据璞璘科技官微消息，8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。据悉，PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备攻克了步进硬板的非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术难题，可对应线宽＜10nm 的纳米压印光刻工艺。PL-SR系列通过创新材料配方与工艺调控，提高胶滴密度与铺展度，成功实现了纳米级的压印膜厚，平均残余层＜10nm，残余层变化＜2nm，压印结构深宽比7:1的技术指标。发展了匹配喷胶步进压印工艺与后续半导体加工工艺的多款纳米压印胶体系，特别是开发了可溶剂清洗的光固化纳米压印胶，解决了昂贵石英模板可能被残留压印胶污染的潜在风险，为高精度步进纳米压印提供了可靠材料保障。此外，PL-SR重复步进压印系统还可满足模板拼接的需求，最小可实现20mmx20mm的压印模板均匀的拼接，最终可实现300mm（12in）晶圆级超大面积的模板。该款设备目前已经初步完成储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等芯片研发验证。 来源：SEMI
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2025年上半年，我国电子信息制造业生产快速增长，出口稳定向好，效益持续改善，投资略有下滑，行业整体发展态势良好。一、生产快速增长上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%。主要产品中，手机产量7.07亿台，同比下降4.5%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长0.5%；微型计算机设备产量1.66亿台，同比增长5.6%；集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。二、出口稳定向好上半年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.6%，较1—5月提高0.3个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长5%。据海关统计，上半年，我国出口笔记本电脑6675万台，同比下降2.8%；出口手机3.4亿台，同比下降7%；出口集成电路1678亿个，同比增长20.6%。三、效益持续改善上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入8.04万亿元，同比增长9.4%；营业成本7.02万亿元，同比增长9.6%；实现利润总额3024亿元，同比增长3.5%；营业收入利润率为3.76%，较1—5月提高0.4个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.55万亿元，同比增长9.6%。四、投资略有下滑上半年，电子信息制造业固定资产投资同比增长4.6%，较1—5月回...
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据台媒报道，中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT）正在积极推进其DDR5和LPDDR5 DRAM工艺升级。供应链消息人士透露，长鑫存储的样品近期已通过测试，质量已经与南亚科技的产品相当，目标2025年底量产。报道称，长鑫存储在2024年年底开始生产其 DDR5 内存，不过长鑫存储当时使用的可能是其相对落后的第 4 代 DRAM 工艺节点（特征尺寸约为16nm，相当于三星2021年推出的第 3 代 10nm 级节点DDR5）来制造其 16 GB DDR5芯片，这就是为什么与三星生产的 16GB DDR5 芯片相比要大40%的原因。这意味着，与三星的DDR5芯片相比，长鑫存储DDR5芯片的制造成本要高得多，这使得长鑫存储DDR5芯片在市场竞争当中处于弱势，且无利可图。 来源：中电网
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2025年第二季度，山西天成半导体材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。天成半导体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型碳化硅单晶材料的成功研发，是天成半导体发展史上的一个重要里程碑，更是我们迈向新征程的起点。接下来，天成半导体将全力以赴推进大尺寸碳化硅单晶材料的产业化技术，深化研发投入，保持技术领先地位。 来源：天成半导体
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7月17日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上表示，台积电美国第二厂已完成，将导入3nm制程生产，且鉴于客户对此制程需求迫切，正加速量产进度；美国第三座晶圆厂已开始建设，将采用2nm与A16技术，计划也将按照AI需求加快生产时程。第四座晶圆厂将运用2nm和A16技术，第五与第六座将采用更先进制程，这些晶圆厂的建设与量产时程将依客户需求调整。魏哲家称，台积电的扩张计划将使台积电在亚利桑那拥有千瓦级晶圆产能集群，支持美国主要客户在智能手机、AI及高性能计算领域的需求。台积电还计划新增两座先进封装厂和一个研发中心，完备AI供应链。完工后，约30%的2nm及更先进制程产能将位于亚利桑那，形成美国境内独立的领先半导体制造集群。对于台积电日本熊本厂进展，魏哲家指出，位于熊本的第一座特殊技术厂已于2024年底开始量产，且良率表现优异。第二座特殊技术厂建设计划预定于今年稍晚启动，视当地基础设施建设进展而定。在欧洲建厂方面，魏哲家表示，台积电已获得欧洲委员会以及德国联邦、州和城市政府的强力支持，目前正顺利推进在德国德勒斯登建立一座特殊科技厂的计划。运行时间表同样会根据客户需求与市场条件来制定。魏哲家强调，台积电在中国台湾计划在未来数年内建设11座晶圆制造厂及4座先进封装设施。公司正准备在新竹与高雄基地分阶段推动2nm制程的厂房建设，以满足客户在结构性需求上的强劲增长。 来源：集...
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2025 年 7 月 17 日，新思科技（Synopsys）正式宣布已成功完成对 Ansys 的收购，此次交易以 350 亿美元的现金和股票方式达成。这一举措旨在整合芯片设计、IP 核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新 AI 驱动的产品。此外，为了使得收购Ansys的交易能够获得监管机构的批准，新思科技在2024年5月6日宣布，将打包出售旗下SIG（Software Integrity）业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital，交易金额大约在21亿美元左右。随后，在2024年9月19日，新思科技又宣布，已就将其光学解决方案集团（OSG）出售给领先的设计、仿真和测试解决方案提供商是德科技（Keysight Technologies）。另外，根据2025年7月14日，中国市场监督管理总局批准新思科技收购Ansys附加限制性条款，新思科技需要剥离光学解决方案相关业务（即新思科技整个光学和光子器件仿真业务）以及剥离功耗分析软件有关业务（即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务）。收购完成后，前 Ansys 总裁、首席执行官兼董事会成员 Ajei Gopal，以及前...
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