大唐电信以“芯端云2.0”战略为指引，聚焦行业市场，以安全为特色，布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链关键环节，提供相关产品和解决方案。在终端业务方面，大唐电信专注行业通信与特种通信领域，深耕运营商市场与垂直行业市场，面向行业需求持续多种技术创新，有效提升行业深度定制能力，相继获取重点行业准入资质，进一步发挥通信特色优势，保障特种行业通信需求，逐步确立了较为领先的地位与信誉品牌，开启了高效高速发展的新征程。行业终端业务大幅跃升2017年，大唐电信行业终端产品出货量较上年增幅超过八成，在市场方面继续高歌猛进。运营商市场进一步壮大，推出了T92/T98等一批明星终端,在中国移动中高端对讲终端市场稳居市场第一位。至2017年底，相关产品在中国移动中高端对讲终端市场占有率55%。努力开拓中国电信市场，推出了T63/T36S等产品，通过各种合作方式，开拓中国电信4G行业终端市场。截至2017年底，相关产品在在中国电信4G行业终端市场份额为16%。在中国联通市场也取得重大突破，开拓了上海、江苏、安徽、山东联通市场。在垂直行业市场领域收获了众多突破性进展，开展了一批高质量的示范性项目。在公安、城管、政府、铁路、武警等垂直行业也实现了规模应用。基于良好的信誉品牌与过硬的技术能力，大唐电信的行业终端方案在2017年的多个重要场合展现身影。例如天津第十三届全国运动会、厦门金砖国家领导人第九次会晤...
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为满足纲正员工的培训需求，深入了解行业相关知识，提高日常工作技能，2018年5月11日，纲正公司组织开展了2018年度第一期内部培训。本次培训内容分为两部分：由知识产权运营部副部长严小雷讲解“集成电路知识产权概述及发展态势”，由西部分中心副主任金霞讲解“PPT的基础知识、设计与美化技巧”。纲正部分员工参加了此次培训。 培训过程中，讲师们结合自身经验与实际案例，生动有趣的对培训主题的各个模块进行讲解，并积极与大家互动并答疑，现场气氛非常活跃。 执行总经理杨晓丽表示：公司要多组织开展内训工作，积极鼓励和培养内部讲师，发挥员工们的优势与长处，从专业知识、读书心得、经验感悟等多方面进行交流与分享，以提高大家的综合能力。
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上海市经济信息化委关于申报2017年度本市软件和集成电路企业设计人员专项奖励的通知有关单位：根据《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发〔2017〕23号）第十七条“完善并继续实施对开发出具有自主知识产权的软件设计人员、集成电路设计人员差别化的奖励政策”的规定，现就2017年度软件和集成电路企业设计人员专项奖励申报工作通知如下：一、申报条件（一）软件产品设计人员1、在符合《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)第四条标准、以软件开发为主营业务并经市评审工作小组确认的软件企业工作一年以上，并在本市依法纳税；其2017年年所得超过25万元人民币。2、相关工作岗位须为从事产品设计、软件技术研究、系统分析、结构设计、程序设计、测试等工作。3、其设计的软件产品符合产品重点领域（详细见附件1）并且2017年获得软件著作权证书及软件检测机构出具的检测证明材料。（二）集成电路产品设计人员1、在符合《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)第三条标准、以集成电路设计为主营业务并经市评审工作小组确认的集成电路设计企业中工作一年以上，并在本市依法纳税；其2017年年所得超过20万元人民币。2、相关工作岗位须为从事系统及产品构架设计、功能设计、算法设计、可制造设计（DMF）、可测试设计（DFT）...
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5月9日，在第二个“中国品牌日”来临之际，国家市场监督管理总局等国家权威部门在上海联合发布了“2018中国品牌价值评价信息”，海信凭借在技术创新方面的显著优势，蝉联“自主创新品牌”单项冠军，品牌价值417.48亿元，比前一届提高26.4%。中国品牌价值评价发布已经连续持续五届，是目前国家最权威的品牌评价发布，包括企业品牌、产品品牌、区域品牌和自主创新品牌四大方面，本届评选涵盖企业多达1346家，并首次全面覆盖了一、二、三产业。经过多项品牌评价权威指标的综合评比，海信在自主创新能力和水平方面表现突出且遥遥领先，再次拿下含金量最高的自主创新品牌第一名。创新能力也成为海信品牌出海的法宝，在此前中国外文局对外发布的《中国国家形象全球调查报告》中，海信连续三年成为海外民众最熟悉的排名前十位的中国品牌，并且连续两年位居“BrandZ中国出海品牌十强”，获评2017年“成长最快家电品牌”。随着2018俄罗斯世界杯赛事的开幕，作为官方赞助商，海信将再次迎来品牌价值的猛增。
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联电于2018年4月26日公布第一季财务报告，报告中指出14纳米制程业绩比重维持2%，28纳米制程业绩占比则从2017年第4季的15%，降至12%。联电本季28纳米Poly-Sion制程表现可期，但HKMG制程则依然备受挑战，法人认为，随着中芯28纳米良率取得进展，台积电的22纳米制程量产，联电的28纳米制程市占将受到威胁。后进厂商在28纳米发展将面临艰辛的挑战28纳米制程问世对晶圆代工的经济规模成长有相当大贡献，根据拓墣产业研究院统计，2017年全球28纳米产值达到110亿美元，占全球先进制程代工(包含28纳米以下)约4成，俨然是近几年先进制程中最受客户青睐的制程节点。台积电28纳米制程量产至今已经接近7年，过程中累积了丰富的制程经验及客户关系，加上设备的折旧已接近完毕，相当有利于台积电推出经济实惠的28纳米制程代工服务，后进厂商要在28纳米寻求发展将是艰辛的挑战。台积电于28纳米制程晶圆代工市场的市占率可能进一步扩大source：拓墣产业研究院如图所示，2017年台积电在全球28纳米制程产值占比接近7成，无论是产能或制造成本，台积电的优势无庸置疑。目前中低端智能型手机性能也越来越强，其芯片所需的制程节点也逐渐往14/16纳米以下制程迈进，客户端若无新产品能适时转进28纳米来填补产能空缺，可能将造成28纳米制程需求下滑，届时能够提供性价比高的晶圆代工厂商自然比较能吸引客户。而近期...
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台积电方面宣布，7nm工艺芯片今年将会量产，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%，台积电通吃大陆IC设计三强订单，关于5nm工艺预计会在......台积电7nm量产5nm正积极试产台积电方面宣布，7nm工艺芯片今年将会量产，并且预计今年有50个产品tape-out。并将推出新的晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，简称WoW）技术，这种技术能够大幅提高芯片的GPU性能，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。而英特尔在14nm、10nm工艺上却一直处于难产的状态，预计在2019年之前都无法推出10nm芯片，而三星、台积电的7nm工艺今年就会量产。在7nm节点，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%。7nm之后台积电今年还要风险试产5nm工艺，与最初7nm工艺相比，台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗，晶体管密度再高1.8倍，至于性能，预计能提升15%，，芯片密度达到3倍水平，不过使用新设备的话可能会提升25%。台积电的5nm工艺预计会在2020年量产，那时候英特尔顺利的话可能会进入7nm节点了。台积电通吃大陆IC设计三强订单专攻AI运算芯片的寒武纪上周发布2款AI芯片，包括Cambricon MLU100云端智慧芯片和板卡产品，以及寒武纪1M...
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