2017年已经过去了，但这一年的DIY市场还真的比往常热闹了许多，AI新品频发，区块链虚拟币挖矿又不断地和我们游戏玩家抢占显卡资源，FLASH成本直线飙升，吃鸡游戏又一直都霸占着各种游戏网站的头条。那今天就给大家理一理2017年CPU产品线的发展，顺便预测一下今年的新东西。故事要从2017年3月开始今年最大功劳是属于AMD锐龙的：最早是叫“Zen”的其实从2015年开始，AMD就一直在以各种各样的公开、半公开或者假装不公开的形式去发布“Zen”，当然都仅限于PPT上了，也就是说一直在给它造势。所以业内对它的呼声一直都很高，说“万众期待”也一点都不过分了。终于坚持到2017年第一季度，AMD正式有实物的“Zen”处理器上市销售了，并且给了它一个新的名字——“Ryzen”，国内还给了一个非常霸气的名字，锐龙。3月份最先上市的当然就是旗舰级的型号Ryzen 7 1800X了，看看上图我们当时给它的标题——《十年 你终于来了》，可见其举足轻重的地位。这10年指的是到底什么呢？其实就是Intel第二代酷睿上市开始之后，AMD由于选择了模块化的推土机架构，使得CPU的综合性能一直提不起来，甚至还越来越弱，所以从那时候Intel就一直统治着高端CPU的领域（注：请不要拿FX9590之类的奇葩产品来反驳我哈哈哈）。天梯图Ryzen 7 1800X的到来对AMD来说是一个划时代的新开始，单核心性能终...
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2018年2月1日，北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线，该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通，从产业链源头实现自主可控。国家工业和信息化部电子信息司、北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区、国家集成电路产业投资基金的有关领导，航空航天、北汽新能源等用户单位，以及科技界、金融界和行业协会等近百家单位出席了活动。 通线现场制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。党的十八大以来，通过深入实施创新驱动发展战略，厚植社会创新沃土，在国家“核高基”科技重大专项引领和支持下，在北京市高精尖产业政策的重点扶持下，在北京经济技术开发区的关怀下，在国家集成电路产业投资基金的专业辅导和支持下，“世纪金光”科研团队持续创新，突破了多项核心技术。此次成功通线生产，印证了国家对战略性新兴产业的发展扶持效果，是我国集成电路产业创新引领，实现国产化与自主可控道路上迈出的坚实一步，也是北京市政府在积极推进实施制造强国战略，重点扶持发展十大高精尖产业取得的重大成果。 国家集成电路产业投资基金 丁文武总裁(右一)与“世纪金光” 李百泉董事长(左一)碳化硅器件以其固有的高频、大功率、高温和抗恶劣环境应用潜力,在航空航天、新能源汽车、轨道交通、高压输变电、分布式能源等领域有着十分广泛...
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2018年2月1日，中兴通讯（000063.SZ/0763.HK）发布2017年度业绩快报。公告显示，2017年度，中兴通讯实现营业收入约人民币1,088.20亿元，较上年增长7.49%；归属于上市公司普通股股东的净利润约人民币45.54亿元，较上年增长293.17%。 2017年度，受益于全球运营商在电信网络的持续投入、公司海外手机及政企市场的开拓，中兴通讯运营商网络、消费者业务和政企业务营业收入均同比增长。2017年度，中兴通讯加强现金流及销售收款管理，经营活动产生的现金流量净额约人民币67.79亿元，较上年增长约28.88%。如剔除支付相关美国政府部门罚款的影响，中兴通讯经营活动产生的现金流量净额约人民币124.44亿元，较上年增长约136.58%。 中兴通讯聚焦主流运营商市场和价值客户，坚持积极稳健的经营策略并拓展新的成长空间，积极参与全球网络建设与技术演进，凭借长期积累的技术及产品竞争力，抓住全球格局变化及技术变革的机遇，逐步提升全球市场地位。 附：2017年度主要财务数据和指标(按照中国企业会计准则编制)单位：人民币千元项 目2017年2016年增减变动幅度营业收入108,820,352101,233,1827.49%营业利润6,681,2821,165,548473.23%利润总额 6,655,788(76...
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工信部装函[2018]47号 为贯彻落实《中国制造2025》关于做强中国装备的总体要求，不断提高重大技术装备创新水平，加快推进首台（套）推广应用，根据重大技术装备的发展现状，制定发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2017年版）》，自本通告发布之日起实施。工业和信息化部关于印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2016年版）》（工信部装〔2017〕2号）同时废止。特此通告。 附件：首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2017年）工业和信息化部【摘要】1、清洁高效发电装备编号产品名称1.1核电机组1.1.1三代核电（ 华龙一号、AP 系列） 关键装备： 反应堆压力容器、蒸汽发生器（ 含U 型换热管） 、稳压器、反应堆堆内构件、控制棒驱动机构、主管道、安全注入箱、数字化仪控系统、堆芯补水箱、非能动余热排出换热器、主泵机组、爆破阀、主蒸汽隔离阀、核燃料组件1.1.2高温气冷堆关键装备： 反应堆压力容器、蒸汽发生器、堆内构件、主氦风机、控制棒系统装备、吸收球停堆系统装备、燃料装卸系统装备、主蒸汽隔离阀、数字化仪控系统、球形燃料元件1.1.3快中子反应堆关键装备： 一回路及二回路主循环钠泵、堆内构件、余热排出系统、蒸汽发生器、涉钠仪表及数字化仪控系统1.1.4核电机组关键零部件： 发电机转子铸锻件、气缸、阀门铸件、汽轮机用高合金耐热钢...
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集微网消息，据外媒报道，高通与三星已签署新的结盟协议。据悉，作为最新的专利交叉授权协议的一部分，三星将撤销在高通对韩国公平贸易委员会处罚决定上诉过程中的干预。2016 年 12 月，韩国公平贸易委员会（ KFTC ）认定高通在授权专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争，并宣布其将针对某些特定行为发布整改命令，并处以约 1.03 万亿韩元（约 8.98 亿美元）的行政罚款。2017 年 2 月，高通向韩国高等法院提出两起上讼。其一，要求撤销 KFTC 的裁决；其二，请求暂缓执行 KFTC 的芯片授权行为整改要求，直至第一起上诉宣布结果。去年 9 月，首尔法院驳回了高通的第二项上诉，称 KFTC 的裁决不会对高通的业务带来“不可弥补的损失”，要求高通对其在韩国市场的垄断行为进行整改。随后，高通宣布再次向韩国最高法院提起上诉。对于此次与三星签署的新结盟协议，高通并未披露修订协议的条款，但表示新协议与高通全球手机授权政策的定价一致。同时，高通和三星双方表示就 5G 技术在内的高通处理器达成多年战略合作关系。随着新一代超高速无线网络有望在未来数年推出，各大设备制造商和网络运营商已准备好采用这一网络。据集微网了解，高通上周在北京举办了技术峰会，以一种极其少见的“阵仗”邀请了几乎所有重要的中国合作伙伴，包括中芯国际、中国移动、联想、小米、OPPO、vivo、中兴等一众大佬悉数登台助阵，携手绘就 5G ...
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根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。2017年，在市场对8英寸厂需求持续畅旺下，华虹集团旗下华虹宏力通过产能、研发、质量齐发力，销售额屡创新高。第三季度，华虹宏力销售收入达到约2.1亿美元，同比增长13.3%，连续27个季度实现盈利，显现出强劲的竞争实力。据华虹宏力技术研发集成一部金锋科长接受集微网采访时表示，华虹宏力的成长来源于多个应用市场的快速增长。其中在分立器件以及模拟与电源管理两个市场，分别占据了华虹宏力27.6%、18.9%的营收比例，主要得益于LED照明、模拟产品、深沟槽超级结（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）、IGBT及MOSFET的需求持续高涨。近几年电源IC市场一直持续稳定增长。“Yole的数据显示，2016年该市场规模约为156亿美元，到2022年将增长至187亿美元。随着产业对绿色、节能和效率需求的日益增强，出色的电源管理IC技术显得尤为重要，其技术能力也向着高电压、高功率、高集成度三个方向发展。”金锋表示，“华虹宏力作为中国出货量最大的LED驱动IC代工厂，已引入全面电源管理IC解决方案，可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。其技术涵盖1微米到...
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