台积电副总经理张宗生15日在技术论坛上表示，随着全球AI应用与高效能运算（HPC）需求快速扩张，台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步，今年预计新增9座厂区，包括8座晶圆厂与1座先进封装厂，3nm今年产能将大幅提升，成长有望超过6成。台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充，海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母厂相近。张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。预计今年台积电在中国台湾与海外扩建9个厂，包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。台积电过去平均每年盖5个厂，中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术，高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。封装领域方面，张宗生表示，台积电3D Fabric平台整合SYC与COAS技术，在复杂性大幅提升的同时仍维持高良率表现。自2022年至2026年，SYC与COAS产能分别成长逾100%与80%。位于台中、嘉义、竹南与龙潭的新封装厂将支援大量AI与HPC应用需求，并规划设立海外封装基地。 来源：艾邦半导体网
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5月13日消息，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，英伟达在2024年全球芯片公司营收排名中跃居首位，这一突破性表现标志着AI驱动的半导体产业迎来结构性变革。与此同时，英飞凌和意法半导体因传统市场需求疲软跌出前十名，凸显行业分化加剧的趋势。 AI与HBM需求引爆市场增长Omdia数据显示，2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元，同比增长25%，创下历史新高。这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的爆发式增长。AI服务器对算力的极致追求推动HBM成为市场“香饽饽”，SK海力士、美光等厂商的HBM产能在2024年已全部售罄，三星更计划将HBM供应量提升至去年的3倍以上。TrendForce数据显示，2024年HBM在DRAM总产值中的占比已超过20%，预计2025年将突破30%，其单价较传统DRAM高出5倍，成为拉动存储市场增长的核心引擎。行业格局大洗牌：AI与内存厂商崛起在2024年半导体营收排名前二十的芯片供应商中，与AI和内存相关的公司表现亮眼。英伟达凭借AI GPU的绝对优势，全年营收同比激增125%，以超过1243亿美元的IC设计收入占据全球前十IC设计公司总营收的50%，其数据中心业务收入占比持续提升，成为首家登顶全球芯片营收榜首的无晶圆厂企业。三星、SK海力士、美光则受益于HBM和DRAM价格回升，分别以11.8%、7....
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近日，英国南安普敦大学宣布，成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。据介绍，该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统，这也是全球第二台200kV 系统（JEOL JBX-8100 G3）（第一台在日本），其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构的分辨率处理。这可以在厚至 10 微米的光刻胶中实现，且侧壁几乎垂直，可用于开发电子和光子学领域研究芯片中的新结构。JEOL的第二代EBL 设备——100kV JEOL JBX-A9 将计划用于支持更大批量的 300 毫米晶圆。 来源：中电网
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美国商务部发言人周三（5月7日）表示，美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能（AI）芯片出口的规定。拜登政府时期，为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片，维持美国在人工智能领域的领先地位，于今年1月，即前总统乔·拜登政府任期结束前一周，发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。其中，拜登政府制定的AI芯片出口规则将世界划分为三个等级：第一等级涵盖17个国家及台湾，这些地区可获得无限量的芯片;第二等级约有120个国家，获得芯片数量受到限制;第三等级则包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等受关注的国家，这些国家被禁止获得芯片。该法规原定于5月15日生效，其目的在于进一步限制人工智能芯片和技术的出口，将先进的计算能力留在美国及其盟友手中，同时寻找更多方法阻止中国获取这些技术。然而，特朗普政府对此持不同看法。上周，路透社报道称，特朗普政府正在研究修改限制全球获取人工智能芯片的规定，包括可能取消将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规定。消息人士也向路透社表示，特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式，代之以政府间协议的全球许可制度。“拜登的人工智能规则过于复杂，官僚主义严重，会阻碍美国的创新，”商务部发言人表示。“我们将用一项更简单的规则取而代之，以释放美国的创新能力，并确保美国在...
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一季度，我国电子信息制造业生产增长较快，出口保持增长，效益稳步改善，投资持续快速，行业整体发展态势良好。一、生产增长较快一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%，增速分别比同期工业、高技术制造业高5个和1.8个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%。主要产品中，微型计算机设备产量7956万台，同比增长7.5%；集成电路产量1095亿块，同比增长6.0%；智能手机产量2.74亿台，同比下降1.1%。二、出口保持增长一季度，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长7.1%，较1-2月提高1.2个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长8.6%。据海关统计，一季度，我国出口笔记本电脑3335万台，同比增长3.2%；出口电视机2356万台，同比增长4.1%；出口集成电路761亿个，同比增长22%。三、效益稳步改善一季度，规模以上电子信息制造业实现营业收入3.79万亿元，同比增长10.6%；营业成本3.34万亿元，同比增长11.2%；实现利润总额1027亿元，同比增长3.2%；营业收入利润率为2.7%，较1-2月提高1个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.46万亿元，同比增长13%。四、投资保持快速一季度，电子信息制造业固定资产投资同比增长10.5%，较1-2月提高0.9个百分点，比同期工业投资增速低1.5个百分...
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4月29日消息，据媒体报道，中国台湾地区计划加强对先进制程技术出口以及对外半导体投资的管控，相关新规预计将对台积电等企业产生重大影响。此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条，预计将于2025年底生效，不过经济部门表示，该法的实施日期将在各子法规修订后（六个月内）公布，这意味着最早可能在2025年底开始实施。新的法律措施将强制执行“N-1”技术限制，实质上禁止台积电出口其最新生产节点，并对违规行为处以罚款。中国台湾地区行政部门赵荣泰确认的“N-1”政策将适用于台积电在美国的计划生产，该政策限制了最先进工艺技术的出口，仅允许将比其早一代的技术部署到国外。此前，中国台湾地区法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。此次修订还引入了此前未曾出现的处罚措施：未经事先批准在海外投资的公司可能面临5万至100万新台币（约合人民币22.54万元）的罚款；如果投资已获批准，但公司随后未能纠正已发现的违规行为（例如危害国家安全或损害经济发展），可处以50万至1000万新台币（约合人民币225.4万元）的重复罚款。 不过，鉴于台积电计划在其美国工厂投资1650亿美元，30万美元的罚款几乎不会影响公司的盈利。此外，经中国台湾地区立法机构三读通过的修订法赋予中国台湾行政部门拒绝或取消海外投资的权力。如果这些投资被发现危害国家安全、损害中国台湾地区经济发展、违反条约义务或导致未解决的重...
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