中国集成电路产业发展白皮书(2020版)发布 解读未来行业发展趋势

日期: 2020-08-27
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8月21日,由CIC赛昇携手计世资讯(CCW Research)举办的赛昇云课堂系列专题培训第二十五期圆满落幕。课上集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽女士为大家分享了《中国集成电路产业发展白皮书(2020版)》中的核心内容,吸引了2000余名用户关注。

中国集成电路产业发展白皮书(2020版)发布 解读未来行业发展趋势

杨秘书长表示,据相关统计显示2019年全球半导体行业营收为4121亿美元,其中中国市场的半导体销售占了全球的1/3,相当于美国、欧盟及日本的总和。随着人工智能、5G、物联网、新能源汽车等产业的快速发展,中国半导体的市场需求还将持续增加。

2020年初新冠肺炎疫情的爆发,对中国乃至全球集成电路产业造成了明显的冲击,但从中长期来看,本次疫情对国内半导体产业影响有限,我国集成电路产业未来的发展前景依旧向好。

未来,中国集成电路产业的发展呈现几大趋势:

1、集成电路与其它学科结合将诞生新的技术和产业增长点

2、新兴应用将成为半导体市场新的重要增长点

3、摩尔定律仍持续成为技术发展的关键驱动力

4、新基建将给半导体产业带来大量新增需求

5、集成电路产业将吸纳更多资本及高端人才投入

6、持续的资本投入将进一步促进产业的创新发展

7、立足全球化,面向市场化将成为产业发展的基本方向


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