最近一年，由于受到国际贸易限制，华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战，在这样的大背景下，该公司也在调整着其供应链结构，包括元器件供应商，以及自研和外购的芯片比例和种类。去年10月，有消息称华为将部分手机PA（功率放大器，用于射频前端）的代工订单交给了本土一家知名的化合物半导体制造企业，引起了业内关注。不过，总体来看，华为的手机PA大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头，而且晶圆代工业务主要交给中国台湾的稳懋，华为自研的PA还处于成长阶段，无论是成熟度，还是数量，目前都难以满足其巨大的手机出货需求。进入2020年以后，全球半导体业迎来了复苏，人们都期待尽快从2019年的低迷状态中走出来，但是，突如其来的新冠肺炎疫情打破了产业发展节奏，电子半导体业开工率普遍不足，虽然芯片元器件市场需求也受到了影响，但相对于不足的产能来说，总体需求依然是旺盛的。但在手机这个大宗市场，由于受疫情影响，消费者最近的购买欲下降，使得手机订单同比明显减少，这也就影响到了上游的芯片需求，影响了多家以手机芯片为主业的厂商商机。华为也不例外，受疫情影响，其手机芯片需求量在目前这段时间内减少了。与此同时，最近有消息称，虽然手机芯片订单量减少了，但华为用于基础设施设备，特别是4G和5G基站的相关芯片订单量明显增加了，包括PA、网络处理器、网通芯片等等。这其中，基站用PA备受关注，原因在于，其技术含量较高，主要以进口...
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近日，广东移动创新地将中兴通讯内置刀片服务器的OLT平台应用于CDN下沉场景，并在深圳南山区完成对该方案的现网验证，结果表明该方案可以缓解上层网络压力，降低用户视频卡顿率，极大提升用户视频业务体验。中兴通讯在业界率先研发的内置CDN刀片服务器可灵活部署在OLT平台上，实现热点内容资源下沉和就近分发的功能，使得OLT下带用户可以直接访问该OLT内置的热门内容，既可以大幅度降低视频播放时延、提升用户观看体验，又可以极大地节省OLT上层网络的带宽流量。此外，OLT平台内置CDN服务器还可以通过OLT与BRAS之间的视频流量绕行，创新性地为同BRAS下其它OLT下带的用户提供服务，此举可充分节省BRAS上行带宽、缓解BRAS上行网络压力。随着5G时代的到来，基站设备集中部署、设备功耗增加使得机房空间、供电等配套面临挑战，而5G移动用户高清视频/VR业务的蓬勃发展也对网络的超低时延转发提出了较高要求。为此，中兴通讯主要聚焦固移融合方向，下一步计划在OLT上内置MEC-CDN刀片服务器，通过充分利用现有的固网CDN资源实现固移两张网络同覆盖、互补协同和集约共享，在节省机房空间、动力之余又可为宽带和5G用户同时提供高清视频/VR等低时延业务所需的内容快速调度和本地化就近服务，预计未来将会对固移融合网络发展和演进起到积极的推动作用。广东移动和中兴通讯下一步将开展基于OLT内置MEC-CDN刀片服务...
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集微网消息 2月28日，海特高新发布2019年业绩快报称，公司实现营业收入80,187.88万元，较上年同期增加55.52%；实现归属于上市公司股东净利润7,549.26万元，较上年同期增加17.87%。海特高新表示，报告期内公司前期投建的飞机大修、客改货、航空培训、装备制造等项目产能逐步释放，集成电路项目订单实现从千万级到亿级的突破，同时公司加强管理，不断强化精益化经营理念带来经营效率和效益提升，上述综合因素导致公司业绩提升。在另一则公告中，海特高新称，公司将对全资子公司四川海特亚美航空技术有限公司（以下简称“海特亚美”）减少注册资本人民币35687.9202万元，减资完成后海特亚美的注册资本由36287.9202万元减至600.00万元，公司仍持有海特亚美100%的股权。之前，在接受调研时，海特高新称氮化镓有两个应用，一个是宏基站，一个是电力电子，宏基站主要是在碳化硅衬底上长的氮化镓，目前全国只有海威华芯能够出六寸的产品，今年目标是将宏基站产品推向市场；2020年宏基站不会占到氮化镓太多产能，但是电力电子会占比较多，市场规模较大，从产业规模来看，传统电力电子均以硅基为基础，硅基电力电子占到集成电路领域 20-30%的规模，市场规模是千亿级别，氮化镓电力电子行业国内目前海威华芯是能够提供批量供货的少数单位之一。其中，射频端氮化镓领域，海特高新购买衬底，自己设计外延片并和国内外延工...
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近日，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地举行投产仪式。中国电科党组书记、董事长熊群力指出，中国电科（山西）电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。中国电科（山西）电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“一个中心”即中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、“三个基地”即中国电科（山西）碳化硅材料产业基地、中国电科（山西）电子装备智能制造产业基地、中国电科（山西）能源产业基地。据悉，中国电科（山西）电子信息科技创新产业园项目达产后，预计形成产值100亿元。通过吸引上游企业，形成产业聚集效应，打造电子装备制造、三代半导体产业生态链，建成国内最大的碳化硅材料供应基地，积极推动山西经济的转型升级。其中，本次投产的中国电科（山西）碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅（SiC）材料供应基地。中国电科（山西）碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设，同年9月26日封顶。据此前山西综改示范区消息，一期项目建筑面积2.7万平方米，能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力，可形成7.5万片的碳化硅晶片产能，将彻底解决国外对我国碳化硅封锁的局面，实现完全自主可供。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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随着越来越多的机密数据存储在移动设备中，许多公司正在尽力提供安全解决方案来保护这些数据。三星在Galaxy S20系列中引入了一种新的安全芯片，它应该是业内最好的。这家韩国科技巨头还宣布，该芯片已投入量产。据三星介绍，这是一个用于移动设备的通用标准评估保证等级（CC EAL）5+认证的安全元件（SE）交钥匙解决方案。新的SE提供了一个强大的安全解决方案，该解决方案由安全芯片（S3K250AF）和优化的软件组成，可以完全保护隔离数据存储上的私有数据。 三星方面进一步指出，基于S3K250AF的SE结合了微控制器，高级硬件级别保护和优化的安全OS。该解决方案具有CC EAL 5+认证的硬件，移动组件获得的最高水平以及专用的保护软件，可确保在移动设备上提供一流的安全性保证。三星方面强调，尽管当前的智能手机或平板电脑已经具有强大的安全性来抵御可能的篡改，但专用于安全性的芯片增加了额外的对策来防御可能的攻击，例如逆向工程，电源故障和激光攻击，这使得其他人很难访问或攻击。复制存储的机密数据。此外，SE解决方案通过仅接受最新的身份验证请求作为有效身份验证请求，来管理失败的尝试并防止重播攻击。 用简单的话来说，这意味着三星Galaxy S20系列的拥有者除了已经提供的现有安全层（例如Knox移动安全平台）之外，还将获得专用的安全芯片。 总体而言，三星这个方面和苹果的S...
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自湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米产业基金”）成立以来，小米布局半导体产业链的步伐正在不断加快。资料显示，目前，小米投资的半导体公司已经达到15家左右，并且还在继续。据天眼查数据显示，近日，上海灵动微电子股份有限公司（以下简称“灵动微电子”）发生了工商变更，其注册资本由此前的4728万元新增至5668万元，增幅近20%，同时，新增小米产业基金管理合伙人王晓波为董事。资料显示，灵动微电子成立于2011年，是一家专注于MCU产品与应用方案的供应商，是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业，同时也是上海市认定的高新技术企业。自成立以来，灵动微电子已经成功完成数百余MCU产品的设计及推广，其产品被广泛应用于工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、汽车电子、仪器仪表等领域，在本土通用32位MCU公司中位居前列。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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