12月18日，以“芯优势、芯动能”为主题的“2019西安集成电路产业峰会”在西安高新国际会议中心举行，西安市副市长强晓安出席并致辞。 强晓安在致辞中说：“西安集成电路产业基础雄厚，科研实力和技术水平全国领先，诞生了我国半导体产业发展历史上的许多第一。近年来，成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安，产业链进一步完善，工艺水平不断提升，形成了辐射带动效应，带动了集成电路产业的发展。” 他指出，近年来，西安大力发展集成电路及其关联产业。从2012年至今，西安集成电路产业复合增长率超过30%，产业规模排名位居全国第五，已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。他表示，以本次集成电路产业峰会为契机，希望与会嘉宾及企业代表加强对话交流，深化务实合作，推动科技创新，促进经济转型，为陕西和西安打造成国内集成电路产业的新高地而不懈努力。 会上，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃及集成电路行业领军人物分别作主题演讲。此外，国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约，同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。来源：三秦都市晚报版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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12月18日，2019西安集成电路产业峰会举行。会上，国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约，同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。众所周知，集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是现代信息技术产业的核心和基础。而西安市作为我国集成电路教育科研重镇，以及重要的半导体人才培养基地和人才输出基地，已经成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安，产业链进一步完善，工艺水平不断提升，形成了辐射带动效应，带动了集成电路产业的发展。值得注意的是，就在12月10日，西安三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破，二期第二阶段80亿美元投资正式启动。二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。西安市副市长强晓安指出，近年来，西安大力发展集成电路及其关联产业，从2012年至今，西安集成电路产业复合增长率超过30%，产业规模排名位居全国第5，已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。强晓安还表示，目前西安市拥有集成电路企业及相关科研机构200余家，产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域，已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展...
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12月18日，集成电路产教融合发展联盟在北京成立，成立大会以“产教融合、协同育人、创新发展”为主题，邀请产业界与教育界精英齐聚一堂，围绕今年产教融合热点话题进行交流。国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、国家外国专家局原局长马俊如表示，“自主创新聚焦是重大难题突破，我国在技术突破上已经取得一定成就，但是技术突破在整体体系只是解决点上的问题，而产业的发展需要更加全面。在后摩尔时代更加速了集成电路创新，而这归根到底是人才的竞争。目前我国人才队伍不足，特别是高端人才不足，尤其是高校毕业生在行业内发展不足，有大量人才流失。每年从高校毕业的集成电路相关毕业生有20万，只有19%真正进入半导体行业。”马俊如指出我国人才培养的几点问题：1、人才培养方式亟需创新；2、师资队伍亟需加强；3、面临全球新的产业态势，需要提升人才的国际化水平；4、智力资本的社会环境亟待提高。来源：子女教育经版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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12月15日，佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，三方将共同在顺德建设开源芯片基地，打造芯片产业生态链。据了解，该项目以集成电路主产业链为核心，将聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，打造芯片产业生态链，掀起一场“芯片革命”。作为投资方之一，格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤表示，此次政企三方合作，推动的不是单一的项目，而是要培育一个世界级芯片产业生态链，战略清晰、定位明确，于国家、于地方、于产业、于自身而言都是战略意义重大。格兰仕将从技术研发、智能制造等领域进行全方位的部署调整，加速发展。今年9月28日，在格兰仕“超越制造”主题大会上，恒基集团与格兰仕达成战略合作，正式发布物联网家电芯片。在这次发布会上，顺德区政府、恒基兆业、格兰仕三方达成了共同发展芯片产业的意向。11月18日，各方共同敲定在顺德选址共建芯片项目。近年来，家电企业跨界半导体领域已经屡见不鲜，TCL、格力、康佳、海尔、美的等企业都已经有所布局。而格兰仕也在芯片领域多有动作，9月28日，在今年9月28日，格兰仕正式对外宣布，推出两款RISC-V家电AIoT芯片，分别名为BF-细滘、NB-狮山。佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海称，将全力支持项目建设，在人才引进、项目建设等方面制定扶持政策，并加快完善项目配套设施。同时，围绕打造芯片产业生态链将项目做实做好，...
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摩根大通 (J.P. Morgan) 分析师 Harlan Sur 週一 (16 日) 发布研究报告，认为半导体市场明年将复甦，预测到 2020 年半导体产业整体营收将增长 4 至 7%，获利也将增长 8 至 12%。Sur 指出，今年芯片股饱受美中贸易战摧残，需求下滑，半导体业绩疲弱，他估计今年半导体产业整体营收 (不包含电脑记忆体) 将下滑 6 至 8%，逊于 2018 年整体增长 8%。然而今年以来美股不断刷新高，晶片股也不断上涨。费城半导体指数今年以来已飙升了 55%，远超过同期美股那斯达克的 32% 和标普 500 指数的 26% 涨幅，强劲的涨势反映出半导体市场有望于明年复甦。Sur 预计未来 12 至 18 个月内半导体平均库存将增长 15 至 20%，而鑑于 5G 手机、游戏、数据中心和电脑芯片需求有望于 2020 年大增，他预测明年产业整体营收将增长 4 至 7%，获利也将增长 8 至 12%。Sur 表示：「长远的角度来看，我们期望晶片股能维持稳定增长，并且期望营收年增率能达到中到低个位数的涨幅」晶片股整体来看，博通 (AVGO-US) 是 Sur 首推的股票，分析师认为博通的多元化发展被市场低估，加上公司拥有强大的现金流，预测股价将出现强劲涨势。分析师也点名其他半导体领域的晶片股，例如数据中心晶片类别分别是，英特尔 (INTC-US)，美光(MU-US) 和辉...
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在我看来，IEDM是有关最新半导体工艺信息的首映会议。这是我选择了台积电5nm论文作为出席会议的关键原因。IEDM是我参加的组织性最好的会议之一，一旦您拿起徽章，就会收到所有会议文件的U盘（与其他没有会议记录的会议不同）。在观看演讲之前先获得论文非常有用，我通常先审阅一篇论文，再观看演讲，然后再进行审阅。在演讲之前，我迅速预览了台积电的论文，不得不说我对论文中缺乏实际数据感到非常失望，因为没有节距，而且大多数结果图都以标准化单位表示。在2017年IEDM会议上，英特尔 和GLOBALFOUNDRIES（GF）分别展示了其10nm（相当于代工厂的7nm）和7nm的工艺，两家公司均以实际单位提供了关键的节距和电性结果。点这里您可以看到我以前的文章。我想借此机会呼吁台积电提供更高的制程透明度在周一的新闻午餐会上，许多IEDM的会议主席都可以使用，我向他们询问了这篇论文，以及他们是否曾经要求公司提供更多数据，还是因为缺乏足够的细节而拒绝了一篇论文。我得到的答案是肯定的，实际上他们今年由于缺乏数据而拒绝了另一家领先逻辑公司的平台文件，并表示他们在辩论是否让台积电文件进入。对于组织者来说，这是一个困难的境地，一种吸引与会者的标题论文，但与此同时，会议必须保持质量标准。在本文的余下部分，我将讨论台积电披露的内容，然后根据我自己的调查尝试填写他们未披露的一些细节。我已经阅读了该论文，看到了所提交的...
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