根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易摩擦持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。观察主要业者第三季表现，全球市占率排名第一的台积电在7纳米节点囊括主要客群，包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7纳米制程产能利用率已近满载，加上部分成熟制程的需求逐渐回温下，预估整体合并营收表现不俗，第三季营收将较去年同期成长约7%；Samsung在晶圆代工方面凭借自家产品需求，及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。目前市面上除了华为与Samsung部分的5G手机使用自行研发的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而带动Samsung第三季营收较去年同期成长约3.3%。GlobalFoundries近期透过出售厂房与芯片业务，以换取出售对象的稳定投片，同时借着RF SOI技术增加来自通讯领域的营收。不过，未来交割厂房后可能使营收减少，加上AMD...
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2019
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作为西部集成电路产业发展聚集区，成都高新区一直在行动。近日，成都高新区在上海举行集成电路产业招商推介会，向长三角地区的70多家集成电路领军企业宣传成都高新区营商环境、推介成都电子信息产业功能区，并成功签约4个集成电路项目。四大集成电路项目落户成都高新区成都高新区在推介会上与苏州华兴源创科技股份有限公司、华大半导体有限公司、上海登临科技有限公司等4家企业进行了现场签约，宣布4个项目正式落户成都高新区。● 华兴源创西部地区总部项目将投资5亿左右，在成都高新区建设西部总部项目，主要从事平板显示器件测试设备、半导体测试设备、汽车电子测试设备的研发、生产和销售。● 华大恒芯研发生产基地及运营中心项目将在成都高新区新川科技园建设溯源防伪应用研发生产基地和大数据运营中心，涵盖RFID标签封装测试制造车间、RFID芯片研发中心、RFID应用测试实验室、大数据运营中心等，提供从芯片到设备、到系统、到数据的一条龙信息化服务。● 登临科技通用处理器芯片研发中心项目● 建广通用基金项目高新区：西部集成电路产业发展聚集区● 成都高新区已聚集集成电路企业100余家，包括英特尔、德州仪器、紫光展锐、新华三等知名企业。● 2018年集成电路产业实现产值890.4亿元，年均增加20.6%。● 目前，这里已初步形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试等环节的完善的集成电路产业链。● 成都集成电路产业规模排名全...
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今日，第五届“华为亚太创新日”在中国成都举行。本届创新日围绕“创新使能亚太数字化”的主题，来自亚太各国和地区的政府、产业界、学术界代表200余人共同探讨5G创新技术和应用，可持续发展及科技与人文自然等热点话题。5G作为连接一切的技术，在万物互联中构筑着智能世界的底座。而5G的发展正好处在了全球各行各业数字化转型的关键时期。人类工业化发展走到今天，正在从过去的机械化、电力化，走向自动化、数字化、智能化。华为公司董事、战略研究院院长徐文伟表示：“5G技术的到来恰逢其时。一方面，5G可以在传统的连接的基础上提供广联接、大带宽、低时延。为不同应用提供切片，这一全新功能，使它可以适配各种复杂的行业应用场景。5G先进性，催生丰富的应用，改变世界。于此同时，5G、AI、IoT、云的融合应用正在改变着人与自然，让世界更加美好。”全球5G商用提速华为助力亚太运营商快速部署5G亚太区域的5G部署走在世界前列，韩国是全球首个5G规模商用国家，从4月初5G放号至今，已发展了超过200万5G用户，现阶段韩国已成为全球5G商用标杆。中国建成5G大规模试商用网，三大运营商分别在北京、上海、广州、深圳、成都等城市建网，实测最大下行速率高达1Gbps，这意味着下载一部1080P的高清电影只需要几秒钟。而在全球范围，20 个国家 35个运营商已发布5G，另外，33 个国家已分配5G频谱，5G离我们越来越近。华为公布，...
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深圳推出旨在做大集成电路产业集群的产业政策，计划到2023年集成电路产业整体销售收入突破2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。深圳市政府近日下发《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019—2023年）》以及配套的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份文件，提出上述集成电路发展目标。作为我国新兴科技产业发展的重要阵地，深圳的集成电路产业走在全国前列。中国半导体协会数据显示，2018年深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元。根据深圳新的产业规划，当地将补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，注重前瞻布局第三代半导体，努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群。深圳还将提升技术水平，努力实现突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用；完善产业链条，先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善；强化平台服务，建成集成电路集群促进机构；形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络等。
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9月1日，总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山。 据锡山发布报道，此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设，一期投产时间预计为2021年第一季度，二期建设时间为2023年~2025年，项目建成达产后，预计可完成年开票销售20亿元，实现年综合税收1亿元以上。 资料显示，吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山，共有4个制造工厂，是国内知名的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业。此外，吉姆西半导体也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等项目服务以及原材料耗材生产和销售。 目前，吉姆西半导体已经为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务，并提供原材料耗材的研发、生产和销售等项目服务。 江苏省半导体行业协会秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，项目建成后，将成为国内有影响力的综合性半导体材料研发生产、设备制造、技术测试服务平台，必将成为无锡集成电路制造产业链上重要的一环，为中国集成电路制造产业做出积极贡献。 来源：全球半导体观察
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期，前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大，达20.1%，这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国，在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下，中国系统业者对零组件拉货力道疲软，导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追，联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线，大幅优化产品成本结构，提升产品性价比表现，而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器，也为客户带来更多选择，使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。至于在前十大业者中，衰退幅度最大的英伟达，尽管其车用与专业视觉应用仍有成长，并且积极控制前期高库存问题，但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击，仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过，英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季，已经略有回稳，加上库存有效降低下，预计第三季营收衰退幅度...
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