英飞凌推出CoolGaN™ G5中压晶体管，它是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓（GaN）功率晶体管。该产品系列通过减少不必要的死区损耗提高功率系统的性能，进一步提升整体系统效率。此外，该集成解决方案还简化了功率级设计，降低了用料成本。 集成肖特基二极管的CoolGaN™ G5晶体管在硬开关应用中，由于GaN器件的有效体二极管电压（VSD）较大，基于GaN的拓扑结构可能产生较高的功率损耗。如果控制器的死区时间较长，那么这种情况就会更加严重，导致效率低于目标值。目前功率器件设计工程师通常需要将外部肖特基二极管与GaN晶体管并联，或者通过控制器缩短死区时间。然而，无论哪种方法都需耗费额外的精力、时间和成本。而英飞凌新推出的 CoolGaN™ G5晶体管是一款集成了肖特基二极管的GaN晶体管，能显著缓解此类问题，适用于服务器和电信中间总线转换器IBC）、DC-DC转换器、USB-C电池充电器的同步整流器、高功率电源（PSU） 和电机驱动等应用场景。英飞凌科技中压GaN产品线副总裁Antoine Jalabert表示：随着GaN技术在功率设计中的应用日益广泛，英飞凌意识到需要不断改进和提升这项技术，才能满足客户不断变化的需求。此次推出的集成了肖特基二极管的CoolGaN™ G5晶体管体现了英飞凌致力于加快以客户为中心的创新步伐，进一步推动宽禁带半导体材料的发展。...
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4月17日，国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面进行了显著改进，将为生成式AI、高性能计算（HPC）、高端显卡和服务器等领域带来革命性的变化。HBM4 继续使用垂直堆叠的DRAM芯片，这是HBM系列的标志，但与前身HBM3相比，HBM4带来了许多改进，比如在带宽、效率和设计灵活性方面有了重大进步。它支持 2048-bit接口，传输速度高达 8 Gb/s，可以提供高达 2 TB/s 的总带宽。其中一项关键升级是每个堆栈的独立通道增加了一倍，从HBM3的16个增加到HBM4的32个，现在每个通道都有两个伪通道。这种扩展允许在内存操作中实现更大的访问灵活性和并行性。在电源效率方面，HBM4也取得了显著进展。该标准支持供应商特定的VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）电平，从而有效降低了功耗并提高了能源效率。此外，HBM4接口定义确保了与现有HBM3控制器的向后兼容性，允许在各种应用中实现无缝集成，并支持单个控制器在需要时同时与HBM3和HBM4一起工作。HBM4还结合了定向刷新管理（DRFM）技术，以改进行对row-hammer攻击的缓解效果，并拥有更高的可靠性、可用性和可维护性（RAS）。这一特性对于确保数据的安全性和系统的稳定性至关重要。在容量方面，HBM4还支持4...
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近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出Automotive Sensor（AT）Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。作为3.0µm像素尺寸图像传感器，SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0、LFS等多项先进技术，集高感度、高动态范围（高达140dB）、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制，为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像，满足智能汽车感知系统的升级需求。此外，SC360AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项车规标准要求，以高可靠性和高安全性，助力汽车智能化与网联化的加速革新。 来源：中电网
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4月15日，处理器大厂AMD 宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。AMD表示，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器率先采用台积电2nm制程技术，这展现了AMD与台积电在半导体制造领域的强大合作伙伴关系，共同最佳化全新设计构架与领先的制程技术，也同时代表着AMD在数据中心CPU产品蓝图执行上的重大进展。根据预计，Venice将于2026年如期上市。AMD 同时还宣布，其第5代AMD EPYC CPU产品也已在台积电位于亚利桑那州的新晶圆厂成功启用和验证。AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰表示：“台积电多年来一直是AMD重要的合作伙伴，我们与其研发和制造团队的深度合作，使AMD能够持续推出领先业界的产品，突破高性能计算的极限。做为台积电N2制程以及台积电亚利桑那州Fab 21 晶圆厂的首位HPC客户，充分展现了我们如何紧密合作，共同推动创新并提供先进技术，为未来计算增添动能。”台积电董事长兼总裁魏哲家表示：“很荣幸AMD成为首位使用台积电先进2nm（N2）制程技术，以及在我们亚利桑那州晶圆厂生产的HPC客户。透过合作，我们正在推动显著的技术扩展，为高效能芯片带来更卓越的性能、功...
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2025年4月16日，一则来自美国商务部的监管文件，让英伟达陷入了新的困境。自本周一起，英伟达向中国出口H20芯片需申请无限期有效的出口许可。这一决定犹如一颗重磅炸弹，直接冲击了英伟达的财务预期，公司计划在第一财季计提55亿美元费用，这些费用主要涉及库存、采购承诺及储备相关损失。 H20芯片是英伟达为规避美国2022年AI芯片出口禁令推出的“特供”产品，其互联速度仅为H100芯片的1/15，算力参数被严格限制在出口阈值内。尽管性能受限，2024年该芯片仍创收120 - 150亿美元，占英伟达中国区总营收85%，这得益于字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国科技巨头在2025年第一季度的集中采购，下单额超160亿美元，占当季全球H20产能70%。美国对H20芯片政策摇摆不定，2025年1月特朗普政府曾计划将其纳入出口管制，后因英伟达CEO黄仁勋与美方沟通，政策松动，以出口许可制度取代全面禁令，这也导致2024年9月中国客户因预期禁令集中囤货，单月订单金额暴涨300%。如今，H20芯片面临挑战。华为昇腾910B芯片在同等价格区间算力密度更高且适配国产AI框架，形成有力竞争；国家发改委拟实施的能效新规要求单位算力功耗降低18%，H20因架构限制难以达标，虽目前占据80%数据中心采购份额，但2026年合约续签率预计不足40%。不过，H20芯片也有亮点，初创企业DeepSeek用其训练出颠...
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2025年前2个月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入增速平稳，利润总额恢复两位数增长，软件业务出口增速与上年同期持平。 一、总体运行情况软件业务收入增速平稳。前2个月，我国软件业务收入18965亿元，同比增长9.9%。图1 软件业务收入增长情况利润总额恢复两位数增长。前2个月，软件业利润总额2328亿元，同比增长10.7%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口增速略有下降。前2个月，软件业务出口80.3亿美元，同比下降0.3%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳健增长。前2个月，软件产品收入4253亿元，同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元，同比增长6.4%；基础软件产品收入276亿元，同比增长6.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。前2个月，信息技术服务收入12585亿元，同比增长10.3%。其中，云计算大数据服务同比增长8.8%；集成电路设计同比增长13.5%。信息安全产品和服务收入增速小幅上调。前2个月，信息安全产品和服务收入393亿元，同比增长6.8%。嵌入式系统软件收入稳定增长。前2个月，嵌入式系统软件收入1735亿元，同比增长11.9%。三、分地区运行情况前2个月，东部地区、中部地区、西部地区和东北地区分别同比增长9.8%、10.9%、9.8%和10%。东部地区占全国...
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