供货商为促销64/72层3D-SSD新品透过降价以提高PC OEM厂导入意愿，第一季主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价，在SATA-SSD部分较前一季下跌3-5%；而PCIe-SSD部分则下跌4-6%，结束过去一年多以来的涨势。展望第二季SSD市况，在各家64/72层3D产能增加，但需求端成长力道仍偏弱的情况下，SSD仍将小幅供过于求，DRAMeXchange预期，第二季主流容量合约价将持续下滑。DRAMeXchange研究协理陈玠玮指出，去年SSD价格高涨，PC OEM大厂2017年下半年的SSD采购量较原先规划保守，使得2017年NB SSD平均搭载率仅达45%，低于原先预期。今年SSD价格反转下跌后，将带动NB SSD搭载率突破50%大关。此外，SSD合约价的走跌，也将带动PC OEM市场的SSD主流容量提升至256GB，至于512GB的规格，因今年价格仍难以触碰甜蜜点水平，预估将到2019年至2020年间才会成为主流。平台更广泛支持与成本下降带动，PCIe SSD渗透率可望快速提升从NB SSD的界面发展趋势来看，尽管PCIe SSD效能远胜于SATA III SSD，然因整体性价比不如SATA I...
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在集成电路芯片制造领域，北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。经过2017年的不懈努力，这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、Hardmask PVD、Al-Pad PVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂。Hardmask PVD、Al Pad PVD设备成功进入国际供应链体系；12英寸65/55nm清洗机单机累计流片量已突破100万片大关；深硅刻蚀设备也已成功进入东南亚市场。此外，应用于28nm的Hardmask PVD系统工艺设备、应用于28/40nm的单片退火设备、应用于55nm的硅刻蚀机，均被国内领军集成电路芯片制造企业指定为Baseline机台。在先进封装领域，北方华创微电子的等离子刻蚀机，PVD和Descum等设备已得到全面应用，如WLCSP、 TSV、Copper pillar bump、Gold bump等。在CIS WLCSP应用中，北方华创微电子的PVD是世界第一条12英寸生产线baseline机台，凭借稳定优异的表现，持续获得重复订单，并助力客户不断取得高端领域订单。在近几年的新增市场中，北方华创TSV刻蚀机在中国大陆以绝对优势，保持着较大的市场占有率。Copper Pillar Bump...
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为鼓励集成电路领域产业技术创新、引导并加强产业链协同与产学研合作、加速创新成果产业化，营造全产业链合作发展的良好局面，集成电路产业技术创新战略联盟设立了“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”，简称“联盟创新奖”。联盟创新奖共分四类，其中：技术创新奖，表彰在重大技术创新和关键技术开发方面取得重大突破的单位和团队；成果产业化奖，表彰在创新成果产业化推进和市场拓展方面取得突出业绩的单位和团队；产业链合作奖，表彰在推进集成电路产业链上下游及产学研合作方面做出突出贡献的单位和团队；产业创新突出贡献奖，表彰在技术创新、成果产业化、产业链合作等方面做出突出贡献的个人。联盟创新奖每年评审一次，每次限定30项。首批联盟创新奖30项获奖名单如下：一、 技术创新奖（10项）1. 杭州中天微系统有限公司，CPU研发团队“面向安全应用的国产化CK802系列处理器”2. 深圳市紫光同创电子有限公司，FPGA软硬件设计团队“千万门级自主知识产权FPGA器件（PGT180H）及其配套开发工具（PDS）”3. 盛科网络（苏州）有限公司，研发项目组“SDN高密度万兆以太网交换芯片GoldGate（CTC8096）”4. 上海华力微电子有限公司，技术开发团队“55纳米SONOS嵌入式闪存技术”5. 长江存储科技有限责任公司、中国科学院微电子研究所，...
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外媒报导指出，处理器大厂 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器相关参数，以及价格正式曝光。第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器虽可看成前一代 Ryzen 的 1000 系处理器改良版，拥有更高频率，但真正用上格芯（格罗方德，GLOBALFOUNDRIES）新一代7纳米制程者，还是必须等到全新 Ryzen 3000 系处理器发布时才会用上。根据外媒透露，身为 AMD 专用晶圆厂，格芯技术长 Gary Patton 指出，目前格芯即将投入生产的7纳米制程可让芯片面积大幅减少。根据格芯计算，在同等晶体管数量下，7纳米制程的芯片将是 14纳米制程芯片的 1/2.7，芯片发热量减少、更高的频率都将可期待。格芯同时表示，未来随着晶圆生产技术进步，搭载7纳米制程技术的处理器，频率几乎可达到 5GHz 以上，并稳定运行。根据格芯的说法，未来全新采用第 2 代 Zen 架构的 Ryzen 3000 系列处理器，旗舰版处理器频率预计将可达 5GHz，对单线程性能的提升有很大帮助。就之前的格芯说法来看，7纳米制程的量产时间将落在 2018 年底。第 2 代 Zen 架构的 Ryzen 3000 系列处理会在 2019 年与大家见面。
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最近这段时间对于科技界而言称得上是最热闹的日子，毕竟一年一度的全球移动通信产业顶级科技盛会——MWC又一次如期在巴塞罗那举行，不少国内的科技公司卯足了劲要在MWC上一鸣惊人。不过在诸多科技产品的展示盛会之后，却有这么一家国内高科技公司强烈的吸引了我的注意力——它的名字是达闼科技。达闼科技联合中国移动、软银、华为等GTI组织成员联合发布了一个内容丰富全面、含金量很高、在业内影响非凡的，名为5G网络赋能云端人工智能视觉的白皮书（以下简称白皮书）。初听之下，5G网络、云端人工智能视觉这些科技关键词似乎觉得离我们的生活比较遥远，实际上，云端人工智能已经开始进入我们的视线，5G网络时代即将到来，将给我们人类社会以及未来机器人都带来巨大的影响，白皮书中也提供了大量的实际应用场景。让我们先来了解什么是GTI，它是由中国移动领头建立的旨在全球范围内推广TD-LTE技术的国际组织，全称为TD-LTE全球发展倡议（Global TD-LTE Initiative）。而如今的GTI也已经成为了全球通信运营商合作推广各项技术的开放平台。每一次的GTI峰会都会探讨通信行业技术信息，探讨行业发展乃至推动全球通信技术的发展等。而2018年GTI峰会以“5G+Ai，为创新加油”为主题，白皮书的发布也正紧扣住了这一主题。我们都知道全球即将迎来5G时代，而5G对比4G，超高的网络速度和低延迟带来的影响决不仅仅是更快更...
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