泉工信服务〔2020〕139号 各县（市、区）工信（工信商务、工信科技局）、财政局，泉州开发区、泉州台商投资区科经局、财政局：根据《泉州市人民政府办公室关于印发稳步推进主辅分离积极发展服务型制造实施意见及配套措施的通知》（泉政办〔2018〕67号）、《泉州市财政局 泉州市经济和信息化委员会关于印发〈泉州市工业经济和信息化发展专项资金管理规定〉的通知》（泉财企〔2016〕1号）要求，现将《2020年泉州市服务型制造发展专项资金申报指南》（简称《申报指南》,详见附件）印发给你们，并将申报有关工作通知如下：一、申报条件申报主体必须为具有独立法人资格，且注册地、税务登记地及主要工作场所均在泉州辖区内的企事业单位、行业协会。二、申报方向本次主要包括服务型制造类、供应链平台类、工业设计类、仓配一体化类等4大类15项的奖补资金项目申报，具体申报要求详见《申报指南》。三、申报时间2020年市级服务型制造发展专项资金项目申报截止时间为2020年8月25日，逾期不予受理。四、申报要求1、网上下载：申报单位可登陆泉州市工业和信息化局门户网站（http://gxj.quanzhou.gov.cn/）通知公告栏下载申报通知及相关表格。2、书面申报：申报单位应按照《申报指南》编制的封面、表格及相关材料要求形成完整书面申报材料（一式两份，所提供所有复印件材料须注明“与原件相符”，并加盖公章）...
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日前，发改委就《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》公开征求意见。本次修订的主要内容包括进一步鼓励外资参与制造业高质量发展，进一步鼓励外资投向生产性服务业，进一步鼓励外资投向中西部地区。据上海证券报消息显示，新版全国目录增添多项高端制造业条目，例如，半导体领域的高纯电子级氢氟酸、光刻胶。国研新经济研究院执行院长朱克力在接受该报记者采访时表示，鼓励外商投资清单条目的增减具有风向标意义，反映了当前和未来一段时间我国经济产业结构优化的内在诉求和引领作用。以高纯电子级氢氟酸为例，其主要应用市场是集成电路、显示面板等行业，此次将其纳入鼓励条目将增加上游供应，满足这些行业对原材料的需求，推动半导体企业发展。从往年鼓励外商投资产业目录中看，半导体产业一直存在于该目录中。据公开资料显示，《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》中就提出了鼓励外资参与制造业高质量发展。2019版的目录中新增了5G核心元组件、集成电路用刻蚀机、芯片封装设备、云计算设备等条目。在装备制造业，新增或修改工业机器人、新能源汽车、智能汽车关键零部件等条目。在新材料产业，新增或修改航空航天新材料、单晶硅、大硅片等条目。另据央广网《天下财经》的报道显示，商务部研究院学术委员会副主任张建平介绍，在《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》公开征求意见之前，国家发改委、商务部发布的是综合性的《外商投资产业指导目录》，分为鼓励类、限制类...
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近期，各大IC厂商纷纷发布了2020年二季度的财报。这其中，有一些厂商一如既往地展现出他们强悍的挣钱能力和影响力；也有些厂商，在盈利的同时也面临对手的挑战；还有一些因为市场的不确定性，面临一些新的挑战。在这里，我们将对国际知名的半导体公司的财报进行一些解读，为大家呈现一个最新的半导体产业格局。今年二季度半导体厂商在财报中透露除的关于半导体工艺制程的一些信息很有趣。首先是，台积电，一如既往的走在先列，据悉2021年就可以开始风险量产3nm，而联电则在二季度赚的盆满钵满，营收较去年同期增长23.2%，产能利用率提高到98％，在第三季度，预计将获得更多新的28纳米产品设计定案。再看向英特尔，似乎是意料之中，英特尔的7nm产品将继续推迟，预计首款7纳米产品将于2022年下半年或2023年初上市。在晶圆代工市场方面，根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电以及联电等晶圆代工厂受惠于5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU，驱动IC等需求，营收实现增长。接下来我们来看下已经公布的几家厂商的财报：台积电7月16日，台积电发布2020年第二季度财报。据财报显示，台积电财报显示，第二季度合并营收为 3107 亿新台币(约合105.40亿美元)，较上年同期2409.99亿新台币同比增长28.9%；净利润为1208.2 亿新台币，较...
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7月29日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛北京分站赛路演活动在中关村集成电路设计园芯创空间顺利举办。经过前期的严格筛选，高精度信号链芯片项目、FMCW激光雷达芯片化、用于MR及3D计算机视觉的AI处理器、基于R-SpiNNaker架构AI芯片的泛在机器触觉、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片等8个项目参与了本次路演活动。项目涉及核心芯片、智能装备、触觉传感、人工智能、精密光学、激光雷达技术等多个集成电路创新热点，覆盖多个高新应用领域。▲路演活动现场据统计，本次参赛的团队共拥有知识产权超过100个，多数项目已获得过融资且经过市场检验，有100万到1000万不等的年营收。▲路演活动现场活动中，共有清控资本、中科创星等18家投资机构30多位代表、技术专家及投资人参与其中，在现场与项目负责人进行了深度互动，并与部分项目达成了初步投资意向。▲项目现场对接全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，晋江市人民政府承办，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会共同参与的国内首个专注于集成电路领域中早期项目的全国赛事。▲第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式本届大赛于2019年11月正式启动，于3月31日启动线上路演对接活动，先后举办4场创业导师辅导活动、22场项目精准对接活动、3场主题对接活动，路演项目涉及5G核心芯片、A...
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中芯国际现在已经开始生产14纳米芯片，且成功步入了能够生产FinFET的半导体厂家（Foundry）的行列。此外，中芯国际还继续扩大投资，并已经回到科创板上市，募集资金。然而，由于特朗普政政权的干预，中芯国际无法使用一部分尖端的半导体生产设备。在这种情况下，中芯国际能否长期、稳定地为SoC的尖端厂家提供技术工艺支持呢？位于中国北京的中芯国际工厂 中芯国际是中国大陆主要的半导体代工厂，在中国提供着最尖端的工艺技术，且被人们期待能够为中国芯片行业做出巨大贡献。目前，中芯国际正竭力追赶在半导体工艺（采用了EUV蚀刻的工艺）中领先的TSMC和三星电子。然而，按照媒体所说，由于禁令的缘故，中芯国际未成功买到计划中的先进光刻机。从营收上看， 全球最大的Foundry—-TSMC的销售额几乎是三星电子的三倍，而三星的销售额是排名第三的GLOBALFOUNDRIES的三倍左右，也是排名第四的UMC的三倍左右。位于第五名的中芯国际与GLOBALFOUNDRIES和UMC之间的差距也不小。中芯国际积极获取投资与专注于某项特殊技术的GLOBALFOUNDRIES和UMC不同，中芯国际致力于尖端节点（Node）技术，因此，从理论上来讲，中芯国际可以与TSMC和三星电子这样的拥有健全财务体制的厂家分庭抗礼。研发尖端节点技术需要花费数十亿美金的成本，此外，要产生利润，还需要300mm晶圆生产产线（这...
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据Gartner预测：2020年世界半导体晶圆代工（Foundry）市场预计为680亿美元，较2019年的627亿美元同比增长8.5%，占到世界半导体产业销售收入的14.6%，较2019年的占比下降0.5个百分点。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，目前中国大陆产能只占全球12.5%。据芯谋研究（IC Wise）报道，2015年中国集成电路设计企业有736家，到2018年增加到1698家，2019年1780家。芯谋预测：到2020年中国集成电路设计企业将突破3000家。在短短的5年里，中国集成电路设计企业增长4倍之多，有力地促进了我国集成电路产业的发展，同时也为世界半导体晶圆代工业的发展作出了贡献。
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