为深入贯彻落实习近平总书记重要讲话重要指示批示精神，全面贯彻党中央决策部署，扎实推进我省5G网络建设和商用步伐，近日我省在落实《福建省加快5G产业发展实施意见》的基础上，就进一步支持我省5G网络建设和产业发展出台十八条措施。主要内容有—— 加强统筹规划 1.组织编制5G基站专项规划；专项规划要衔接国土空间总体规划，并纳入国土空间详细规划，规划数据进入国土空间基础信息平台统筹利用。 2.各市、县（区）每年将5G基站及机房等配套设施用地需求统筹纳入土地利用年度计划；对征迁基站的，应严格按照有关规定落实补偿。 3.加快制定我省建筑物通信基础设施建设标准，将5G基站和室内分布系统等通信基础设施与建筑物同步规划、同步设计、同步审批、同步施工和同步验收。 开放公共资源 4.整合利用路灯杆、信号杆、监控杆、电力杆、通信杆等各类杆塔资源，统筹推进“一杆多用”智慧杆建设。新建、改扩建道路要统一规划和建设智慧杆，支持相关单位按需将现有道路各类存量杆塔逐步改造为智慧杆。 5.加大公共设施...
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长期以来，技术领先一直是台积电成功的关键。台积电5nm工艺拥有世界上最小的SRAM单元（0.021平方微米），除开创性的器件工艺，例如高迁移率沟道（HMC），极紫外（EUV）图形化的应用外（可在此高级节点上实现更高的良率和更短的生产周期），他们还持续精进其写入辅助（write assist）电路的设计细节以实现这一革命性的工艺技术。半导体技术的发展一直由应用领域推动，如图1所示，当下的在高性能计算（HPC），人工智能（AI）和5G通信，都要求在有限的功耗下实现最高性能。图1.半导体技术应用的演进。台积电在IEDM 2019上发布了其5nm工艺，他们在5nm工艺中使用了十几张极紫外（EUV）掩模，每张EUV代替三个或多个浸没掩模以及采用高迁移率沟道（HMC）的以获得更高性能。其5nm工艺自2019年4月起投入风险量产，并于2020年第一季度实现全面量产。Jonathan Chang等人在ISSCC 2020上展示了用于开发高性能SRAM单元和阵列的技术方案。FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战，并迫使高密度6T SRAM单元中的所有晶体管仅能使用一个Fin。通过设计工艺协同优化（DTCO）对设计进行了优化，以提供高性能和高密度以及高产量和可靠性。图2展示了2011年至2019年的SRAM单元面积的微缩历程。图2.展示了2011年至2019年的SRAM单元面积微缩历程。但值得注意...
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夜色渐浓，长江存储厂房屋顶亮起标志性的紫色灯光 图片来源：每经记者 岳琦 天色渐暗，厂房屋顶上3块方方正正的紫色灯带亮起来，空旷工地旁矗立的高层住宅也被点亮。一条宽阔的马路横跨在厂房和住宅之间，红绿灯掌控着节奏，人流一波接着一波，步履匆忙。距离汉口30公里，周围尚待开发——这里是东湖新技术开发区未来三路，紫光集团旗下的长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）就位于此。距武汉封城已一月有余，不同于武汉主城区的跌宕曲折，这里还是一直保持着规律的节奏，生产线日夜不息，数百名员工在厂区和生活区间快速切换。在这场疫情中，作为中国半导体产业追赶国际的前锋，长江存储运营的“国家存储器基地”项目努力维持着得之不易的生产进程，但公司也坦言一季度产能会受到一定影响。2020年是长江存储的关键之年：64层3D NAND闪存产品进入大规模量产，技术上越过96层直追世界先进技术水平。在今年量产的基础上，中国NAND闪存有望突破性地在市场上占有一席之地，在技术水平上也可与国际大厂一争高低。维持生产不易，恢复规模庞大的工程建设更是困难重重。2月底，《每日经济新闻》记者在现场看到，“国家存储器基地”一期B、C、D标段等仍待建设收尾，但均无施工迹象。尽管长江存储对疫情影响下的扩产进度没有表态，但一些员工坦言，一期项目仍待引入设备，而只有设备到位，产能才能尽快提升。此外，市场分析人士也提醒，要...
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2020
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前不久，扬杰科技宣布与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯绍兴”）签订《战略合作协议》，双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。如今继扬杰科技后，捷捷微电亦宣布将与中芯绍兴在相关领域展开深度合作。 3月2日，捷捷微电发布公告，因发展战略规划及产业布局需要，公司于2月27日与中芯绍兴签订了《功率器件战略合作协议》。公告称，公司与中芯绍兴均具有达成战略合作伙伴关系的意向，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补，互惠互利，平等自愿，共赢发展”的原则，双方同意建立长期战略合作关系，在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。根据协议，双方的合作内容包括：1）基于捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】产品设计方案，中芯绍兴为产品开发平台保证研发资源支持与交付能力，中芯绍兴为捷捷微电的产品开发，新工艺调试，工程批流片提供便利。并对于汽车电子等大型客户的需求，双方需要全力配合，展开互信合作。 2）在供应形势偏紧的市场周期内，中芯绍兴需要调配资源，全力支持捷捷微电，通过内部协调，预留产能等有效手段全力保证客户需求，优先保证捷捷微电的产品交货： ①捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】作为采购方，一定要保证把中芯绍兴作为战略合作伙伴，最大化的填充中芯绍兴...
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晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产，苹果及华为海思是主要两大客户，包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。为了建立完整生产链，台积电在先进封装技术上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支援，系统整合芯片（SoIC）及晶圆堆叠晶圆（WoW）等3D IC封装制程预期2021年之后进入量产。台积电此次与博通合作的新世代CoWoS封装技术，延伸了5纳米价值链。其中，新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片（SoC）来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片、以及多达6个高频宽记忆体（HBM）立方体，提供高达96GB的记忆体容量。此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2....
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中新网2月27日电 疫情防控力度不减，招商工作不停，华夏幸福项目招商再度取得重大突破。合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式 2月25日，在安徽省合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式上，国内自主晶圆再生量产领军企业、A股上市公司——协鑫集成科技股份有限公司(简称协鑫集成)与华夏幸福签约。总投资50亿元、年产360万片的协鑫集成再生晶圆项目，正式落户合肥肥东产业小镇。 这一填补国内自主再生晶圆量产空白项目的进驻，将带动肥东乃至安徽产业上下游企业集聚发展，助推肥东打造成国内最大规模的再生晶圆生产基地，助力安徽打造万亿级集成电路产业集群。 填补国内再生晶圆量产领域空白 在硅片价格不断攀升和供应缺口影响下，晶圆再生业务引起行业高度重视。FAB厂为降低Test wafer及Dummy wafer 成本，采取晶圆再生重复利用的方式。当前，12英寸硅片价格为100-120美元/片，而晶圆再生成本仅30-40美元/片，再生晶圆可为下游FAB厂节约成本70-80美元/片。 据SEMI预测，2020年12英寸硅片需求超过750万片/月，对应的再生晶圆需求超过200万片/月。然而，国内自主再生晶圆量产目前处于空白阶段，晶圆厂需将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生，集成电路产业链中的晶圆再生产业亟待突破。 《安徽省战略性新兴产业“十三五”发展规划》提出，积极打造“中国IC之都”(合肥)，聚焦特色...
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