2月19日，泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo，可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。泛林集团表示，ALTUS Halo是ALTUS产品系列的最新成员，目前正在与所有领先的芯片制造商进行资格认证和爬坡，它代表了半导体金属化新时代的转折点，为未来人工智能、云计算和下一代智能设备的高级存储器和逻辑芯片的扩展铺平了道路。ALTUS Halo利用钼的潜力随着下一代应用的性能要求不断提高，对更先进半导体和新制造工艺的需求也在增加。金属的逐原子沉积在当今所有尖端芯片的制造中都是必不可少的。钨基原子层沉积技术由泛林集团率先提出，二十多年来一直是用于接触和线的沉积和无空隙填充的主要金属化技术。然而，为了在未来扩展NAND、DRAM和逻辑器件，芯片制造商需要将金属化程度转变为超越目前钨集成所能实现的程度。凭借ALTUS Halo，泛林集团在半导体行业从钨到钼的过渡中发挥着领导作用。“基于泛林集团深厚的金属化专业知识，ALTUS Halo是 20 多年来原子层沉积领域最重大的突破，”Lam Research 高级副总裁兼全球产品集团总经理Sesha Varadarajan 说。“它汇集了泛林集团的四站模块架构和ALD技术的新进展，为大批量制造提供工程化的低电阻率钼沉积，这是新兴和未来芯片变化的关键要求，包括1000层...
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据最新消息，美国总统特朗普周二（当地时间2月18日）在佛罗里达州的海湖庄园接受记者采访时，对药品和半导体芯片行业的关税问题发表了强硬表态。特朗普表示，他计划对进口药品和半导体芯片征收高额关税，税率将从25%或更高开始，并且在一年内还将大幅上升。特朗普在采访中详细阐述了他的关税计划。他指出，美国政府对进口药品和半导体芯片的关税征收是必要的，旨在刺激这些关键产品的生产回流美国，从而重振美国本土制造业，并减少对外国供应商的依赖。特朗普强调，他希望通过关税政策给外国企业施加压力，促使它们在美国设立生产基地，从而创造更多就业机会并推动经济增长。对于药品行业，特朗普表示，美国市场上有大量药品依赖进口。特朗普认为，这种依赖状况对美国药品供应链的稳定性构成了威胁。因此，他计划通过加征关税来提高进口药品的成本，从而鼓励国内药品生产企业加大投入，提高自给自足能力。在半导体芯片领域，特朗普的关税威胁同样引起了广泛关注。特朗普指出，美国许多科技巨头都从中国台湾采购芯片，而中国台湾半导体产业在全球市场上占据主导地位。特朗普表示，他希望通过加征关税来迫使这些企业回到美国本土生产芯片，以确保美国在半导体领域的领先地位和国家安全。特朗普还透露，他计划在4月2日就关税问题发表更多声明，并希望在此之前给相关企业“时间进入”美国市场。特朗普表示，他希望这些企业能够抓住机会，在美国设立生产基地，从而避免未来可能面临的高额...
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国际电子商情12日讯 欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）在巴黎人工智能行动峰会上宣布了一项名为“InvestAI”的重大计划，旨在通过2000亿欧元（约合2061.5亿美元）的投资，推动欧洲在人工智能（AI）领域的发展，提升其在全球AI竞赛中的竞争力。这一计划的核心是建设AI超级工厂，用于训练最复杂的人工智能模型，以缩小与美国和中国在该领域的差距。InvestAI计划包括一个200亿欧元的新基金，专门用于建设AI超级工厂。这些工厂将配备强大的芯片，用于训练高复杂度、大规模的人工智能模型。此外，20多家国际知名投资者，包括黑石、KKR&Co.和EQT等，已承诺在未来五年内向欧洲的AI相关领域投资1500亿欧元。欧盟委员会计划在此基础上再追加500亿欧元，以确保计划的顺利实施。InvestAI的初始资金将来自现有的欧盟数字领域相关项目，如Digital Europe Programme、Horizon Europe和InvestEU。成员国也可以通过规划其凝聚力资金包来贡献资金。通过补助金和股权混合方式对AI超级工厂的资助，将成为竞争力指南中宣布的战略技术试点案例之一。欧盟的目标是建立超级工厂来训练最复杂的人工智能大模型。这些工厂将配备大约10万个最新一代的AI芯片，大约是目前正在建设的AI工厂芯片采用量的四倍。这种下一代基础...
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根据半导体行业协会(SIA)的报告，2024 年全球半导体芯片销售额将增长 19.1% 至 6276 亿美元，也是首度突破六千亿美元大关，预计 2025 年增长率将达到两位数。SIA认为今年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的增长。2024 年，多个半导体产品领域表现突出。逻辑产品销售额在 2024 年达到 2126 亿美元，成为销售额最大的产品类别。内存产品销售额排名第二，2024 年增长 78.9%，总额达到 1651 亿美元。内存子集 DRAM 产品的销售额增长了 82.6%，是 2024 年所有产品类别中百分比增幅最大的。SIA 尚未对 AI 芯片进行单独分类，但大部分 AI 技术都嵌入使用逻辑芯片的计算机系统中。该类别在 2024 年增长了 81%。从地区来看，美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太/所有其他地区（12.5%）的年销售额均有所增长，但日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）有所下降。12 月美洲的月销售额有所增长（3.2%），但亚太/所有其他地区（-1.4%）、中国（-3.8%）、日本（-4.7%）和欧洲（-6.4%）有所下降。来源：集微网
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2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升，效益稳定向好，投资增势明显，行业整体发展态势良好。一、生产增长较快2024年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6个和2.9个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.7%。图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速2024年，主要产品中，手机产量16.7亿台，同比增长7.8%，其中智能手机产量12.5亿台，同比增长8.2%；微型计算机设备产量3.4亿台，同比增长2.7%；集成电路产量4514亿块，同比增长22.2%。二、出口持续回升2024年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长2.2%，较1-11月提高0.9个百分点。图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，2024年，我国出口笔记本电脑1.43亿台，同比增长1.7%；出口手机8.14亿台，同比增长1.5%；出口集成电路2981亿块，同比增长11.6%。三、效益稳定向好2024年，规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%；营业成本14.11万亿元，同比增长7.5%；实现利润总额6408亿元，同比增长3.4%；营业收入利润率为4.0%，较1-11月提高0.04个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.74万亿元，同比增长8.4%。图3 电子信息制造业营业...
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去年8月，SK海力士宣布已成功开发出全球首款采用1cnm（第六代10nm级别）工艺的16Gb DDR5 DRAM，并计划2024年以内完成量产准备工作，从2025年开始供应产品，继续引领半导体存储器市场的发展。据TrendForce报道，SK海力士已接近完成量产验证，计划2025年2月开始量产1cnm DRAM芯片，成为全球首家运用1cnm工艺生产DRAM芯片的存储器供应商。预计新产品将率先用于数据中心，不但提升了性能，还能降低功耗。另一方面，三星也希望尽早量产1cnm DRAM芯片，之前已组装了生产线，不过仅限于试产。虽然三星在2024年末已获得了首个功能齐全的1cnm DRAM芯片，但是还没有达到60%-70%的良品率，量产时间可能延后，将推迟到2025年6月，比原计划晚了大概半年。此前有报道称，三星已经开始向Lam Research等合作伙伴订购设备，以便在平泽P4工厂建造1cnm DRAM芯片的生产线，预计2025年第一季度开始进行安装。与SK海力士有些许不同，三星打算新工艺首先用于HBM4使用的DRAM芯片。也就是说，1cnm DRAM的量产将影响三星HBM4的工作进度。为了避免最坏的情况，三星正在调整1cnm DRAM的设计，并将尽最大努力加快开发进程。来源：超能网
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