中芯国际集成电路制造有限公司与Xperi全资子公司Invensas, 今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联（DBI®）技术制造能力。这使得中芯国际能够支持高性能、混合堆叠背照式（BSI）图像传感器以及其他半导体器件日益增长的技术需求，并广泛应用于智能手机及汽车电子等终端产品制造。此前中芯国际与Invensas已在2017年3月签署技术转让协议。 中芯国际Avezzano工厂技术研发部副总裁Robert Bez表示，“通过与Invensas团队的密切合作，我们能够快速掌握DBI制造工艺，目前已经具备为图像传感器、MEMS传感集线器、电源管理集成电路及更多领域的客户提供200mm DBI技术的能力。” “Invensas的DBI技术能够为移动通讯、汽车电子及消费电子领域提供高性能图像传感器，”中芯国际全球市场部资深副总裁许天燊表示，“拥有此项技术，中芯国际将进一步在全球扩大包括200mm及300mm在内的量产能力。” “中芯国际优秀的制造团队圆满完成了将我们的DBI技术融入其大规模生产环境的任务。”Invensas总裁Craig Mitchell表示，“我们很高兴地宣布中芯国际已能够承接客户订单并运用DBI工艺支持BSI图像传感器的量产需求。我们希望双方能够持续合作，共同扩大此技术平台以支持更...
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今日上午福建省晋华存储器集成电路生产线项目（以下简称：晋华项目）举行FAB主厂房封顶仪式，这标志着该项目建设向前迈出了坚实一步。▲与会领导嘉宾共同推杆，庆祝项目顺利封顶福建省国资委主任、福建省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙，福建省电子信息集团副总经理、晋华公司副董事长卢文胜，泉州、晋江市领导康涛、刘文儒、张文贤、洪于权、林仁达、李自力、张淑语、庄天怀、王文晖，福建省电子信息产业创业投资合伙企业、泉州金融控股集团有限公司、晋江产业发展投资集团有限公司，晋华项目参建方世源科技、中建一局等相关代表参加封顶仪式。▲泉州市政府康涛市长致辞▲晋江市市委刘文儒书记致辞▲晋华公司董事长邵玉龙致辞▲晋华项目正式开工（董严军 张发炬 /摄）自2016年7月16日的第一抔红土、第一根桩基起▲晋华项目FAB主厂房正式封顶（蔡凤莎提供）至今天主厂房的正式封顶▲项目从无到有，离不开“尖刀连”“技术兵”的努力和奉献（董严军/摄）晋华项目建设历经420天的日夜奋战，项目顺利落成的背后有一个“尖刀连”，一群“技术兵”，他们凝心聚力、攻坚克难、不断创新，为建设12英寸存储器生产线积累了宝贵经验。▲2017年5月26日晋华项目施工现场举行了屋面桁架吊装仪式实现首件屋面钢梁的成功吊装（董严军/摄）▲“尖刀连”日夜坚守在岗位上（蔡凤莎/摄）▲晋华项目FAB主厂房远景（蔡凤莎提供）据悉，随着FAB主厂房的封顶，晋华...
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中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟各成员单位及各有关单位：为进一步提升中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟（以下简称“联盟”）各成员单位处理知识产权法律业务的能力，工信部电子知识产权中心/北京纲正知识产权中心有限公司特邀请知识产权服务机构资源库之入库单位相关专家，定于2017年9月20日举办“知识产权服务机构资源库第七期专题讲座”（以下简称“讲座”），现将有关事项通知如下：一、时间、地点时间：2017年9月20日（周三）13:20 - 16:30地点：电子一所大厦8层会议室（北京市石景山区鲁谷路35号）二、参会人员、名额本次讲座参会人员：联盟成员单位推荐负责人、理事代表、普通代表及与知识产权工作相关的人员均可参加，名额限制在50人以内。三、参会报名方式请各参会人员于2017年9月15日中午12:00前，通过电子邮件方式报名，报名信息请明确单位名称、职务、姓名。报名邮件：icipa@infoip.org四、议程时间讲座内容13:20—13:30签到13:30—14:30• 讲座一： 专利相关实务——申请、无效与侵权诉讼• 授课老师： 赵建刚 北京一法律师事务所14:30—15:00自由讨论与问答环节15:00—16:00• 讲座二： 企业知识产权战略管理和运营• 授课老师：...
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