全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬，记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel)，蝉联2017、2018年全球半导体龙头。不过，工研院日前发表2019半导体产业趋势时指出，2019年DRAM价格将逐渐修正，导致记忆体市场衰退，不只半导体大厂排名将重新洗牌，中国台湾半导体产值也有机会在这股趋势下重回全球第二名。工研院产科国际策略发展所经理彭茂荣表示，审慎看待2019年经济前景，预估全球半导体市场值达4,545亿美元，衰退3.0%，其中记忆体市场预估衰退约二成，因此英特尔将追过三星重新登上半导体龙头宝座，而台积电也有望追过现居第三名的记忆体芯片厂SK海力士(SK Hynix)，成为2019全球半导体营收第三名。进一步观察台湾半导体产业，根据工研院IEK Consulting报告，2018年，中国台湾半导体产业产值达新台币2.62兆元，稳定成长6.4%。进入2019年，受限于全球经济景气放缓，半导体产业的成长动能转趋保守，预估2019年台湾半导体产业产值将微幅成长0.9%，不过，预期整体表现仍会优于全球半导体业平均水准，达新台币2.64兆元。就全球半导体业产值市占率排行而论，2019年美国依旧以领先者的角色占据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节，且市占率达40％以上，中国台湾则有机会超越韩国，重回全球第二名，市占率达到20％。其中，台...
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5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略，熟悉半导体业者表示，5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置，毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、更复杂的重新设计，又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势，在系统级封装(SiP)基础上的天线封装(Antenna in Package；AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。供应链传出，专业封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下日月光半导体进度相对较快，预计2019年下半，5G毫米波天线封装将进入量产阶段。熟悉半导体封测业者透露，在2018年下半，日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G世代mmWave高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境(Chamber)，追求的就是从最初的模块设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。Chamber为微波暗室，主要在特殊房间中布满吸波材料(吸收电磁波)，打造纯净环境，用以量测5G毫米波天线的精准度，据了解，随着频率越高，打造微波暗室的金额越昂贵，估计一座Chamber造价约新台币数亿元以上。熟悉日月光半导体人士指出，估计最快2019年下半，5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段，锁定国际一线客户。业者表示，目前半导体封装趋势来看，各类SiP的系统模块也会持续整合成更大的系统...
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今日，华为中国生态伙伴大会2019在福州隆重召开。“因聚而生 智能进化”，大会聚集逾2万位伙伴、客户、开发者、行业联盟、业界顶尖专家、媒体嘉宾，在60余场生态、行业和技术论坛上探讨交流。华为公司董事、企业BG总裁阎力大在开场致辞中提道，站在智能时代的入口，在坚持‘被集成’的基础上，华为企业业务的新定位是“Huawei Inside”，通过‘无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能’，致力于做数字中国的底座、成为数字世界的内核。企业业务站在百亿新起点 这是一个最好的时代。华为企业业务自2011年成立以来，8年成长了10倍，年均40%复合增长率，在2018年全球突破了百亿美金销售规模，中国区也达到500亿人民币的新高峰，主力产品/解决方案奠定在中国市场领导者地位，伙伴生态发展繁荣，这一里程碑揭开了企业业务2.0的新征途。这是全体同事不懈努力的结果，也离不开客户与伙伴的支持，让我们更加深刻理解行业，我们的解决方案竞争力大幅提升，我们的产品快速走进成千上万的企业用户，这让我们对未来的增长更加充满了信心。华为长期在研究与开发上加强投入，使得我们不仅在传统ICT领域保持多项第一，在面向未来的新ICT领域也取得了耀眼的成绩，成长迅速。只有伙伴获得成功，才会有华为的成功在中国区企业业务成长的同时，生态也已经蔚然成林。在过去的一年里，中国出现...
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为了抢占5G市场先机，各大手机厂商大秀肌肉，而在手机厂商的比拼背后，各个芯片厂商的竞争也越发激烈。5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商，也是最早发布5G手机基带芯片的厂商，但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。市场主导者高通基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，对信号起到调制和解调的功能，是手机实现通信的关键部件。在手机基带芯片市场，高通是毫无疑问的霸主。根据市场调研机构Strategy Analytics的研究，2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据，英特尔排名第六。具体而言，高通在2017年基带收入份额增加至53％，其次是联发科技（16％）和三星LSI（12％）。目前，上述六大玩家均已发布各自的5G基带芯片。在MWC（世界移动大会）2019开展前后，除了苹果和华为，主流手机厂商如三星、小米、中兴、LG和努比亚等均发布了采用高通第一代5G解决方案——骁龙855移动平台搭配骁龙X50 5G调制解调器的5G手机。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出，目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模，芯片设计复杂度会大幅提升。与此同时，5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段，...
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3月20日，“融合引领视界，智慧连接未来”第二十七届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2019）主题报告会在北京国际会议中心拉开帷幕。作为CCBN展览会的重要组成部分，第五届“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在此次报告会上隆重举行，瑞斯康达副总经理张羽女士代表公司受邀出席。在此次创新奖评选活动中，瑞斯康达自主研发的接入光缆“单纤三波”方案经由组委会多方评比，历经资格审核、初审、复评等环节，最终在众多参选产品与解决方案中脱颖而出，荣获CCBN2019产品创新优秀奖。瑞斯康达接入段光缆“单纤三波”方案，可在原有的老旧光缆上进行改造，将双向数据业务信号（FTTH）及有线电视信号进行耦合通过一芯光缆传输到光节点再进行解耦，还原出原始信号，最终实现双纤入户。该方案将PON信号和电视信号通过OTN及波分技术进行耦合，实现两种业务同缆无干扰传输，节省光缆资源，同时实现对多路PON信号的汇聚复用，进一步节省光缆资源。文章来源：瑞斯康达
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据美国的半导体产业调查公司VLSI Research发布的2018年全球半导体生产设备厂商的排名结果来看，日本厂商占据7家，东京电子（TEL）排名第3、排名第6的是爱德万测试（Advantest）、第7名是SCREEN，第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福（DAIFUKU）、最后排名第15的是佳能。从地区来看，美国厂商有4家、欧洲厂商有3家，中国和韩国各有1家，可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。Top1依旧和历年一样是美国的Applied Materials(AMAT)，2018年的销售额比2017年增加了6.5%，增加至140亿美金（约人民币952亿元），但是，AMAT的增长率（6.5%）与半导体生产设备业界15.5%的增长率相比，是比较低的。 另一方面，排名第2的是专业从事于光刻(Lithography)的 ASML，2018年的业绩与2017年比增加了31%，突破了120亿美金（约人民币816亿元），可以说马上就赶上Top1的AMAT了。由于价格高昂的EUV光刻的量产投入一直以来都不是很高，预计今后的业绩应该会有增加，也有可能夺走AMAT的首席宝座。 东京电子（TEL）在2017年排名第4，由于业绩增长率高达25%，在20...
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