6月6日，哈工大、哈工程Matlab被禁，看似是美国针对列入实体清单的具体打击措施。实则可能是美国对中国基础工业软件打击的开始，更大范围、更大力度的限制很可能还在后面。 事件发生后，国内又掀起一股对中国基础软件现状和未来的大探讨。专家学者对政策、资本、人才、技术、创新上全面对比了中美差距，发现其实论单项的国家支持上，我们在很多环节上甚至优于美国，但就是无法摆脱基础软件一直受制于人的现状。原因有多种，但是最根本的问题还是集中在软件商用化上：能不能做出来、做出来的好不好用、有没有人用、用的怎么样，能否迭代循环，这是一个非常关键的指标。美国计算机行业的强大，正是基于大量的企业在硬件和软件上几十年的开发、验证、试错、迭代和积累，充分接受市场的检验。这其中的经验和诀窍才构成了美国科技产业长盛不衰的根基。而构筑在软硬件“硬实力”之外的，则是美国强大的知识产权保护的“软实力”。对中国来说，硬件好追赶，难的是软件和生态环境，而被忽视的往往是“知识产权”。为什么？中美第一阶段经贸协定是个“紧箍咒”如果仔细看看中美第一阶段经贸协定的内容，研究其背后美国意图，就会发现，我们今天遇到的华为EDA被禁用、安卓被禁用，Matlab被禁用，以及未来可能更多软件被禁用，或是美国早已规划好遏制中国大棋局中的一子。2020年1月15日，中美第一阶段经贸协定签署，开篇就是知识产权，份量是所有协议中最重的，有关...
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在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长，全球封测市场持续回暖的背景下，我国封测产业实现了快速发展。中国半导体协会数据显示，大陆封测市场规模从2012年的1034亿元增长至2018年的2196亿元。在2019年封测市场，中国大陆占比达到28%，仅次于中国台湾。但也需看到，在先进封装领域，我国企业与国际龙头仍存在较大差距，且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下，围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。我国企业需要卡位先进封装，把握市场机遇，提升在中高端市场的竞争力与国际话语权，推动我国封测产业的高质量、高端化发展。厂商竞相卡位先进封装顺应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步提升。Yole预计，2018—2024年，先进封装市场的年复合增长率为8%，预计在2024年达到440亿美元左右，而同一时期，传统封装市场的年复合增长率仅为2.4%。为抢占技术高地，全球主要封测厂、晶圆厂、IDM都在加紧布局先进封装。早在2015年，长电科技就获得了苹果的SiP(系统级封装)模组订单。近年来，我国在SiP封装领域取得了一系列成果。长电科技成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证，实现双面封装SiP产品的量产。通富微电子推出了引脚数分别为8、9、10的SiP封装方案。天水华天已经具备基于FOWLP、FC、WB等互连方式的SiP封装方案。业...
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台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G基带芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超微之后，快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。台积电昨（21）日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规划，据了解，随著国际指标大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让台积电5纳米主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。法人分析，台积电5纳米和7纳米同步扩量，不仅第3季营收动能持续向上，第4季在苹果、超微、高通、联发科及英伟达等重量级客户新芯片放量加持下，仍维持成长态势，预期明年增幅更优于今年。消息人士透露，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。换言之，台积电交给海思的5纳米基站芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以「超急单」案件处理，5月下旬以来，5纳米，7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。台积电在海思芯片停止投片后，也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器（GPU）推进至5纳米，虽然超微刻意对这项制程推进保持低调，但熟知内情人士透露，超微向台积电提出的每月投片规划数量，超...
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胡润研究院今日发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》，列出了中国10强本土芯片设计民营企业，按照企业市值或估值进行排名。榜单显示，图像传感器设计公司韦尔股份以1,590亿人民币价值成为中国价值最高的芯片设计民营企业。全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商汇顶科技以990亿人民币价值排名第二。大陆最大的闪存芯片设计企业兆易创新以870亿人民币价值排名第三。前三名总价值3,450亿元，占10强总价值5,970亿的六成。据悉，上榜企业以芯片设计为主营业务，因而百度、阿里、腾讯等都没有上榜，虽然他们应该也覆盖到这个行业。另外，也不包含大公司的子公司，比如华为控股的海思半导体。胡润百富董事长兼首席调研官胡润表示：“这五年芯片设计行业发展超级快，五年前，十强上榜企业中只有君正集成电路一家上市公司，市值90亿人民币，今天，君正集成电路的市值涨幅超过4倍，而十强上榜企业的总市值已经达到6,000亿。”十强公司几乎全部以无晶圆厂模式经营，公司只从事研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。胡润表示：“中国的芯片公司更倾向于轻资产模式。”“美股市值最高的芯片公司是英特尔，市值18,900亿人民币，其次是英伟达，市值15,400亿人民币，是韦尔股份的十倍。中国的芯片公司在5G时代还有很大的增长空间，尤其是中美贸易战突显了芯片行业发展的重要意义。”来源：快科技
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6月15日，为进一步提高司法解释、司法政策质量、根据工作安排，最高院就《关于加大知识产权侵权行为制裁力度的意见（征求意见稿）》向社会公开征求意见。6月16日，国家知识产权局印发《关于进一步加强知识产权维权援助工作的指导意见》，意见明确了维权援助工作范围：为自然人、法人或其他组织的专利、商标、地理标志、集成电路布图设计等知识产权维权援助申请提供公益援助。组织提供有关知识产权法律法规、授权确权程序与法律状态、纠纷处理方式、取证方法等咨询指导服务。组织提供知识产权公益研讨、培训。组织提供知识产权侵权判定参考意见。为重大公共知识产权纠纷或争端组织提供解决方案或建议..... 为了深入实施和贯彻国家知识产权战略，加快建设知识产权强国推进计划，加强我国知识产权保护，完善知识产权保护制度，提高我国经济竞争力。最高院、国家知识产权局相继出台政策扶持知识产权发展。 那么，在国家政策的支持下，企业应如何抓住机会管理自身知识产权？一、提高创新 应当提高知识产权创新高度、提高独创性。特别是专利，应当避免因稳定性较差，创新力低而在维权过程中反被侵权人向专利局申请专利无效的情况。二、及时确权、加大宣传 实践中，很多权利人在发现有人侵犯自身知识产权时，但由于自己并未获得相应的专有权利...
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