根据集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，以标准型内存主流产品DDR4 4GB来看，3月均价维持在33美元，高价约34美元，整体而言，第一季标准型内存价格较去年第四季上涨约5%。第二季受到台湾美光(原瑞晶厂)氮气事件影响，导致DRAM市场供给吃紧的情况延续，预估第二季标准型内存合约价将再上扬约3%。DRAMeXchange指出，由于现在的标准型内存大多以季度合约(quarterly deal)的方式议定，因此每一季度绝大部分的涨价幅度都集中在第一个月，今年1月DRAM价格已大致反应第一季调涨幅度，目前观察3月合约价并未看到显著变化，约与上个月持平。此外，台湾美光于今年3月20日传出氮气供应受阻状况，DRAMeXchange分析，此问题点发生于台湾美光厂外，主因为氮气的设备故障导致气体无法运输到台湾美光内，故障机台须送回美国维修，目前机台已修复并运送回台，然台湾美光真正完全复工须待至4月初。由于上述台湾美光生产的产品应用主要为标准型内存、服务器内存、行动式内存(LPDDR4)与绘图用内存。此氮气事件将对台湾美光本月及4月上旬的产出有一定程度的影响，将使目前DRAM市场供给吃紧的情况延续，预期第二季标准型内存合约价将较前一季度再上扬3%。对于原本就已供给短缺的绘图用内存市场而言，受到的冲击恐将更大。
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3月30日，全国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目在青岛市西海岸新区签约。该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，总投资约150亿元。项目选址位于青岛国际经济合作区，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。山东省新旧动能转换重大工程提出“十强”产业，其中排在新兴产业首位的就是以芯片为代表的新一代信息技术。CIDM集成电路项目采用共建共享的模式，由IC（集成电路）设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。项目团队领军人物张汝京博士拥有30多年的半导体制造与研发经验。该项目的签约落户，打破了山东省制造业“缺芯少面”的局面，弥补了集成电路产业空白，将提升高端制造业核心配套率，支撑青岛市乃至山东省家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。“我们将国际先进的共享共有式的CIDM模式首次引进中国，以国际一流的芯片设计、制造能力，吸引澳柯玛等一系列先进制造业应用企业参与进来，将在汽车控制、智能家电、智能制造等领域的核心技术上实现突破，在青岛打造从芯片研发、设计、制造到应用的全产业链。”张汝京表示。青岛国际经济合作区作为青岛市、西海岸新区的重点功能区，重点打造了...
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3月29日，中芯国际发布公告，截至2017年12月31日止，该公司年度收入创新高达31.01亿美元，同比增长6.4%；该公司拥有人应占净利润1.8亿美元，同比减少52%；每股盈利0.04美元，不派息。收入增加主要是由于2017年晶圆付运量增加所致，晶圆付运量增加8.9%至2017年的431万片8英寸等值晶圆。该集团付运晶圆的平均售价由2016年的每片晶圆736美元减至2017年的每片晶圆719美元。而28纳米的扩大生产是中芯国际2017年的主要增长动力之一。来自28纳米的收入占比从年初的5%迅速攀升至年底的11.3%，同比增长了443%。从技术上而言，中芯国际2017年来自28纳米的收入增长取得记录新高至占晶圆总收入的8.0%，相比2016年收入升幅为4.4倍。45纳米及以下先进技术的晶圆占收入百分比由2016年的24.0%增加至2017年的28.8%，45纳米及以下先进技术贡献的收入款额由2016年的6.72亿美元增加至2017年的8.76亿美元。于2017年12月31日的净债务权益比率仍处于低位，为11.8%。2017年的毛利率为23.9%，而2016年为29.2%。毛利率下降的主要原因是2017年折旧费用增加及产能利用率下降所致。此外，盈利下降主要由于研究及开发开支增加34.2%至该年度的4.27亿美元，增加主要是由于在2017年进行高端的研发活动所致；一般及行政开支增加25...
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3月28日，无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希主持高端访谈，对话上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希（右一）与上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟（左一）陈希希：徐总，您好！您曾在无锡华晶工作，后来因为国家项目的需要去了上海，是华晶这个中国集成电路“黄埔军校”培养出来的杰出代表之一，也一路参与和见证了我们国家集成电路产业发展。请您谈一谈我国集成电路发展的历程，分享下您这些年的从业感想。徐伟：作为一个集成电路行业的老兵，参与见证我国的集成电路产业发展倍感荣幸。集成电路是信息产业的核心基础，1990年，机电部提出了发展集成电路“908工程”项目的方案，1992年国务院决定实施“908工程”，并成立了领导小组，基地设在无锡。1995年底，国家实施“909工程”，基地设在上海，华虹是主要的承担者。现在国家实施“910工程”，华虹集团作为重要承担者，又回到无锡建设自主可控技术的集成电路研发和制造基地项目。可以看出，无锡被认为是我国集成电路产业的摇篮当之无愧，当时的华晶项目为全国集成电路产业发展提供了技术，培养了人才。从上世纪80年代起，无锡逐渐成为全国集成电路产业发展的一个重镇。80年代末期，无锡的集成电路产量几乎占到全国的40%左右。近年来，产业发展迅速，特...
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去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。新消息指出，三星将在韩国设立封装厂，也采用扇出型封装技术。韩媒Investor 28日转载etnews报导，业界消息称，三星集团面板厂Samsung Display位于韩国天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板厂，将被三星电子改为封装厂。三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装。不具名人士透露，预料三星将砸下大笔资源购买设备，年底可完成初步设置，三星将视需求决定是否扩产。据了解，新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)技术，HBM能大幅提高能源效益，常用于人工智能(AI)芯片。3D晶圆级封装可用于高速相机的图像传感器，三星旗舰机S9就搭载此类图像传感器。三星封装厂的进展时程，和去年消息几乎完全吻合。etnews去年12月28日报导，三星打算在2018年开发出自家的半导体封装技术。为此，三星特别从英特尔招募封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术。三星计划2019年前，布置好新制程的量产设备，相信封测技术上线后，可以重夺苹果订单。
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