2021年1月9日下午，产能仅次于台积电的晶圆代工“二哥”联电科技（UMC）位于我国台湾竹科市厂区传出爆炸响声。有消息称，我国台湾新竹科学园区突然传出爆炸声响，同时楼顶冒出阵阵浓烟，有网友拍下并上传Youtube。新竹市消防局派遣化学车前往抢救，消防人员到场发现是联电厂区发电机负荷过载故障，冒出黑烟。目前竹科厂有部分8英寸晶圆产线，也可能受到影响。当天下午，联电科技财务长刘启东在邮件中向《中国经营报》记者确认了此事。联电竹科厂现跳电意外有消息指出，疑似因厂线产能满载，在启动发电机时超负荷，才发生发电机冒烟停止运作的情况。对此，刘启东接受本报记者采访时表示，详细原因尚待确认，可能与主电源供电系统故障有关。论及此事对联电科技运营的影响，刘启东表示，涉事的是部门8英寸晶圆厂厂区，会损失当天部分生产产能。刘启东并未透露这些产能会影响到哪些客户，仅表示“会尽量不影响对客户的出货”。中国台湾一位半导体人士向本报记者分析道：“所有8英寸代工厂大概都一样，除了指纹识别芯片和驱动芯片（DDIC）、低阶摄像头芯片（CIS）外，8英寸代工厂的产品其实都蛮分散的。”中国台湾媒体报道，主要是联电科技新竹8AB厂区发生跳电导致停电事故，没有人员伤亡。主要是因发电机启动冒烟，厂区目前断电中，已启动紧急发电系统。据悉，联电科技8A和8B厂约占联电科技8英寸晶圆厂产能的一半。联电科技在全球已经拥有12座晶圆代工厂，...
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近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出，按照党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402）。”2020年7月30日，有消息称，国务院学位委员会会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。此前，全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受采访时也曾强调，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。面对国家人才的急需，教育部应该尽快推动“集成电路科学与工程”一级学科的设立。
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中国半导体产业发展的成长率引领全球，高于全球。SEMI在SEMICON Japan上发布的年终总设备预测报告显示，预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16％，创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。SEMI预计，2020年全球半导体材料市场增长2.2%，较年中上调，达539亿美元，其中大陆市场增长9.2%，是全球唯二增长的市场。预计2021年增长率为5%，总体规模再创历史新高，达565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。排除万难，第三十二届全球规格最高、最具影响力的国际半导体展SEMICON/FPD China已于去年6月27-29日在上海浦东新国际博览中心和浦东嘉里大酒店盛大举行。当时的疫情、暴雨并没有削弱产业界对SEMICON的热情。作为2020年中国电子半导体行业首展，SEMICON/FPD China 2020对国际半导体产业的推动，以及对国内半导体产业的复苏具有指标性的象征意义。回顾展会在“曲曲折折、排除万难”的情况下得以顺利举办，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，从去年1月国内、3月国外疫情爆发，国家实施签证管制，直到5月份中国疾控中心及上海市政策放松，在5月13日正...
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12月23日，晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股（北京）集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前，福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来，福建分联盟将凭借自身平台优势，积极发展会员，集聚集成电路产业人才，汇聚国内外高端技术，协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题，引领带动产业链上下游协同，建立高质产业生态，为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
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今日上午，晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州（晋江）国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江，计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强，泉州市发改委副主任陈招平，泉州市工信局副局长许自霖，晋江市副市长庄天怀，泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场，高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约，涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域，将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉，集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上，积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构，筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟，旨在更好的服务福建省集成电路产业发展，针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前，我国经济进入新常态，经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一，新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示，晋江正把握历史机遇，主动融入国家战略布局，把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商...
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数据显示，2019年我国集成电路（IC）进口金额达3055.5亿美元，约占全部进口总额的2.1%，集成电路已连续十年成为我国第一大宗进口商品，其中大部分为高端芯片。而高端光刻机是半导体产业链中技术含量最高、最核心、最关键的设备，是生产高端芯片的“制器之器”，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。能否在这一领域实现重大突破，关系到我国半导体行业能否从根本上扭转“卡脖子”被动地位，从而将行业未来发展的主动权掌握在自己手中。本文基于专利文献，全面研究了生产高端芯片的极紫外（EUV）光刻技术的整体专利态势，以期对行业技术发展有所参考。全球申请态势 EUV光刻技术于上世纪80年代由日本的H.Kinoshita首先提出并完成原理验证，它采用的EUV光波长为13.5nm，经过业界30多年持续的投入和研究，终于在2015年由荷兰的阿斯麦尔（下称ASML）公司量产了世界上第一台成熟的EUV光刻机（NXE:3400B）。由于传统的透射型光学器件对于EUV光存在强烈的吸收效应，为克服该吸收效应，包括照明系统和物镜系统在内的EUV光学系统需采用反射式结构，且需要光学薄膜、光学材料、光刻胶等都发生相应的变革，相当于对整个投影光刻技术的一次重塑。EUV光刻技术在具有极高技术难度的同时，其优势也是显而易见的：其工作波长仅为ArF准分子激光器的1/14，根据瑞丽公式，这将大大增加光刻分辨率，一方面可以允许工艺因子K...
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