《半导体行业美国合规》半月刊:及时解读合规要点 探索未来合规方向

日期: 2020-08-06
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7月31日,由CIC赛昇携手计世资讯(CCW Research)举办的赛昇云课堂系列专题培训第二十二期圆满落幕。课上,集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽女士,为大家带来《半导体行业美国合规》半月刊1-5期中的核心内容分享,吸引了1600余名半导体从业者关注。

《半导体行业美国合规》半月刊:及时解读合规要点 探索未来合规方向

杨晓丽表示,在全球处于新冠疫情的威胁和中美贸易纠纷扩大的趋势背景下,特别是受中兴、华为事件的影响,国内企业普遍认识到合规的重要性,大大激发了合规观念在中国的顺势发展。企业风险很难完全杜绝,但却可以利用遵守合规规则来降低风险概率,利用合规管理规则来加强企业内控体系能力建设。


《半导体行业美国合规》半月刊由集成电路知识产权联盟携手美国奥斯顿律师事务所共同推出,通过每半个月的全面深入研究与分析,为中国半导体企业提供包括贸易合规、并购合规、诚信合规、数据合规、经济制裁、出入境、刑事犯罪、知识产权和行业资讯等在内的美国合规动态,助力中国半导体企业加强合规风控。


课上,杨秘书长还对《半导体行业美国合规》半月刊1-5期中重点内容进行了详细介绍,如BIS新规对华为的精准打击、美国限制“军民融合战略”的研究人员和学生入境、对美国境内芯片企业的250亿美金扶持等等,受到了半导体行业用户的普遍关注。


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