集成电路专利“哪家强”？上海专家呼吁建立“专利池”上海硅知识产权交易中心等编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）近日发布。报告显示，从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。在我国，上海集成电路产业在制造领域具有较大的专利优势，设计领域的专利则有待补强。为此，上海专家建议加强集成电路设计、产品等领域的知识产权运营，在政府支持下，由企业、研究机构、社会资本共同出资，组建集成电路产业专利联盟。美国、日本企业走在世界前列这份报告以我国集成电路专利和布图设计为研究对象，分别统计两者的总数和2018年增量，在专利技术分布方面将集成电路分成三大类——设计、制造、封测，主要关注专利和布图设计的申请趋势、技术分布、主要权利人、国内外权利人申请对比和全国排名领先省市。据统计，截至2018年底，公开的美国集成电路专利数为740367件，授权且有效的专利数为361570件。1999年至2018年，公开的美国集成电路专利在2002年度达到高峰，接近4万件后稍有下降，自2006年起申请数量趋于平稳，每年的专利公开量保持在3万至3.5万件。排名前二十的美国专利主要专利权人基本是全球集成电路老牌知名企业，其中美国企业8家，日本企业8家，韩国、荷兰、瑞士、中国台湾企业各1家。报告指出，在全球集成电路产业的技术积累和创新上...
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发展数字经济，数据是基础，存储是基石。数据的存储与创新是互联网、大数据、人工智能等行业发展的基石，是新一代信息技术发展的重要方向。8月22日，2019全球闪存峰会在杭州国际博览中心举行，来自全球闪存产业的精英齐聚一堂，在交流分享中共创全球闪存产业的未来。“第四次产业革命是信息与物理融合的技术，是人类进入智能化的时代；信息的智能技术已经成为渗透到经济、社会和生活的先导技术。”中国工程院院士潘德炉指出，数据智能是智慧海洋建设的核心之核心技术，而顶层设计研发、存储器产业生态环境建立、政府统筹和企业广泛参与，则是我国数据智能和闪存高速技术发展之路。 工信部信软司两化融合处副调研员梅扬表示，随着新一代信息技术不断地扩散和深度应用，数据的采集、存储、分析、共享、应用、服务增值将产生巨大的需求，企业级、工业级存储产品的研发和应用将不断创新，也将催生一系列的新产品模式和业态，推动各行业加速向网络化、数字化、智能化变革，为我国经济提供新的发展动能。 浙江赛智伯乐创始合伙人兼总裁陈斌以投资风险人视角分享了数字经济和风险投资该如何共赢，他希望创业者能够始终保持“童心”，对未来五年内数字经济的前景保持高度想象力。杭州集成电路设计产业园也在此次峰会正式亮相。据了解，该产业园位于萧山经开区信息港小镇，是杭州重点打造的首个集成电路产业集聚园区，规划建筑体量达100万平方米，首期15万平方米。...
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近日，无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果，于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况：于燮康，现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光，现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长，西安电子科技大学兼职教授、博士生导师，南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正，现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰，现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣，申报期间为华润上华科技有限公司总经理，现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》，无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才，给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的，可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源：无锡微电子联盟
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Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉，在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上，当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台，在某种程度上，它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示：“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片，由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成，这些存储单元相互叠放，并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是，采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺（90纳米节点）是200...
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近日，由中国科学院微电子所与豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司共同发起成立的中国科学院集成电路创新（澳门）研究院正式启动。资料显示，该研究院旨在深化粤港澳合作、推进大湾区建设、立足于粤港澳大湾区完善的金融、市场及人才环境，借助澳门在国际专业人才方面的聚集优势，快速推进中国集成电路产业生态圈的结构布局研究。成立后，该研究院将发挥中科院在集成电路领域的优势力量，在前沿基础研究、重大任务攻关、科教融合以及产业孵化等方面开展工作，形成体系化创新能力和系统性攻关能力，通过与澳门豆萁的合作，共同带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局，占领后摩尔时代制高点，使我国集成电路产业得到全面推进，引领我国集成电路技术创新，赶超国际集成电路产业前沿。此外，据深圳商报报道，为加快集成电路技术创新和制程产线的运营启动，中国科学院集成电路创新（澳门）研究院还联合豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”（简称创新中心）。根据报道，该创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币，以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地，侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集；同时发挥“二翼支撑”，包含澳门、珠海集成电路设计生态支撑，深圳、香港产业链应用支撑，倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。中科院微电子所叶甜春所长表示，本项目的建设，将...
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在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。从全球半导体设备厂的总部位置来看，日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家，面对话题性不断升温的中美贸易战，以及近日突发的日韩贸易关系恶化，也让半导体设备供需状况，或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。 半导体设备产业聚落集中度高，美国与日本为主要玩家从设备在半导体制程的位置分析，具有独占性质的是荷兰光刻机厂商ASML，在半导体的曝光显影制程中扮演重要角色，技术层面与市占最集中，虽然有日本厂商Canon与Nikon做为竞争对手，但市占率不及ASML。在蚀刻制程部分，Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要厂商，市占部分以LAM Research与TEL囊括近7成份额。在晶圆清洗制程部分，日商SCREEN以市占超过5成位居首位，旗下的桶槽式(WET Bench)与单晶圆式(Single Wafer)晶圆清洗设备是市场领头羊，竞争对手如韩国SEMES、LAM Research与TEL的清洗设备皆有比照SCREEN相对应的机台设计。在薄膜沉积制程部...
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