台积电公告第三季度营收7596.9亿元新台币，净利润为3252.6亿元新台币，每股摊薄收益为12.54元新台币（每股ADR 1.94美元）创新高。与去年同期比较，2024年第三季度营收增加39.0%，净利润与每股盈余皆增加54.2%。与2024年第二季度比较，2024年第三季度营收增加12.8%，净利润则增加31.2%。 台积电统计，若以美元计算，2024年第三季度营收为235亿美元，较去年同期增加36.0%，较前一季增加12.9%。台积电指出，第三季度毛利率为57.8%，营业利润率为47.5%，净利润率为42.8%。此前市场预期台积电第三季获利将飙升40%，主要归功于需求激增。分析师预测台积电第三季净利润为2982亿元新台币（约92.7亿美元）。先进制程方面，台积电表示第三季度，3nm出货量占晶圆总收入的20%；5nm占32%；7nm占17%。先进技术（定义为7nm及更先进的技术）占晶圆总收入的69%。 来源：集成电路材料研究
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自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。消息人士指出，2024年中期，6英寸SiC衬底价格已跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线。然而，到第四季度，价格将进一步跌至450美元甚至400美元，给大部分制造商带来沉重财务压力。一些一线供应商已经在寻求出售业务，以避免巨额亏损的持续扩大。中国市场上，SiC衬底供过于求的现象尤为严重，价格混乱加剧了市场的不稳定。尽管国内SiC衬底产能增长迅速，但不同供应商之间的良率差异较大，部分企业在订单履行方面面临挑战。供应商之间的激烈竞争导致价格不断走低，许多厂商被迫亏本销售。面对持续下跌的价格，许多客户选择观望，期待价格进一步触底，这使得供应商的定价策略未能有效刺激需求。与此同时，SiC衬底的主要应用领域——电动汽车和光伏发电市场（SiC器件最大的市场），因长达6个月到1年的验证期，使得客户在选择供应商时尤为谨慎，担心验证期结束后供应商可能已破产。这一情况进一步拖累了供应链的流动性。 与国际供应商相比，中国SiC衬底制造商的降价速度更快。2024年初，中国顶级供应商的降幅超过30%，第三季度价格跌破500美元。而国际...
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1-8月，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳定向好，投资趋于平稳，行业发展态势良好。一、生产快速增长1-8月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和4.2个百分点。8月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1-8月，主要产品中，手机产量10.15亿台，同比增长8.8%，其中智能手机产量7.51亿台，同比增长10.4%；微型计算机设备产量2.17亿台，同比增长2.9%；集成电路产量2845亿块，同比增长26.6%。二、出口持续回升1-8月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1.2%，较1-7月提高0.6个百分点。8月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长3.4%。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，1-8月，我国出口笔记本电脑9434万台，同比增长2.0%；出口手机4.98亿台，同比增长4.6%；出口集成电路1933亿个，同比增长10.5%。三、效益稳定向好1-8月，规模以上电子信息制造业实现营业收入9.94万亿元，同比增长7.7%，较1-7月回落0.2个百分点；营业成本8.68万亿元，同比增长7.4%；实现利润总额3928亿元，同比增长22.1%；营业收入利润率为4.0%，较1-7月提高0....
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2024年前8个月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入保持平稳增长，利润总额增长有所放缓，软件业务出口增速持续向好。一、总体运行情况软件业务收入保持平稳增长。前8个月，我国软件业务收入85492亿元，同比增长11.2%，增速与前7个月持平。图1 软件业务收入增长情况利润总额增长有所放缓。前8个月，软件业利润总额10226亿元，同比增长9.8%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口增速持续向好。前8个月，软件业务出口362.5亿美元，同比增长3.8%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳定增长。前8个月，软件产品收入19115亿元，同比增长8.2%，占全行业收入比重为22.4%。其中工业软件产品收入1811亿元，同比增长8.2%；基础软件产品收入1182亿元，同比增长11.6%。信息技术服务收入持续两位数增长。前8个月，信息技术服务收入57790亿元，同比增长12.5%，在全行业收入中占比为67.6%。其中，云计算、大数据服务共实现收入8834亿元，同比增长11.8%，占信息技术服务收入的比重为15.3%；集成电路设计收入2393亿元，同比增长13.8%；电子商务平台技术服务收入7803亿元，同比增长9.3%。信息安全收入增长持续放缓。前8个月，信息安全产品和服务收入1273亿元，同比增长7.0%。嵌入式系统软件收入平稳...
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SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示，全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过260亿美元，并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率（CAGR）持续增长。报告强调了AI作为推动高级封装应用增长的关键动力。主要研究的材料包括基板、引线框架、键合线、封装材料、底填充材料、芯片粘接材料、WLP绝缘材料、电镀药品等，其中基板占据了封装材料市场的大部分销售额。尤其是，FC-BGA基板被认为是收入增长的主要驱动因素，预计Flip-Chip BGA/LGA的年均复合增长率将在2028年达到7.6%。此外，其他主要的增长领域还包括WLP绝缘材料和Flip-Chip的底填充材料。报告还指出，层压基板领域预计在数量上将以每年7.3%的速度增长，而引线框架和键合线则分别预计增长5.0%和6.4%。图：全球半导体封装材料展望来源：集成电路材料研究
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福建省工业和信息化厅 福建省发展和改革委员会关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知各设区市（不含厦门）工信局、发改局，平潭综合实验区经发局： 根据工业和信息化部等四部委《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（工信部联电子函〔2024〕264号），现组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业申报工作，有关事项通知如下。 一、请各设区市（含平潭、不含厦门，下同）工信部门组织本区域符合条件（附件1）的企业于2024年9月25日至10月10日在信息填报系统（https://ic-tax.ccidthinktank.com/）中提交申请，并生成纸质文件，加盖企业公章，初审汇总后，于2024年10月16日前将企业申报文件和佐证材料（电子版、纸质版2份，材料明细表见附件2）报省工信厅。已列入2023年清单的企业，拟继续申请进入2024年清单的，须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》（见附件2）中的相关材料。 二、企业可于2024年11月30日后，从信息填报系统中查询是否列入清单。清单印发后，企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业，于2024年1月1日起享受政策；已列入2023年清单但未列入202...
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