2019年1月25日，福建省晋华集成电路有限公司（“晋华”）向美国商务部最终用户审查委员会提交信函，声明公司准备递交正式申诉，要求移出美国商务部实体清单。为更充分了解和解决美商务部的顾虑，信函同时也要求美商务部提供其最终用户审查委员会做出将晋华列入实体清单决定所依据的文件材料。在接下来的几个月中，晋华希望澄清公司并不存在危害美国国家安全的风险，并说明公司始终一以贯之地遵守美国法律。
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今日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。同时，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，带来首屈一指的高速连接体验，让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。全球首款5G基站核心芯片华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通...
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集微网报道，在高通相继在中德两国获得对苹果的禁售令之后，1月10起美国加州北区法院针对美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通反垄断一案的审理成为双方交锋的另一战场。高通高级副总裁和专利顾问Mark Snyder上周，苹果公司首席诉讼律师、副总裁Noreen Krall集中接受部分国内媒体采访，称高通“绑架行业十年”、“整个行业被高通用枪抵头”、“双方和解无望”、“下达威胁断货禁言令”等。对此，高通高级副总裁Mark Snyder在今日接受集微网记者专访时均予以否认，同时回应称苹果方面散布不利高通且不实的言论，以及发起反垄断诉讼目的在于打击高通支持的安卓生态圈竞争对手，而高通将在接下来的庭审举证阶段提供强有力的证据予以“反击”。FTC案庭审进入下半场 高通开始提交证据目前，高通与苹果的法律纠纷主要集中在两个方面。一方面是在美国、中国、德国等法院进行的，围绕非标准必要专利，高通对苹果发起的专利侵权诉讼。三地法院都认定高通提出的苹果部分专利侵权事实成立，中国的福州中院以及德国的慕尼黑地区法院相继作出了对于涉及专利侵权的iPhone产品的禁售裁定和判决。（美国ITC此前在一个案件的初步裁决中认定苹果侵犯高通专利，但并未发布禁令）另一方面是在美国加州北区法院，由FTC发起的针对高通反垄断的诉讼。去年11月初，加州法院已经做出了要求高通必须向竞争对手授权标准必要专利的初步裁决。自1月10日起，该法...
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根据《中国科学院关于授予2018年度中国科学院杰出科技成就奖的决定》，微电子所刘明院士领导的“新型存储器件及集成研究集体”荣获2018年度中国科学院杰出科技成就奖。 微电子所“新型存储器件及集成研究集体”成员包括：突出贡献者刘明（女）、谢常青、龙世兵；主要完成者刘琦、吕杭炳、李泠、管伟华、陈宝钦、王艳（女）、牛洁斌、余兆安、胡媛（女）、朱效立、刘璟、李海亮、罗庆、许晓欣（女）、商立伟、卢年端、刘宇。 新型存储器件及集成研究集体面向存储器领域国际发展前沿和国家重大需求，长期紧密合作，系统深入研究了新型存储器机理、器件材料与结构体系、性能调控规律、可靠性表征和集成技术。取得了局域氧化还原主导的阻变模型、阻变存储器三维集成、电荷俘获存储器材料和结构体系优化及可靠性表征等系列原创性科技成果，获得了国内外同行的广泛引用和高度评价。获得了具有自主产权的新型存储器件及集成解决方案，主要发明专利和技术研究成果转移到国内知名集成电路制造企业，在初期技术来源、人才培养、国际合作交流等方面为中国存储器的产业发展做出了重要贡献。 相关研究工作得到了国家科技重大专项课题、国家杰出青年科学基金项目和创新研究群体项目、国家重大科学研究计划项目的资助。 白春礼院长为刘明院士颁奖 颁奖现场
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重庆日报消息，据重庆市经信委相关负责人透露，在集成电路上，我们要安排4个“百亿级”：到2022年，我市集成电路销售收入预计突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。目前，西永和两江新区是重庆发展集成电路的主要区域。资料显示，2018年，西永集成电路产业实现产值139.3亿元、增长21.4%，占全市八成以上。过去一年西永成立了CUMEC联合微电子中心，与华润微电子合作打造全国最大功率半导体基地，引进了英特尔FPGA中国创新中心，在集成电路领域收获颇丰。两江新区集成电路发展主要围绕汽车电子、电源管理、存储芯片三块展开，拥有重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、紫光展锐西南通讯芯片设计中心、上海超硅8-12英寸抛光硅片项目、两江半导体产学研基地等，从上游材料，到IC设计、制造、封测，再到人才培养，进行了全面布局。展望未来，完成4个“百亿级”任务，重庆将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。
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近日，中兴通讯率先完成中国电信SA 5G核心网一阶段测试，积极推动5G网络设备产业链的发展与成熟。本次测试基于最新的3GPP协议框架，测试内容包括：服务化架构、移动性管理、会话管理、PCC和QoS策略控制、Xn接口切换、N2接口切换、安全管理、网络切片、4G和5G双向互操作、支持VoNR等多个业务功能，以及手动缩扩容、自动缩扩容、可靠性处理等虚拟化功能。自去年9月中国电信启动SA 5G核心网测试以来，中兴通讯凭借多年专业技术积累，取得多项第一：首家打通基于三层解耦和SA架构的5GC First Call、首家完成4G和5G双向互操作、首家完成AMF/NSSF/NRF/SMF/AUSF/UDM/PCF/UPF多网元的全面功能测试等。中兴通讯CCN产品总经理刘建华表示：“中兴通讯将继续积极参与中国电信组织的各项5G技术研究，积极配合规范的编制和研讨以及各项测试的开展，助力中国电信实现5G规模商用，建设超高速、大容量、智能化的新一代通信信息网络基础设施。”
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