三星电子李在镕副会长于10月13日紧急访问了荷兰的半导体设备厂家——ASML，并与ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin van den Brink先生进行了会谈，且媒体《Business Korea》对此进行了报道。ASML是全球唯一一家能够提供尖端曝光设备（EUV）的厂家，半导体厂商能够购买到的EUV设备数量是近期半导体微缩化竞争的焦点所在。《Business Korea》在报道中指出，“双方就EUV设备（能否利用7纳米或者7纳米以下尖端工艺生产出尖端半导体，EUV设备是关键所在）的供给计划交换了意见”、双方还就AI芯片等未来半导体的新技术研发方面的合作、新冠肺炎之后的市场预测半导体技术战略进行了会谈”。但是，笔者认为李副会长拜访ASML的目的不仅仅是交换意见、会谈。那么，真正的目的是什么呢？笔者认为有以下两点。1.希望ASML给三星电子提供更多的EUV设备。2.希望ASML协助三星电子更加顺利地使用已经购买的EUV设备。在采用了EUV的半导体微缩化方面，TSMC全球领先。作为存储半导体的“冠军”——三星电子计划在2030年之前在逻辑半导体的生产方面赶上TSMC。但是，从目前的状况来看，ASML无法按照计划为三星提供EUV设备，此外，对于三星已经引进的EUV量产设备，似乎使用的也不是很顺利。结果，导致三星电子与TSMC的差距愈来愈大。因此，笔者预...
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当地时间10月28日，美国联邦第九巡回上诉法院宣布驳回美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission，FTC）关于重审对高通公司反垄断诉讼的请求。第九巡回上诉法院在一个简短的裁决中表示，该法院将不会重审其在今年8月做出的高通的专利授权方式并未违反反垄断法的裁决。高通公司在一份声明中表示，高通公司很高兴美国联邦第九巡回法院以全员决定的形式驳回了美国联邦贸易委员会（FTC）的重审请求。第九巡回上诉法院本案合议庭此前做出的一致二审决定得以完整保留，该判决全面推翻并撤销了地区法院做出的一审判决。高通公司执行副总裁、总法律顾问唐·罗森博格表示：“事实上，第九巡回上诉法院没有一位法官认为有必要考虑联邦贸易委员会的重审请求，甚至没有要求高通公司作出回应。这进一步证明了合议庭的细致分析和结论是有力且清晰的。我们感谢第九巡回上诉法院付出的时间和努力。”FTC最早于2017年初提交诉讼，指控高通使用反竞争措施保持芯片市场的垄断地位。2019年5月，加利福尼亚北区联邦地区法官Lucy Koh做出裁决，认为高通在市场具备支配权力，FTC诉讼的种种行为给市场造成了垄断伤害。地区法院同时发布了全面禁令。高通随后向第九巡回上诉法院提起上诉，以中止禁令。今年8月，经过长达一年的申诉，第九巡回上诉法院的三位法官最终以一致意见，推翻了此前Lucy Koh的裁决，认为FTC并没有足够证据...
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在2020第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会下午的论坛上，矽力杰董事长陈伟发表了《IDM模式，中国模拟芯片发展的必然选择》的主题演讲。中国模拟产业现状：产业分散，缺乏国际级龙头企业陈伟介绍到，芯片相当于是联结数字世界和现实世界的桥梁，整个泛模拟芯片市场的规模大概将近一千亿美金，占全球的半导体市场的22%。中国也是全球最大的模拟芯片市场，德州仪器公司有40%以上的营收来自中国，中国的年需求量超过两千亿人民币，占全球模拟市场的60%，但目前的国产率低于15%。应用在5G通信、服务器（云计算）、汽车中的高端模拟芯片，基本全部依赖进口。他指出，模拟芯片的行业特点有三个：第一，从产品上来看，它产品数量众多，应用广泛，产品寿命时间特别长，而且市场很稳定，产品基本是根据应用进行定制化的，所以很难有一个产品把所有的市场都覆盖掉；第二是，模拟芯片需要有专有的制造工艺，它的产品设计重视电路设计跟制造工艺的深度结合，往往通过定制化的制造工艺提升产品性能，降低成本，提升竞争力；第三对设计人才非常重视经验积累，有经验的模拟芯片工程师一般要超过十年以上的培养。陈伟在会上谈到，IDM是全球模拟芯片的主流模式。这点从全球前十名的公司中就可以看出，全球模拟市场整体格局是“一超多强”的局面，ADI收购Maxim之后，从“一超多强”走向“两超多强”。“而中国模拟芯片的现状是产业分散，缺乏国际级的龙头企业。”陈伟指出...
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继本周AMD宣布以350亿美元收购赛灵思后，半导体业又传出重磅收购消息！据华尔街日报及多家外媒报道，美满电子（Marvell）即将达成以约100亿美元收购Inphi Corp.的交易。据悉，Marvell交易方案中60%以股票方式支付，其余则以现金支付。这为今年已经创下纪录的芯片行业交易再添一笔，一周内达成两起百亿美元收购，也创出了半导体收购新纪录！这一不愿透露姓名的消息人士还透露，Marvell收购Inphi的交易，最快在当地时间周四就可能宣布。截至目前，Marvell及Inphi的发言人均对此报道未予置评。Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。Inphi是一家芯片制造商，于2000年11 月由Loi Nguyen、Gopal Raghavan、Timothy D. Semones 及AshokDhawan创立，前称TComCommunications, Inc.,于2001年2月改为现用名，总部位于美国加州SantaClara,是一家为通讯与运算市场提供高速模拟半导体解决方案的公司。该公司的解决方案为系统中的模拟信号和数字信息提供接口，例...
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10月26日，国家知识产权局同意建设中国（杭州）、中国（宁德）知识产权保护中心，全国在建和已运行知识产权保护中心总数量达到40家。杭州保护中心面向高端装备产业开展知识产权快速协同保护服务，是继浙江、宁波保护中心后，浙江省建设的第3家保护中心，将通过进一步加强知识产权保护，优化营商环境 ，服务杭州市“新制造业计划”，推进高端装备制造产业高质量发展。宁德保护中心面向新能源产业开展知识产权快速协同保护服务，是继泉州保护中心后，福建省建设的第2家保护中心，将通过提高知识产权服务水平，优化营商环境，提升产业竞争力，进一步巩固宁德市锂电新能源产业全球最大集聚区的优势地位。
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第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举办10月26日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举行，本次活动吸引了众多参赛项目团队参赛，集成电路行业从业者、投资人到场观赛。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄出席活动。晋江市政府党组成员泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄经过前期的报名和筛选，最终有包括光纤神经感知系统与智慧城市建设、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片、多学科协同的EDA工具设计平台、CheerPod 智能一体化触控终端设备、北斗四模十一频卫星导航SOC芯片产业化等7个优质项目入围，参加大赛现场路演活动，涵盖5G、人工智能等集成电路时下热门细分领域。其中部分项目具有领先性和前瞻性。为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片项目，由来自北美AI巨头与三星、Marvell、NEC、瑞萨的芯片及人工智能领域资深专家共同发起，致力于国际领先的AI算法-芯片协同设计（算芯协同），聚焦AI算法及芯片系统在应用领域的落地。该项目的存算一体的定域可重构芯片，提供高性价比、高算力和低功耗的端侧AI计算芯片方案，可以有效提升算力降低计算延时，为边缘端低延时AI计算提供算力平台。“我们希望通过大赛，打造晋江集成电路与国内外集成电路资源相对接的大平台积极，推介晋江的‘芯’规划、芯政策，以赛引才。”福建省集成电路产业园区建设筹备工作组相关负责人介绍。大赛还吸引...
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