“虽然过去两年围绕着芯片行业的生态环境发生了巨大变化，但是可以看到恩智浦还是以恩智浦的面目出现在行业面前。”恩智浦大中华区总裁郑力表示，但也许只有郑力知道，过去两年对于恩智浦来说面临着什么样的市场压力。近年来，技术的大爆炸正在改写着全球半导体行业的格局，资本压力下，站在山顶的欧美巨头比以往任何一个时刻都更具威胁感。数据显示，在过去的三年中，并购浪潮重塑了全球半导体行业，2015年至2018年中，共计达成了约100项收购交易，这些交易的总价值超过了2450亿美元。2015年宣布的半导体收购协议金额达到了创纪录的1073亿美元，2016年宣布的半导体收购协议金额为998亿美元，为历史次高水平。全球排名第七的恩智浦同样被盯上，但在多重因素的影响下，与高通的“联姻”并没有成功。而在分析师看来，随着双通案以及恩智浦收购的失败，全球并购潮将会出现回落，半导体收购交易金额超过400亿美元的可能性正在变得越来越小。“半导体行业的收购正在变得越来越艰难，巨型并购的减少原因来自于各国政府的保守态度，但预计中小型的并购案将会持续活跃。”集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者如是说。研究机构也认为，以美元计的大型芯片厂商并购金额过高、大企业整合的复杂性、保护国内供应商的政府进行更加严苛的审查，在可以预见的未来，也扼杀了更大规模的半导体收购交易。“疯狂”并购退潮全球十大半导体收购案中，有八个收购案发生...
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9月5日，2018麒麟芯片“知·芯”主题沟通会在上海举行，华为最新一代卓越人工智能手机芯片麒麟980在国内正式亮相，继前几日在2018德国柏林国际消费类电子产品展览会发布之后，再次引爆关注，其所具备的卓越性能、卓越能效、卓越智慧和全球最快的通信能力，将带给手机用户更强大、更丰富、更智慧的使用体验。在沟通会现场，华为Fellow艾伟带来了麒麟980背后的故事，并对技术的创新进行了深度解析与分享。在开场环节，艾伟介绍道，麒麟芯片始终致力于通过技术创新带给消费者与众不同的体验。麒麟980整合了众多新的技术，希望让消费者感觉到真正有趣、充满创新的应用体验，包括最好的半导体工艺，最新的CPU、GPU、NPU架构以及通信能力和内存技术。【划重点】麒麟980的六项“世界第一”● 全球首个商用7nm手机SoC芯片● 全球首个Cortex-A76 Based CPU● 全球首个双核NPU● 全球首个Mali-G76 GPU● 全球首个1.4Gbps Cat.21 Modem● 全球首个支持2133MHz LPDDR4X的手机SoC芯片关键字：最领先的7nm工艺对于手机芯片来说，工艺制程直接影响到性能和功耗表现，先进工艺是性能体验和能效体验的基础。在当前业界普遍采用10nm制程工艺，而麒麟980全球首商用最领先的TSMC 7nm制造...
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据外媒bitschips报道，阿联酋的穆巴达拉投资基金子公司ATIC(拥90%Globalfoundries股份)正在为全球第二大芯片代工厂Globalfoundries寻找潜在买家。以下为原文：这不是我们第一次听到这个谣言，但这次不会再有IBM愿意捐赠15亿美元，而且铸造业务几乎是免费的。最近GlobalFoundries宣布取消了7nm工艺，以押注于14nm/12nm的FinFET和FD-SOI工艺。正如Daniel Nenni所写，“GF将跳过7nm工艺和7nm工艺，加入UMC、中芯国际、TowerJazz等行业，成为一家盈利丰厚的工厂。”事实上，有了CMOS、FinFET和FD-SOI的产品，我就可以保持业界领先!”是的，这是一个巨大的市场，但从长远来看它能持续下去吗?谁知道呢?基于这个原因，ATIC正在寻找潜在的买家。他们现在明白，晶圆厂的生意不只是一个光烧钱就能赢的行业。因此，在GlobalFoundries的价值下跌之前，他们正在尝试出售它:“拿钱走人”。格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。GLOBALFOU...
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2018年9月4日，小米全资子公司北京松果电子有限公司与阿里巴巴全资收购的中天微系统有限公司正式宣布：双方达成全方位的战略合作伙伴关系并进行联合开发，以中天微RISC-V CPU处理器为基础平台，松果电子提供极具市场竞争力的SoC智能硬件产品，共同促进和加速RISC-V在国内的商业化进程。松果电子作为国内外少数可以研发高端系统芯片的新兴科技公司，聚集众多业界顶级的专家。研发团队拥有长期通信SoC芯片设计、量产、丰富的OS研发经验，参与开源社区的分布式开发，拥有极强的软件架构设计与开发能力，有助于加速基于开源CPU指令集基础上的开源软件快速迭代，以此推动RISC-V社区和软件生态发展、普及新的CPU技术。 中天微依托其自身的十多年嵌入式CPU研发与量产经验，结合客户对RISC-V的期待和建议，正式推出全面支持RISC-V指令集的第三代指令系统架构CPU IP系列。此系列产品将与市场的诉求紧密结合，提供成熟稳定的软件生态内容，同时更具备了强劲的后发优势。 本次合作，松果电子考量了中天微在现有嵌入式CPU研发技术、持续研发投入的经济的双实力，经过大规模量产验证的中天微CPU内核架构配合成熟稳定的开发工具链，在以此最大限度避免使用RISC-V时带来的技术和量产的不确定性。此外，中天微也认可松果电子在澎湃S1手机芯片上...
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据路透社北京时间9月4日报道，对于中国台湾芯片工程师来说，工资大幅上涨，一年8次免费回家福利以及一套高额补贴的公寓，是一个难以拒绝的理想工作机会。作为一位曾经在联华电子等台湾一线芯片制造商的资深员工，一位不愿透露姓名的台湾工程师在去年接受了一家由大陆政府支持的芯片制造商的工作，目前在中国东部的一家晶圆代工厂领导一支小型团队。这位不愿具名的工程师表示，他的大陆雇主向他提供了一套新的三居室公寓，有40%的折扣，条件是他在公司工作了5年以上，此外还提高了50%的工资。他拒绝透露确切的数字越来越多的台湾高级专业人才投身到中国蓬勃发展的半导体行业中。这位工程师只是其中之一。对于大陆来说，吸引这些台湾人才是他们努力加快半导体行业发展，降低在重要芯片上对外国公司依赖的重要组成部分。从台湾吸引高科技人才，已成为大陆积极发展芯片行业，以减少对海外公司依赖的努力的一部分。 2017年，中国进口了价值2600亿美元的半导体，超过了原油进口。根据中国半导体工业协会的数据，去年国产芯片占国内需求的比例还不到20%。招聘人员表示，尽管中国大陆也在吸引韩国和日本的工程师来解决人才短缺问题，但由于有共同的语言和文化，大陆企业显然对于台湾工程师更具吸引力。人才竞争激烈长期以来，苹果公司的主要供应商台积电（TSMC)等芯片制造商,一直向中国大陆芯片制造行业封锁其最先进的技术，以防止其落入中国大陆竞争对手的手...
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8月31日消息，据国外媒体AppleInsider报道，当地时间周四，美国一名联邦法官驳回了苹果的动议，拒绝重审VirnetX诉苹果侵权案。为此，苹果公司需要向VirnetX公司赔偿5.026亿美元侵权费。在美国德克萨斯州东区地方法院做出的最终判决中，法官罗伯特·施罗德（RobertSchroeder）拒绝接受苹果提出的一项动议，拒绝重审VirnetX诉苹果侵权案。VirnetX于2010年首次对苹果提起诉讼。2012年，一家德州法院裁定苹果公司因侵犯一项专利赔偿3.68亿美元，但两年后，美国联邦巡回上诉法院（CAFC）驳回了这一判决。今年4月，陪审团发现苹果侵犯了VirnetX的四项专利。2012年，VirnetX起诉苹果公司的VPNonDemand技术、面向消费者的FaceTime和iMessage软件及服务侵权。最初，VirnetX要求按照iPhone5、第四代iPad、运行OSXMountainLion的Mac电脑和其他配套设备的累计销售额进行赔偿。最终，陪审团判处苹果赔偿5.026亿美元。在另一起案件中，苹果被判侵犯专利权，并被责令向VirnetX支付4.397亿美元的赔偿金。苹果将针对此案提起上诉，该公司可能会向更高一级的法院提起上诉。在这两起案件中，苹果公司被要求赔偿VirnetX超过10亿美元。来源：新浪财经
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