3月12日，德州仪器在Embedded World 2025上推出了封装尺寸仅1.38mm2的MSPM0C1104微控制器（MCU）芯片（该芯片之前以更大封装推出过），号称是“世界上最小的 MCU”，拓展了其Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品阵容。据介绍，这款微型MCU与黑胡椒片大小相当，使设计人员能够在不影响性能的前提下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用的电路空间。德州仪器表示，MSPM0C1104比市场上最紧凑的同类产品还要小38%，且批量购买时每件仅需20美分（当前约1.4元人民币），极具性价比。这款MCU名为MSPM0C1104，该MCU具有16KB 存储器、一个三通道 12bit 模数转换器、六个通用输入/输出引脚，并兼容通用异步接收发送器、串行外设接口（SPI）和集成电路间（I2C）等标准通信接口，使工程师能够灵活地保持嵌入式系统的计算性能，而无需增加电路板尺寸。该MCU是MSPM0 MCU系列100引脚兼容器件的一部分，具有片上模拟外设的可扩展配置以及一系列用于传感和控制应用的计算选项。该系列由德州仪器内部制造。“在耳塞和医用探头等微型系统中，电路板空间是一种稀缺且宝贵的资源，”德州仪器MSP 微控制器副总裁兼总经理Vinay Agarwal表示：“随着世界上最小的MCU的加入，我们的MSPM0 MCU产品组合为我们的日常生活提供更智能、更互联的...
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全球电池和储能领域的领导者宁德时代（CATL）正进一步拓展至半导体领域，近日，宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本（CATL Captial）领投了思朗科技D轮融资，中芯聚源跟投。此次最新投资是已知的宁德时代第三次投资IC设计初创公司，此前宁德时代还直接投资了地平线、杭州芯迈半导体等企业。同时，宁德时代通过参股基金的方式间接投资了多家半导体企业。资料显示，思朗科技成立于2016年，团队脱胎于中国科学院自动化研究所，创始人王东琳曾任该所所长，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业。据了解，传统的通信芯片依赖于DSP+ASIC架构，受限于固定的ASIC加速器。思朗科技的UCP芯片基于MaPU架构，采用软ASIC方法，根据计算需求动态调整硬件资源，从而实现超过90%的核心利用率，相比传统固定架构显著提升效率。思朗科技披露，其MaPU芯片在边缘计算场景下，功耗降低40%，计算效率提升超3倍。这些效率提升在AI推理、智能能源管理和电池存储系统的预测维护中尤为重要，能够加速工业AI和能源运营中的实时决策。来源：集微网
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存储谷底逢春，迎来曙光。传两大美商美光、西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，拟自4月1日起调整产品价格，涨幅估超过10％。闪迪日前向客户及渠道商发出通知，预计将在4月1日起调涨价格10％，通知信中指出，由于存储产业的供需持续变动，预计产业将很快转变为供不应求的状态，加上最近的关税措施将影响供应并增加运营成本，因此将在4月1日起开始涨价，涨幅预计超过10％，此涨势适用于所有渠道商和消费者客户的产品。群联CEO 潘健成在3月7日法说会中表示，备货需求提升和主要大厂减产效应显现，“NAND Flash涨价已是进行式”，估计第三季价格仍续看涨。 来源：中电网
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国际电子商情6日讯 存储巨头美光科技（Micron）3月5日在官网新闻稿宣布，公司董事会将迎来两位重磅成员，台积电前董事长刘德音（Mark Liu）与德勤（Deloitte Touche Tohmatsu）资深稽核和签证合伙人Christie Simons正式加盟。公开资料显示，刘德音在半导体行业拥有逾30年资历，在台积电工作超过20年，担任过多个关键领导职务，包括高级副总裁、联席首席运营官、总裁兼联席首席执行官以及执行董事长。在他的领导下，台积电从28nm跨越至3nm工艺，迅速成长为全球最大的半导体代工厂，技术实力和市场影响力均处于行业领先地位。 2018年6月张忠谋退休后，刘德音接任董事长。2024年6月正式卸任董事长职务并退休。这是刘德音去年年中退休后，首度出任国际半导体大厂董事职。另一位新成员——Christie Simons，是德勤会计师事务所的高级审计与鉴证合伙人。她将于今年5月退休，拥有近30年为全球科技客户服务的经验。她在德勤担任过多个重要领导职务，带领团队解决客户最具挑战性的问题，包括全球股权和债务发行以及企业范围内的数字化转型。 据悉，此次加入美光科技董事会，她将为公司提供技术和金融方面的专业见解，优化公司战略决策框架，应对全球供应链及市场波动挑战，助力公司在AI时代的财...
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据镓仁半导体官微消息，3月5日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。据悉，镓仁半导体采用完全自主创新的铸造法成功实现8英寸氧化镓单晶生长，并可加工出相应尺寸的晶圆衬底。这一成果，标志着镓仁半导体成为国际上首家掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业，刷新了氧化镓单晶尺寸的全球纪录，也创造了从2英寸到8英寸，每年升级一个尺寸的行业记录。中国氧化镓率先进入8英寸时代，不仅标志着我国在超宽禁带半导体领域的技术进步，更为我国氧化镓产业在全球半导体竞争中抢占了先机，有力推动我国在全球半导体竞争格局中占据优势地位。 来源：集成电路材料创新联合体
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台积电于2025年3月3日宣布，将在美国追加投资1000亿美元，用于新建5座半导体工厂（包括3座晶圆厂、2座先进封装厂）及研发中心。结合此前已投入的650亿美元（含亚利桑那州凤凰城工厂），其在美总投资将达1650亿美元。该计划符合《芯片与科学法案》要求，可享受25%的税收抵免。台积电在生产用于人工智能的先进半导体方面处于世界领先地位，是英伟达和苹果的主要芯片制造合作伙伴。在宣布这一消息后，英伟达表示，它将依靠台积电的新工厂，在美国建立一个有弹性的技术供应链。据报道，台积电提及了自身制造业务的现状，并告诉客户，订单激增导致台积电芯片工厂一直以“超过100%”的负荷运转着。为了满足需求，台积电表示将在全球范围内新建多个半导体工厂，并打算雇佣数千名工人来支持该计划。特朗普表示：“没有半导体，就没有经济发展，它们为从人工智能到汽车再到先进制造业的一切提供动力。”特朗普此前承诺要让美国在人工智能领域占据主导地位。他补充说道，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。” 特朗普政府明确表示，此举旨在强化美国本土芯片制造能力，避免依赖海外供应链。若台积电在台湾生产后出口至美国，可能面临25%-50%的关税，而本土生产可规避这一成本。此前拜登政府已为凤凰城工厂提供66亿美元补贴，进一步推动其在地化进程。台积电董事长兼总裁魏哲家表示：AI正在重塑我们的日常...
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