11月13日，晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会晋江管委会主任陈志雄带队前往厦门进行考察，旨在同集成电路产业先进地区开展工作交流和学习。第一站厦门优迅高速芯片有限公司作为中国大陆第一家专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，厦门优迅高速芯片有限公司参与了12项国家行业标准的制定，并拥有自主知识产权百余项，是国内光通信行业的领军企业。柯炳粦董事长同考察组进行座谈交流座谈会上，公司柯炳粦董事长为考察组详细介绍了公司的成长历程、研发成果及未来的发展方向，双方共同探讨了集成电路产业的发展前景、当前的困难及共同推动中国“芯”制造的美好愿景。第二站厦门市软件园二期在现场，通过观看宣传片及相关负责人的介绍，考察组了解到厦门市软件园二期是厦门软件和信息服务业核心园区，目前注册企业4670家，产业员工11万人，截至2019年6月已实现营收1001亿元，是国家新型工业化示范基地、中国软件信息业领军园区和中国骨干软件园区。考察组走访厦门市软件园二期双方就园区管理模式、产业投融资体系、基础设施配套建设等方面进行了交流与探讨。第三站厦门集成电路设计公共服务平台随后，考察组一行来到厦门集成电路设计公共服务平台，受到厦门科技产业化集团常务副总方永松、IC平台业务经理苏丽仙、庄艳萍的热情接待。走访厦门集成电路设计公共服务平台在方永松的介绍下，考察组详细了解了厦门集成电路设计产业链公共服务体系，参观了晶圆...
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图为奠基仪式现场。 项菁 摄中新网绍兴11月16日电(项菁)两岸集成电路创新产业园项目奠基仪式16日在浙江绍兴举行，项目致力于整合两岸人才、技术、资金及市场资源，探索两岸高新技术及产业合作的新模式。“近年来，绍兴积极培育壮大以集成电路为代表的新兴产业，绍兴集成电路产业平台入选浙江省首批‘万亩千亿’新产业平台，‘绍兴集成电路产业创新中心’建设被列入《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》。”绍兴市委副书记、市长盛阅春表示，绍兴与台湾有着扎实的合作基础，一大批台资企业与绍兴产业优势互补明显、互利双赢潜力巨大。据了解，两岸集成电路创新产业园项目规划总面积约4200亩，计划总投资不低于600亿元(人民币，下同)，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。其中，首批入园的龙头项目计划总投资100亿元，将打造研发设计、电子研究院、交易中心、智造平台、众创空间、企业孵化、人才培育等七大功能平台。浙江省人民政府台湾事务办公室任庄跃成表示，该产业园项目不仅是推动浙江省大湾区建设、长三角一体化发展的生动实践，也是助力两岸产业融合发展的重要实践。“台湾集成电路产业有先发优势，而大陆的市场宽广，人才、技术非常丰富，两岸在集成电路产业领域合作将有很好的发展机遇。”海峡两岸经贸文化交流协会会长高孔廉致辞称，“希望两岸同胞共同努力，让项目顺利完成。”来源：中新...
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近日，佛山顺德区经济促进局对外公布《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法（第二次征求意见稿）》（以下简称《意见》）。《意见》从项目引进扶持、公共服务创新平台扶持、以及人才引进和补助等多个维度支持集成电路产业发展。在项目引进扶持方面，《意见》指出，在顺德区新成立或从区外迁入的芯片企业（以下简称“新设立企业”），或以顺德作为企业总部所在地的现有顺德芯片企业，与区政府或区经济促进局签订了重大芯片项目投资协议，并明确了投资方的项目建设目标、考核条件及违约责任等的，给予以下项目引进扶持。例如，新设立企业或总部企业自签订投资协议之日起3个连续完整的会计年度内，当企业年研发费用不少于1000万元，并达到投资协议所约定的年度考核目标时，每年按其当年度研发费用给予50%配套经费补助，每个企业三年累计补助不超过2000万元。对于新设立企业或总部企业按投资协议按时完成基建竣工验收的，按照其当期固定资产实际投入（达到5000万元、1亿元、5亿元、8亿元，分别给予300万、500万、1000万、1600万的奖励。做强做大扶持方面，顺德将对芯片企业年度销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予企业200万元、800万元、1200万元的一次性扶持；鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,单个项目最高奖补不超过 400 万元；此外，顺德还支持首购首用，当应用企业年度...
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“技术不是万能的，但是没有自己的核心技术是万万不能的。”清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军在今年5月的世界半导体大会上这样说。发展芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路，今年以来的华为事件，以及海康、大华等企业被美国商务部列入“实体清单”，再次给中国半导体产业敲响警钟。但从中长期看，这也给中国半导体厂商带来国产替代的新机会。这一年，全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世；我国存储器实现从无到有的突破，64层3D NAND闪存芯片量产，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产；中芯国际14纳米工艺量产；国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。发展势头向好市场调研公司IC Insights发布的数据显示，今年上半年全球半导体行业产值1487.2亿美元，同比暴跌18%；但中国依然保持向上增长势头，上半年全行业实现销售收入3048亿元，同比增长11.8%。芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域，中国与美国的先进企业差距已经逐步缩小。目前，大陆初步建立起了集成电路产业链，各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示，在手机芯片设计领域，海思、紫光展锐进入全球前十；晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团；存储器有长江存储；封测已进入第一梯队，长电、华天、通富均进入全球前十；装备和材料也已...
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截至今年9月，知识产权质押融资额突破14.3亿元，约532家企业受益。这是南京市继去年融资额达到11.5亿元、涵盖335家企业后，在知识产权金融方面取得的又一进展。 作为我国重要的科研教育基地和长三角区域中心城市之一，南京大众创业、万众创新氛围活跃。然而，缺乏发展资金、融资难度大始终制约着小微企业的发展。在知识产权领域，融资评估难、成本高等问题更为凸显。南京市打造的“互联网+”知识产权质押融资模式，让小微企业能够简单、有效地开展这一工作，成为推动南京建设创新名城的重要引擎。“我们希望通过这一模式，以平台连接企业和银行，让更多小微企业获得知识产权质押融资，促进南京经济高质量发展。”南京市知识产权局局长刘小斌如是说。 “没有想到我们这样的小微初创企业，凭借知识产权就可以获得融资。”南京大翼航空科技有限公司（下称大翼航空）总经理季鸿说。去年，大翼航空通过“我的麦田”知识产权综合服务平台申请到200万元知识产权质押贷款。“我们是2015年成立的一家无人机管理系统设计研发的创新型企业，基于自主研发，企业已经积累了一批知识产权。因为在成长期，大翼航空体量比较小，到去年只有20余人，需要大量流动资金。‘我的麦田’平台申请流程简单，可以在短时间内获得融资。今年，大翼航空销售额进一步增长，人员也增加到30余人，可以说，这笔融资款对我们有很大帮助。” 在南京，很多创新型企业都知道“我的麦田”。走...
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在日前的法说会上，富士康刘扬伟也透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。他说，过去集团主要核心技术是模具，近年来因为竞争更加激烈，与对手的差距缩小，他们需要投入新产业，加快转型步伐。以毛利提升作为标准，刘扬伟的愿景是在2025年达成10%毛利的目标。目前鸿海正在进行「Foxconn2.0」的数位转型阶段，希望透过客户体验、智能决策以及营运效益三大领域的优化，来提升整体营运状况。其中，除了传统IT的翻新外，组织文化转型也是目标之一。目前Foxconn2.0已推动两个月，有一万多人参与，1,500名主管需要重新接受训练。他们预估2.0阶段能拉升约1%的毛利，至于要达到10%的目标，则有赖于「Foxconn3.0」，转型升级的阶段。刘扬伟说，在Foxconn3.0阶段，鸿海会着重于三大未来产业与三大核心技术的发展上。三大产业为电动车、数位医疗与机器人；三大技术为AI、半导体与5G/6G。在日前举办的进博会上，富士康也展出了几款芯片，其中多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)可应用于智能制造、智能零售、智能医疗、智能农业等领域,能够高度整合AI加速软、硬件技术的应用。机器视觉芯片则能有效应用于机器视觉与图像处理。NB-IoT芯片支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘运算芯片则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用。为何是选择这三个产业呢？刘扬伟表示，这些产业的年...
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