中证网讯（记者 董添）2月21日，中国联通（600050）与网宿科技（300017）共同出资成立的云际智慧科技有限公司（简称“云际智慧”）正式揭牌。作为联通混合所有制改革的新成果和发力5G的重要举措，云际智慧将专注于CDN、边缘计算等领域的技术创新，为4K、8K、VR等超高清视频产业，以及人工智能等领域提供CDN以及边缘计算能力，致力成为5G时代边缘计算能力的提供者，AI 时代智慧生活的服务者。 云际智慧于2019年1月29日核准成立，注册资本为5亿。其中，网宿科技持有42.5%的股权，联通创投持有42.5%的股权，网智通持有云际智慧15%的股权。 作为国内首家整体混改的央企，中国联通紧抓5G、人工智能、工业互联网和物联网发展机遇期，以“新基因、新治理、新运营、新生态、新动能”的五新联通建设发展理念为抓手，不断将混改工作向纵深推进。联通混改引入的战略投资者汇聚大型互联网公司与垂直行业公司，他们在各自领域都具有突出的优势。其中，网宿科技作为深度垂直行业公司，在CDN领域技术和运营能力突出，是一家以技术创新驱动的公司。此次中国联通与网宿科技共同发起成立的云际智慧公司，是中国联通面对5G、人工智能时代的挑战进行的重要战略布局，也是联通大力发展创新业务的重要组成部分。 云际智慧董事长温宁瑞表示，云际智慧的成立是联通混改战略中具有突破意义的尝试，云际智慧所实行的创始人制度和股权激励机制...
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2018年，在存储器市场的引领下，全球半导体市场继续保持快速增长势头，市场规模预计达到4779.4亿美元，同比增长15.9%。国内市场依旧保持高速增长，但增速有所放缓，达到21.5%。展望2019年，随着存储器市场的供需关系逐渐趋于合理，继而带动全球产业增速逐步回落。我国集成电路产业依然面临全球市场调整、产业布局不合理、国际环境复杂等严峻挑战。01形势判断1.全球半导体市场增长大幅放缓，多因素交织使得我国产业增速放缓2018年全球半导体市场基本保持增长势头，从产品类别看，存储器受涨价影响仍为增长最快的产品，同比增长33.2%;分立器件和光电器件紧随其后，同比增长11.7%和11.2%。国内集成电路设计、制造、封测三业增速，同比上年均略有下降。其中设计业销售额为2502.7亿元，同比增长20.7%;制造业销售额为1836.2亿元，同比增长26.8%;封测业销售额为2235.5亿元，同比增长18.3%。预计2019年全球半导体市场增速将大幅下降至2.6%，市场规模为4901.4亿美元。从产品结构看，2019年细分产品增长率都下降到个位数，特别是存储器将从2017年61.5%的大幅增长转变为2019年的负增长。国内半导体产业增长率也将同比下降，预计2019年产业规模为7764.4亿元，同比增长18.1%，相比前两年20%以上高速增长逐渐放缓。2.传统市场对产业的带动乏力，5G、人工智能等...
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我国将建设一批国家新一代人工智能创新发展试验区。这是记者近日从新一代人工智能发展规划推进办公室得到的消息。新一代人工智能发展规划推进办公室由科技部、发改委、工信部、中科院、工程院、军委科技委、中国科协等15个部门构成，负责推进新一代人工智能发展规划和重大科技项目的组织实施。2月15日，新一代人工智能发展规划推进办公室召开2019年工作会议。会议由科技部党组书记、部长王志刚主持。新一代人工智能发展规划推进办公室成员单位负责同志、战略咨询委员会专家、部分企业代表参加了会议。会上，王志刚部长宣布成立新一代人工智能治理专业委员会。为进一步加强人工智能相关法律、伦理、标准和社会问题研究，深入参与人工智能相关治理的国际交流合作，规划推进办公室决定在新一代人工智能战略咨询委员会基础上成立新一代人工智能治理专业委员会，委员会由来自高校、科研院所和企业的相关专家组成，清华大学薛澜教授担任委员会主任。王志刚部长对会议进行总结，并就规划推进办公室下一步工作提出明确要求。一是要深入学习贯彻习近平总书记关于人工智能的系列重要讲话精神，充分认识人工智能对国家发展的战略意义，落实好党中央、国务院关于人工智能的重大决策部署和《新一代人工智能发展规划》的各项任务，要加快推进力度，提高工作效率。二是要系统加强人工智能科技创新体系能力建设，加大研发投入，强化科研力量布局，加快实施重大科技项目，重视模型、算法、数学和认知...
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华为在伦敦举办2019世界移动大会预沟通会，宣布将携极简5G和SoftCOM AI等系列方案，亮相2019世界移动大会。会上，华为联合英国本地三大运营商进行了全球首个基于多方5G网络的视频通话，标志着英国主要运营商已具备可商用的5G网络，英国5G技术能力和网络部署已处于世界领先水平。目前，华为已获得30多个5G商用合同，其中，18个来自欧洲。这是一个蓬勃的创新时代，5G大规模部署时机到来，人工智能成为新的通用目的技术，电信产业作为全球数字经济和智能世界的基石，迎来了历史性发展机遇。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为将以全面领先的5G端到端能力，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”极简5G，助力英国三大运营商打通全球首个跨网5G视频通话华为常务董事、运营商BG总裁丁耘与英国本地三家运营商客户代表现场进行了全球首个基于多方5G网络的视频通话，这标志着英国主要运营商已具备5G规模部署能力和可商用的5G网络，英国5G技术能力和网络部署已处于世界领先水平。华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，推出全球领先的端到端5G解决方案，支持“全制式、全频谱（C-Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为推出超级刀片式基站，所有基站单元模块化、刀片化、室外化，帮助运营商部署5G基站像搭积木一样简单和便捷。华为最新5G AAU与传统全频段天线...
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根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2018年中国IC设计产业产值达人民币2,515亿元，年增近23%。以营收排名来看，海思、紫光展锐与北京豪威为中国IC设计前三大企业。展望2019年，尽管进口替代空间依旧巨大，但受到消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓与中美贸易战等外部因素冲击，预估中国IC设计产业2019年产值约来到2,965亿人民币，成长速度放缓至17.9%。根据TrendForce 统计2018 年中国IC 设计企业营收排名来看，营收规模超过10 亿美元的企业有3 家；排名前10 的企业中，有3 家企业表现突出，全年营收成长率超过20 %，而2 家企业则出现超2 位数的下滑。细究各公司表现，海思受惠于母公司华为手机出货的强势成长及自家研发芯片搭载率的提升，2018 年营收成长近30%；格科微受益于CIS 需求强劲及芯片价格上涨等因素，营收成长高达39%。而兆易创新则受惠于上半年Nor Flash 的涨价及MCU 的营收成长带动，2018 年营收成长约13%；紫光国微受惠于智慧安全芯片等业务的高速成长，2018 年营收成长约28%。反观中兴微与汇顶科技则分别受到母公司中兴禁运事件影响，以及芯片出货下滑的冲击，营收皆呈现两位数的衰退。中兴微2018 年营收较2017 年衰退近两成；汇顶则因为指纹辨识芯片出货下滑，以及芯片平均销售价...
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近日，移动处理器大厂高通（Qualcomm）正式发布了新一代Snapdragon X55 5G基带芯片。相较于之前所发表的Snapdragon X50 5G基带芯片，X55 5G基带芯片除了支援端频段的通讯连接之外，还是首款达到7Gbps速度的基带芯片，较X50的5Gbps速度要高出了40%。高通表示，新一代的Snapdragon X55 5G基带芯片采用7纳米的单晶片结构设计。5G通讯方面，可支援毫米波和sub-6（6GHz以下）频段，达成最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时，在4G网络的连结方面也进行了升级，从X24支援的Cat20，提高到支援Cat 22，达到最高2.5Gbps的下载速度。而除了支援5G和4G网络之外，Snapdragon X55 5G基带芯片还支援5G和4G网络的共享重叠的频段。这方面的设计，主要是针对5G网络初期的建置而来。因为，一开始的5G网络建置，4G网络还是必须承载大多数资料流程量，使得如此的设计可以在4G及5G的网络上直接进行资源的分享。相较于前一代的Snapdragon X50基带芯片，虽然也同支援5G网络。但是这个缺点是因为X50采用单模设计，如果要兼容2G到4G的通讯频段，就需要配合X24 LTE基带芯片来相互使用。所以，这也就是之前高通所指示的，必须使用外挂的形式来配合Snapdragon 855移动平台来支援5G网...
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