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2020年已走过大半,近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示,截至8月30日,3441家公司披露上半年研发费用投入情况,合计投入3340.74亿元,平均单家公司为9708.64万元。在这其中,集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比,还是从研发费用规模来看,都取得了不错的成绩。 集成电路产业是典型的资本密集型行业,作为具有高技术含量的重资产业务,其需要投入的资金量巨大。很多时候,研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。 聚焦于已发布上半年财报的半导体上市公司,我们选取部分代表性企业,从研发投入看一下他们今年上半年的表现。 晶圆代工篇资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法,以及营收情况的重要指标。在新兴产业趋势的推动下,主要晶圆代工厂商正频频提高资本支出。资料显示,像台积电、三星等大厂,为了保持较强的产品性能,保证业内的领先地位,需要不断地对自身的产线升级。 对于国内厂商而言,持续增加研发费用也就成了接近产业巨头的路径之一。首先看大陆晶圆代工龙头厂商中芯国际。据中芯国际最新财报披露,截止到2020年6月30日,中芯国际上半年研发费用达22.78亿元,占当期营收比重为17.31%。与2019年同期相比,研发费用同比增加1%。中芯国际表示,公司先进工艺研发业务进展顺利,先进工...
发布时间: 2020 - 09 - 02
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关于侵害用户权益行为的APP通报(2020年第四批)依据《网络安全法》《电信条例》《电信和互联网用户个人信息保护规定》等法律法规,我部近期组织第三方检测机构对手机应用软件进行检查,督促存在问题的企业进行整改。截至目前,尚有101款APP未完成整改(详见附件)。上述APP应在9月7日前完成整改落实工作,逾期不整改的,我部将依法依规组织开展相关处置工作。此次检测中,应用宝、豌豆荚、小米应用商店等部分移动应用分发平台管理主体责任缺位,对上架APP审核把关不严,检测发现问题较多,未严格落实我部《移动智能终端应用软件预置和分发管理暂行规定》(工信部信管〔2016〕407号)要求,后续我部将对问题突出、有令不行、整改不彻底的企业依法严厉处置。  附件:存在问题的应用软件名单(2020年第四批)工业和信息化部信息通信管理局2020年8月31日存在问题的应用软件名单(2020年第四批)序号应用名称应用开发者应用来源应用版本所涉问题1海淘免税店杭州橙子信息科技有限公司小米应用商店3.8.8违规收集个人信息2黄油相机北京缪客科技有限公司应用宝7.7.1违规收集个人信息3爱又米爱财科技有限公司应用宝4.5.8违规收集个人信息违规使用个人信息4今日校园江苏金智教育信息股份有限公司安智市场8.2.2违规收集个人信息5考研帮北京学而思教育科技有限公司应用宝3.7.0违规收集个人信息6红板报...
发布时间: 2020 - 08 - 31
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中国半导体行业协会评选出:第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术、2019年中国半导体十大企业、2019年度IC独角兽企业等,江苏省半导体(IC)产业企业获评情况如下: 一、 第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术: 1. 集成电路产品和技术: 苏州国芯科技股份有限公司 中科亿海微电子科技(苏州)有限公司 2. 半导体功率器件、光电器件、MEMS 苏州锴威特半导体股份有限公司 无锡华润微电子有限公司 3. 集成电路制造技术 无锡华润上华科技有限公司 4. 集成电路封装与测试技术 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 江苏长电科技股份有限公司 华天科技(昆山)电子有限公司 苏州晶方半导体科技股份有限公司 苏州通富超威半导体有限公司 通富微电子股份有限公司 5. 半导体专用材料 衡所华威电子有限公司 南京国盛电子有限公司 二、2019年中国半导体十大企业 1. 2019年中国半导体制造十大企业 SK海力士半导体(中国)有限公司(居第四名) 华润微电子有限公司(居第七名) 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(居第八名)&#...
发布时间: 2020 - 08 - 31
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昨晚,以“新形势下,东南半导体产业如何破局发展”为主题的集微网第十三期“集微龙门阵”召开。通过线上论坛的形式,业内专家在“云端”齐聚一堂,共话地方半导体产业的发展之策。泉州半导体高新区晋江分园区管委会常务副主任谢建新受邀参加活动。与会嘉宾还有欢芯鼓伍半导体技术平台创始人、磐允电子科技公司顾问罗仕洲,厦门市三安集成电路有限公司技术市场总监叶念慈,福建富宸科技有限公司董事长施江霖,泉州半导体高新区管委会副主任、南安分园区管委会主任蔡映辉,泉州半导体高新区安溪分园区管委会主任叶政贤等。当前,中国半导体产业发展正迎来蓬勃发展的新时期,国产替代正成为产业发展主线。与会嘉宾围绕“新形势下,如何加快东南区域半导体产业生态圈建设?”“从‘0’到‘1’,泉州芯谷如何脱颖而出?”“在招商引资方面有哪些有力举措?”“对未来产业发展的展望与建议?”等业内关注焦点,畅所欲言,积极建言献策。“领军人物和领军企业是产业未来发展的两大重要因素。对于东南半导体而言,产业的主链条主题应该落在化合物半导体和LED。”罗仕洲指出,在规划产业生态时,不能片面看到一个区块的发展,要有全产业链的视角。 叶念慈认为,大东南地区包含长三角、珠三角、江西等部分。东南区域半导体产业生态圈建设要让产业群聚化,打通产业,提升效率,最重要的两点是资本集中和人才。 “人才是产业发展的支点,要加强建设孵化基地,培养优质人才。...
发布时间: 2020 - 08 - 26
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集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来,中国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。国家政策利好 产业发展提速2020年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称8号文),旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。集成电路及软件发展将注重“质量”的提升,8号文的发布正当其时。从2000年开始,国务院陆续出台扶持政策,支持软件和集成电路产业发展,当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文),2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(以下简称4号文),这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。两个政策出台后,集成电路及软件行业的产业规模快速扩大,为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。未来十年,集成电路产业的发展需要更加注重“质量”的提升,需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链的突破,软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态,因此8号文的发布十分及时。相比4号文,8号文对生产制造环节的支持更为精细,对高端制程生产企业的扶持政策更为优惠。8号文提出,集成电路线宽小于28纳米(含),...
发布时间: 2020 - 08 - 25
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美国当地时间8月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加38个华为子公司。“新规则明确规定,任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的,需要获得许可。”美国商务部长威尔伯•罗斯(Wilbur Ross)在一场采访中表示,5月份对华为设计的芯片实施了限制,但华为采取了一些规避措施。在此次禁令中,美国商务部新增了数条细则。比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。此外,该规定还限制了实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易,前提是必须获得许可。针对这个禁令,SEMI回应道:SEMI认识到出口管制措施在美国应对国家安全威胁方面的作用。但是,我们非常关注美国商务部于2020年8月17日发布的新出口管制条例,该条例最终会损害美国的半导体产业,并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏,从而最终破坏美国的国家安全利益。。7月14日,SEMI在对5月15日法规的公开评论中告诫说,这些相对狭窄的行动对购买美国产半导体设备和设计软件产生了独特的抑制作用,并且已经导致美国产商品的销售损失了1,700万美元,而这些企业与华为无关。商务部决定大幅扩大这些单方面限制的决定可能会导致更多的销...
发布时间: 2020 - 08 - 25
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