自杰克基尔比在1958年发明第一块集成电路以来，半导体产业获得了飞速的发展，而作为集成电路产业的起源地，美国迄今为止还是全球当之无愧的半导体老大。无论是在芯片设计、设备，甚至标准的制定上面，全球行业都唯美国马首是瞻。但即使如此，因为新技术的兴起，半导体产业在历史上也经历了曾经历了两次迁移。第一次带动了日本半导体的繁荣，第二次成就了韩国半导体今日的地位。现在，在可预见的未来当中，半导体仍然会在5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。由此所带来的利益引起了众多地区的垂涎，再加上一些地缘政治的原因，这就引发了不同国家地区围绕半导体行业所展开的竞争，尤其最近几年，中美、日韩的冲突，欧盟的觉醒，这是否会影响目前全球半导体格局？ 全球IC市场与GDP日益密切在2018年，知名分析机构IC insights曾经发布了一份集成电路产业与GDP关联的文章。根据他们的统计显示，在2010 ~2017年间，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.88，这是一个很高的数字，因为按照IC Insights的理论，完美的相关性为1.0。 ICinsights在报告中指出，自2010年以来，全球经济增长一直是集成电路产业增长的主要影响因素。在这个“全球经济驱动”的IC产业中，利率，油价和财政刺激等因素是IC市场增长的主要驱动因素。这与2010年之前有很大不同，当时资本支出，IC产业能力...
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近几年，智能制造装备产业受到国家高度重视，出台了一系列鼓励政策，政策支持下智能制造装备快速发展。为了更好的了解智能制造装备在我国的发展，拟从四个方面分析智能制造产业装备发展背景、产业发展现状、细分行业、发展趋势。 1、智能制造装备产业发展背景1.1 全球智能制造兴起我国已经成为世界工厂，制造业是我国的支柱产业，但与发达国家的技术差异使我国只能从事劳动密集型产业，效率低、利润少。所以智能制造装备是制造业转型升级的关键。因为智能制造装备系统的主要特征体现了制造业生产的智能化，意味着从本质上提高生产效率，我国也将大力发展。未来，智能制造装备行业也将向自动化发展，自动化工厂建设是趋势。智能制造装备是具有感知、分析、推理、决策和控制功能的制造装备的统称，它是先进制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，体现了制造业的智能化、数字化和网络化的发展要求。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家工业化水平的重要标志。促进我国智能制造行业快速发展的原因主要为国家制造业与发达国家存在较大的差异，因为自主创新不足，产业结构较落后及能源消耗过大等劣势，使我国人力成本较低，只能从事低端制造业，效率较低，收入较少。而制造业价值链高端被发达国家控制，能获取高额利润。所以，制造强国构筑“绿色贸易壁垒”、“技术壁垒”，通过严格的市场准入和限制条件，钳制欠发达国家制造产品的生产和销售。...
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2019年，全球半导体行业迎来低谷，中国集成电路产业却迎来转折之年。近来，国内的集成电路上市公司都先后发布了其2019年年报，披露了他们2019年的公司业绩，我们来盘点一下其业绩表现，并与国外先进同行相比，看一下国内头部公司的整体现状。加速追赶的晶圆代工晶圆代工属于技术及资本密集型产业，寡头效应极为明显。据Business Korea报道，台积电是半导体代工行业的领导者，今年第一季度的市场份额为48.1%。晶圆代工最关键的技术为制造流程的精细化技术，为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。根据相关统计数据显示，2019年，中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元，同比增长6%，市场份额占比达到20%。而据相关数据显示，在2018年，大陆晶圆代工厂占据全球纯晶圆代工市场10%的份额，市场规模约50 亿美元，份额和规模近乎翻倍。虽然大陆晶圆代工厂发展速度很快，但在先进工艺上和台积电以及三星等代工巨头还有一定差距。在大陆晶圆代工厂中，上市的的有中芯国际和华虹半导体作为两家上市公司，表现较为优秀。中芯国际中芯国际是内地最大的晶圆代工厂，成立于2000年，仅用了4年时间就在纽交所和港交所同时上市，不过于去年从纽交所退市。在过去的一年中，根据财报可知，中芯国际营收31.16亿美元，不含阿韦扎诺200mm晶圆厂于2019年及2018年的贡献及2018年技术授权收入确认的影响，2019年的销...
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近日，国家知识产权局批复同意建设中国（泉州）知识产权保护中心，中国（泉州）知识产权保护中心将面向智能制造产业和半导体产业开展知识产权快速协同保护工作。在已经批复的31家知识产权保护中心中，中国（泉州）知识产权保护中心是唯一一家针对半导体领域开展快速确权维权工作的知识产权保护中心。泉州作为福建省三大中心城市之一，拥有较强的经济基础，近年来在半导体领域持续发力，在半导体领域取得了巨大的成绩。4月29日上午，泉州半导体高新区晋江分园区管委会常务副主任谢建新、集成电路知识产权联盟泉州分中心共同走访了泉州市市场监督管理局（知识产权局），就中国（泉州）知识产权保护中心建设和知识产权快速确权、维权相关工作进行交流探讨。原泉州市知识产权局副局长邱江鸿表示，中国（泉州）知识产权保护中心将形成集快速确权、快速维权于一体的协同保护机制，为重点产业提供“一站式”知识产权综合服务，促进半导体等高新技术产业和战略性新兴产业加快布局发展，推动产业招商引资和人才引进，营造良好的创新创业和营商环境。
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近日，国家知识产权局正式批复同意福建省建设中国（泉州）知识产权保护中心，面向智能制造产业和半导体产业开展知识产权快速协同保护工作，工信部电子知识产权中心、集成电路知识产权联盟泉州分中心在此过程中鼎力支持相关申报工作，积极出谋划策，多方沟通协调，成功助力为中国（泉州）知识产权保护中心获批建设。中国（泉州）知识产权保护中心将形成集快速确权、快速维权于一体的协同保护机制，为重点产业提供“一站式”知识产权综合服务，为产业结构调整和转型升级提供高效服务，有效助力泉州市智能制造产业和半导体产业的高质量发展。中国（泉州）知识产权保护中心也将为提高创新主体知识产权创造水平、改善创新创业生态和营商环境、把泉州市建设成为效益更加突出的知识产权强市提供有力支撑。
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4月28日，长沙比亚迪8英寸晶圆生产线和扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工。其中，长沙比亚迪8英寸晶圆生产线项目位于长沙市长沙县经济技术开发区，计划总投资10亿元，建成达产后，预计年度营业收入可达8亿元，实现利润约4000万元据中新网报道，该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。比亚迪集团湖南总负责人、长沙公司党委书记周晓州表示，项目将建成国内技术工艺领先的新能源汽车功率模块晶圆生产线，达产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。而位于扬州的扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元，计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。据扬州广电报道，该项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。扬州邗江区领导王庆伟指出，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目全面建成投产后，...
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