8月28日，中兴通讯发布最新财报，数据显示，2019年上半年，中兴通讯实现营业收入446.09亿元，同比增长13.12%，归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元，同比增长118.80%。图片来源：中兴通讯中兴通讯指出，上半年营收增长主要是由于运营商网络、政企业务营业收入较上年同期增长所致。其中运营商网络实现营业收入324.85亿元，同比增长38.19%；政企业务实现营业收入47.00亿元，同比增长6.02%。近年来，中兴通讯通过多年持续投入，不断创新，将5G作为发展核心战略，目前已经具备完整的5G端到端解决方案的能力，在无线、核心网、承载、芯片、终端和行业应用等方面已做好全面商用准备。例如，在无线方面，本集团已经在全球获得25个5G商用合同，与全球60多家运营商开展5G合作；5G承载领域，5G Flexhaul端到端产品商用就绪，开始规模部署，已完成30多个5G承载商用局和现网实验。值得注意的是，中兴通讯在公告中指出，未来将持续加大5G研发投入，高度关注核心器件和芯片的自研工作，将于2019年下半年推出第三代自研7nm 5G芯片。事实上，中兴通讯执行董事、总裁徐子阳曾多次透露过5G芯片研发进展。此前徐子阳在接受央视《对话》栏目采访时透露，在关键芯片方面，中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片，并且量产，同时5纳米的工艺也在紧张的准备当中。而在更早之前的年度股东大会上，徐子阳也曾...
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近日，哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）投资了山东天岳先进材料科技有限公司（以下简称“山东天岳”），占投资比例的10%。资料显示，山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业，主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；晶体生长及加工设备的开发、生产及销售；货物进出口等业务。此外，山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目还是2019年山东省重点建设项目名单之一。企查查信息显示，哈勃科技成立于2019年4月23日，注册资本为7亿元人民币，主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。值得注意的是，这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资。换而言之，哈勃科技是华为的全资子公司，而白熠还是华为全球金融风险控制中心总裁。众所周知，此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，旗下全资子公司海思半导体甚至已将注册资本由6亿元提高至20亿元。如今，旗下新公司投资山东天岳，意味着华为开始涉足半导体其他领域，至于未来如何布局，还需拭目以待。
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集成电路专利“哪家强”？上海专家呼吁建立“专利池”上海硅知识产权交易中心等编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）近日发布。报告显示，从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。在我国，上海集成电路产业在制造领域具有较大的专利优势，设计领域的专利则有待补强。为此，上海专家建议加强集成电路设计、产品等领域的知识产权运营，在政府支持下，由企业、研究机构、社会资本共同出资，组建集成电路产业专利联盟。美国、日本企业走在世界前列这份报告以我国集成电路专利和布图设计为研究对象，分别统计两者的总数和2018年增量，在专利技术分布方面将集成电路分成三大类——设计、制造、封测，主要关注专利和布图设计的申请趋势、技术分布、主要权利人、国内外权利人申请对比和全国排名领先省市。据统计，截至2018年底，公开的美国集成电路专利数为740367件，授权且有效的专利数为361570件。1999年至2018年，公开的美国集成电路专利在2002年度达到高峰，接近4万件后稍有下降，自2006年起申请数量趋于平稳，每年的专利公开量保持在3万至3.5万件。排名前二十的美国专利主要专利权人基本是全球集成电路老牌知名企业，其中美国企业8家，日本企业8家，韩国、荷兰、瑞士、中国台湾企业各1家。报告指出，在全球集成电路产业的技术积累和创新上...
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发展数字经济，数据是基础，存储是基石。数据的存储与创新是互联网、大数据、人工智能等行业发展的基石，是新一代信息技术发展的重要方向。8月22日，2019全球闪存峰会在杭州国际博览中心举行，来自全球闪存产业的精英齐聚一堂，在交流分享中共创全球闪存产业的未来。“第四次产业革命是信息与物理融合的技术，是人类进入智能化的时代；信息的智能技术已经成为渗透到经济、社会和生活的先导技术。”中国工程院院士潘德炉指出，数据智能是智慧海洋建设的核心之核心技术，而顶层设计研发、存储器产业生态环境建立、政府统筹和企业广泛参与，则是我国数据智能和闪存高速技术发展之路。 工信部信软司两化融合处副调研员梅扬表示，随着新一代信息技术不断地扩散和深度应用，数据的采集、存储、分析、共享、应用、服务增值将产生巨大的需求，企业级、工业级存储产品的研发和应用将不断创新，也将催生一系列的新产品模式和业态，推动各行业加速向网络化、数字化、智能化变革，为我国经济提供新的发展动能。 浙江赛智伯乐创始合伙人兼总裁陈斌以投资风险人视角分享了数字经济和风险投资该如何共赢，他希望创业者能够始终保持“童心”，对未来五年内数字经济的前景保持高度想象力。杭州集成电路设计产业园也在此次峰会正式亮相。据了解，该产业园位于萧山经开区信息港小镇，是杭州重点打造的首个集成电路产业集聚园区，规划建筑体量达100万平方米，首期15万平方米。...
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近日，无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果，于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况：于燮康，现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光，现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长，西安电子科技大学兼职教授、博士生导师，南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正，现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰，现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣，申报期间为华润上华科技有限公司总经理，现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》，无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才，给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的，可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源：无锡微电子联盟
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Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉，在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上，当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台，在某种程度上，它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示：“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片，由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成，这些存储单元相互叠放，并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是，采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺（90纳米节点）是200...
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