近日，福建省数据管理局发布通知确定2025年度省数字经济重点项目120个，总投资1420亿元，年度计划投资243亿元。其中，数字产品制造业项目共17个，包括厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）、厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目、厦门天马第6代柔性AM-OLED生产线项目、漳州民翔半导体存储项目、涵江区安特微半导体芯片制造项目、漳平市乔光电子年产30亿片压敏电阻生产扩建项目等。 来源：中电网
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半导体行业协会（SIA）近日宣布，2025 年 2 月全球半导体销售额为 549 亿美元，较 2024 年 2 月的 469 亿美元增长 17.1%，比 2025 年 1 月的 565 亿美元下降 2.9%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制 ，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA 代表了美国半导体行业的 99%，以及近三分之二的非美国芯片公司。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“尽管月度销售额略有下降，但 2 月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，推动了强劲的同比增长。连续 10 个月同比增长超过 17% ，其中美洲地区销售额同比增长近 50%。”从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2 月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。 来源：半导体行业观察
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SEMICON China 2025展会期间，中微公司宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着该公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。该款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。此外，设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂，精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。此外，Primo Halona™配备独特的自对准安装设计方案，不仅可提高上下极板的对中精度和平行度，还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间，从而帮助客户优化产能，精益生产。在设备智能化方面，Primo Halona™提供可选装的集成量测模块，客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的补偿校准，实现更好的产品维护性，大大提升后期维护效率。 来源：全球半导体观察
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1—2月，我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升，效益有所下滑，投资增速小幅回落，行业整体发展态势良好。一、生产增长较快1—2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.5个百分点。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1—2月，主要产品中，微型计算机设备产量4700万台，同比增长7.2%；手机产量2.17亿台，同比下降6.1%，其中智能手机产量1.62亿台，同比下降6.8%；集成电路产量767亿块，同比增长4.4%。二、出口持续回升1—2月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长5.9%，较2024年提高3.7个百分点。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，1—2月，我国出口笔记本电脑2223万台，同比增长16.5%；出口手机1.09亿台，同比下降11.7%；出口集成电路473亿个，同比增长20.1%。三、效益有所下滑1—2月，规模以上电子信息制造业实现营业收入2.32万亿元，同比增长9.2%；营业成本2.06万亿元，同比增长9.6%；实现利润总额387亿元，同比下降9.4%；营业收入利润率为1.67%。图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、投资增速小幅回落1—2月，电子信息制造业固定资产投资同比增长9.6%，较2024年回...
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根据电子材料咨询公司TECHCET的最新预测，2025年半导体硅零部件的收入将增长，达到8亿美元。这一增长得益于新系统销售和替换零件销售的适度增长，使新系统零件销售增长8%，替换零件销售增长2%。根据TECHCET的《关键材料报告™》关于硅零件的数据显示，预计2024年至2029年市场将以4.5%的复合年增长率（CAGR）增长，2027年收入预计将达到9.4亿美元。尽管2024年的增长有限，但提高半导体制造产量和效率的努力推动了市场发展，对高纯度硅组件的需求依然强劲。先进半导体制造设备的需求和持续的技术升级将继续推动市场发展，即使在宏观经济不确定性依然存在的情况下。公司预计也将从晶圆厂扩建和老化系统中日益增长的替换零件需求中受益。然而，地缘政治紧张局势，尤其是持续的中美贸易冲突，预计会对硅零件市场构成挑战。新的出口限制和关税导致成本增加和供应链中断，中国也对关键材料实施了管控。这些地缘政治风险凸显了公司多样化供应链和确保替代材料来源以维持未来几年生产稳定性的必要性。 来源：集微网
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在3月19日召开的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋以“AI 工厂”为核心叙事，首次完整披露了2025至2028年的芯片路线图——通过硬件性能跃迁、软件生态闭环及物理AI场景渗透三大战略，勾勒出英伟达从“算力供应商”向“全栈生态主导者”的进化路径。一、硬件矩阵：一年一迭代，构建算力 “金字塔”英伟达延续 “科学家命名法”，以“Blackwell Ultra（2025）—Rubin（2026-2027）—Feynman（2028）”形成三代芯片矩阵，性能呈指数级跃升：1.Blackwell Ultra：量产即巅峰基于台积电4NP工艺的GB300系列已全面量产，单卡FP4算力达15 PetaFLOPS，搭载288GB HBM3E显存，推理速度较上一代Hopper架构提升11倍。机架级方案GB300 NVL72集成72颗GPU，支持液冷技术，推理性能突破每秒 1000 tokens（H100的10倍），已获亚马逊AWS、微软 Azure等四大云厂商360万片订单，占据全球超算市场70%份额。2.Rubin系列：性能跃迁900倍（1）2026年下半年推出Rubin NVL144，采用NVLink 144互联技术与HBM4内存，性能达Hopper架构的900倍，带宽提升2倍；（2）2027年升级至Rubin Ultra NVL576，搭载HBM4e内存，算力较Blackwell Ul...
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