据报道，半导体行业迎来重大进展。韩国存储巨头SK海力士宣布，将独家为英伟达新一代Blackwell Ultra架构芯片提供第五代12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一合作进一步拉大了SK海力士与三星电子、美光科技等竞争对手的技术差距，并巩固其在高端AI内存市场的领先地位。技术优势与性能突破SK海力士的12层HBM3E芯片于2024年9月全球率先量产，单颗最大容量达36GB，运行速度高达9.6Gbps。在配备四个HBM的GPU上运行“Llama 3 70B”大语言模型时，每秒可读取35次700亿个参数，展现了其卓越的数据处理能力。与竞争对手的8层产品相比，SK海力士的12层堆叠设计不仅容量提升50%，还通过优化封装工艺（如Advanced MR-MUF技术）降低了功耗和散热压力。市场影响与竞争格局此次独家供应协议标志着英伟达对SK海力士技术的高度认可。此前，SK海力士已与英伟达达成紧密合作，例如2024年11月，英伟达CEO黄仁勋要求其提前六个月供应下一代HBM4芯片。而三星电子虽在2025年2月获得英伟达8层HBM3E的供应批准，但在堆叠层数和性能上仍落后于SK海力士。美光科技虽计划量产12层HBM3E，但未进入英伟达当前供应链，其重点转向2026年HBM4的量产。未来布局：HBM4加速推进SK海力士的技术领先不仅限于HBM3E。2025年3月19日，该公司宣布已向客户提供12层HB...
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3月17日，国内EDA龙头华大九天发布公告称，拟收购EDA企业芯和半导体，收购事项正在筹划，可能通过发行股份及支付现金等方式购买其资产。华大九天是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA龙头企业之一，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。芯和半导体是国内领先的工业仿真软件供应商，在电磁场仿真、场路协同仿真、电热应力等多物理场仿真、信号完整性、电源完整性分析和系统级验证等应用领域，为芯片、封装、模组、互连到整机系统的全产业链客户提供较完整的仿真解决方案。当前，半导体行业正向设计与制造协同优化（DTCO）、系统与制造协同优化（STCO）转变。国际三大EDA巨头纷纷通过战略收购加速向系统级优化转型，不仅重塑自身业务版图，也深刻影响EDA产业链的格局。如2024年1月，新思科技宣布收购全球工业仿真软件供应商Ansys公司。华大九天收购芯和半导体，将在补齐短板的同时构建从芯片到系统级的完整解决方案，加快实现EDA全流程工具系统。业内人士分析称，华大九天的产品和芯和半导体的产品具有较强的互补性，整合后可以构建一系列从芯片到系统级的解决方案，包括构建完整的射频EDA解决方案、完整的存储EDA解决方案、完整的电源EDA解决方案和完整的先进封装EDA解决方案等。通过整合芯和半导体的产品和业务，可以大幅拓展华大九天可触及的市场规模，迅速扩大客户群体，实现公司业务的可持续性增长。...
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3月12日，德州仪器在Embedded World 2025上推出了封装尺寸仅1.38mm2的MSPM0C1104微控制器（MCU）芯片（该芯片之前以更大封装推出过），号称是“世界上最小的 MCU”，拓展了其Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品阵容。据介绍，这款微型MCU与黑胡椒片大小相当，使设计人员能够在不影响性能的前提下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用的电路空间。德州仪器表示，MSPM0C1104比市场上最紧凑的同类产品还要小38%，且批量购买时每件仅需20美分（当前约1.4元人民币），极具性价比。这款MCU名为MSPM0C1104，该MCU具有16KB 存储器、一个三通道 12bit 模数转换器、六个通用输入/输出引脚，并兼容通用异步接收发送器、串行外设接口（SPI）和集成电路间（I2C）等标准通信接口，使工程师能够灵活地保持嵌入式系统的计算性能，而无需增加电路板尺寸。该MCU是MSPM0 MCU系列100引脚兼容器件的一部分，具有片上模拟外设的可扩展配置以及一系列用于传感和控制应用的计算选项。该系列由德州仪器内部制造。“在耳塞和医用探头等微型系统中，电路板空间是一种稀缺且宝贵的资源，”德州仪器MSP 微控制器副总裁兼总经理Vinay Agarwal表示：“随着世界上最小的MCU的加入，我们的MSPM0 MCU产品组合为我们的日常生活提供更智能、更互联的...
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全球电池和储能领域的领导者宁德时代（CATL）正进一步拓展至半导体领域，近日，宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本（CATL Captial）领投了思朗科技D轮融资，中芯聚源跟投。此次最新投资是已知的宁德时代第三次投资IC设计初创公司，此前宁德时代还直接投资了地平线、杭州芯迈半导体等企业。同时，宁德时代通过参股基金的方式间接投资了多家半导体企业。资料显示，思朗科技成立于2016年，团队脱胎于中国科学院自动化研究所，创始人王东琳曾任该所所长，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业。据了解，传统的通信芯片依赖于DSP+ASIC架构，受限于固定的ASIC加速器。思朗科技的UCP芯片基于MaPU架构，采用软ASIC方法，根据计算需求动态调整硬件资源，从而实现超过90%的核心利用率，相比传统固定架构显著提升效率。思朗科技披露，其MaPU芯片在边缘计算场景下，功耗降低40%，计算效率提升超3倍。这些效率提升在AI推理、智能能源管理和电池存储系统的预测维护中尤为重要，能够加速工业AI和能源运营中的实时决策。来源：集微网
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存储谷底逢春，迎来曙光。传两大美商美光、西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，拟自4月1日起调整产品价格，涨幅估超过10％。闪迪日前向客户及渠道商发出通知，预计将在4月1日起调涨价格10％，通知信中指出，由于存储产业的供需持续变动，预计产业将很快转变为供不应求的状态，加上最近的关税措施将影响供应并增加运营成本，因此将在4月1日起开始涨价，涨幅预计超过10％，此涨势适用于所有渠道商和消费者客户的产品。群联CEO 潘健成在3月7日法说会中表示，备货需求提升和主要大厂减产效应显现，“NAND Flash涨价已是进行式”，估计第三季价格仍续看涨。 来源：中电网
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国际电子商情6日讯 存储巨头美光科技（Micron）3月5日在官网新闻稿宣布，公司董事会将迎来两位重磅成员，台积电前董事长刘德音（Mark Liu）与德勤（Deloitte Touche Tohmatsu）资深稽核和签证合伙人Christie Simons正式加盟。公开资料显示，刘德音在半导体行业拥有逾30年资历，在台积电工作超过20年，担任过多个关键领导职务，包括高级副总裁、联席首席运营官、总裁兼联席首席执行官以及执行董事长。在他的领导下，台积电从28nm跨越至3nm工艺，迅速成长为全球最大的半导体代工厂，技术实力和市场影响力均处于行业领先地位。 2018年6月张忠谋退休后，刘德音接任董事长。2024年6月正式卸任董事长职务并退休。这是刘德音去年年中退休后，首度出任国际半导体大厂董事职。另一位新成员——Christie Simons，是德勤会计师事务所的高级审计与鉴证合伙人。她将于今年5月退休，拥有近30年为全球科技客户服务的经验。她在德勤担任过多个重要领导职务，带领团队解决客户最具挑战性的问题，包括全球股权和债务发行以及企业范围内的数字化转型。 据悉，此次加入美光科技董事会，她将为公司提供技术和金融方面的专业见解，优化公司战略决策框架，应对全球供应链及市场波动挑战，助力公司在AI时代的财...
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