9月8日，2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行，会上共签约56个项目，其中外资项目20个，总投资21.68亿美元；内资项目36个，总投资720.99亿人民币。据厦门市商务局报道，首日签约的重点项目涵盖软件和信息服务业、金融服务、医疗养老、现代物流等高端服务业、以及平板显示、集成电路、机械设备制造、新材料等现代制造业。在首日签约的项目中，投资总额10亿元人民币及以上的优质大项目21个，占全部签约项目个数近四成，其中不乏云知声、东旭半导体材料产业园、首创高科集成电路产业园等高技术、高成长、高附加值产业项目，他们将发挥龙头项目“磁场效应”，带动厦门相关产业加速发展。其中首创高科与翔安区拟合作开发建设数字经济产业园项目，共同打造以集成电路设计、科技信息服务（工业互联网、软件信息技术、文创、云计算）、信息安全等产业体系为核心的现代化科技园区。项目计划总投资18.3亿元，运营成熟后预计年产值25亿元。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间:
2019
-
09
-
10
浏览次数：198
9月7日，由工信部与福建省人民政府联合指导的2019中国国际工业互联网创新发展大会在厦门正式召开。大会以“构建工业互联网生态体系，推动制造业高质量发展”为主题，工信部领导、“一带一路”沿线国家官员、业界专家学者及产业领军企业代表等齐聚一堂，共同探讨全球工业互联网现状、前沿技术应用及未来趋势。作为边缘计算领域的代表，网宿科技受邀参加大会。网宿科技边缘计算项目负责人黄诚在数字化转型助力中小企业高质量发展分论坛上，就网宿边缘计算在工业互联网领域的探索与实践进行了分享。 黄诚在论坛上发表演讲 物联网、大数据、人工智能等新信息技术加速向工业领域融合渗透，在全球激起了新一轮以智能制造为主题的产业变革，促使工业互联网平台成为引领全球制造业的新技术布局。中小企业作为制造业的主力军，借助工业互联网实现降本增效，正成为其面临的重要转型方向。 而当前，中小企业在向工业互联网迈进的过程中仍存在诸多困难，例如，新旧设备难以互联、数据采集不足、信息孤岛现象严重、安全防护能力薄弱等等，行业亟需一体化的解决方案。 黄诚在会上提到，“工业互联网平台需拥有全方面的连接能力，实现万物互联和全面数据流通...
发布时间:
2019
-
09
-
10
浏览次数：184
9月6日，工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”，提出推动信息技术产业迈向中高端。首先，支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关，积极推进创新成果的商品化、产业化。其次，加快发展5G和物联网相关产业，深化信息化和工业化融合发展，打造工业互联网平台，加强工业互联网新型基础设施建设，推动关键基础软件、工业设计软件和平台软件开发应用，提高软件工程质量和网络信息安全水平。第三，发展超高清视频产业，扩大和升级信息消费。规范对智能终端应用程序的管理，改善信息技术产品和服务的用户体验。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间:
2019
-
09
-
09
浏览次数：222
核心提示▶ 中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内涵盖整个半导体封测行业最具影响力的专业性研讨会。▶︎ 凭借在集成电路产业多年的深耕经验，华夏幸福与中国半导体行业协会封装分会持续合作，深入产业，在超强链接行业资源的同时，积极助力产业发展。导语9月9日，由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司联合承办的“2019年中国半导体封装测试技术与市场年会”在江苏无锡隆重开幕。作为华夏幸福集成电路产业方向的战略合作伙伴，中国半导体行业协会封装分会与华夏幸福已经进行了多次战略合作。此次华夏幸福携手协会共同打造核心企业高层闭门论坛，吸引半导体产业中的设备、材料及与封装测试流程相关的功率半导体、MEMS相关的产业链企业参与，进行超强链接，实现客户的精准对接。智能创新 打造全产业链集成盛会中国半导体封装测试技术与市场年会，已经在全国各地成功举办过十六届，是国内涵盖整个半导体封测行业最具影响力的专业性研讨会。作为中国半导体封装测试产业的重要交流平台之一，也向行业提供了一个规模化、专业性、强连接的交流“窗口”，实现强强对话，精准对接。据了解此次盛会有800-1000行业代表参会，参与企业单位达400家，涵盖产业上下游全产业链。大会聚焦半导体封装测试产业核心环节，围绕先进封装工艺技术、封装测试技术与设备...
发布时间:
2019
-
09
-
09
浏览次数：200
最近，华为发布了Ascend 910 AI处理器和相应的Mind Spore AI框架，成为华为在人工智能领域又一次重要的发布。Ascend 910性能分析这次Ascend 910的主要目标是在云端应用，以训练为主。常规的AI芯片主打推理，而相对而言针对训练的AI芯片技术门槛更高。首先，训练AI芯片的算力需求和芯片规模常常要远大于推理芯片，因为在训练中需要处理的数据量会远大于推理，而规模更大的芯片则在工程上提出了更高的挑战，在内存访问、散热等方面都需要仔细设计。例如，目前主流的训练芯片都会使用HBM等基于3D／2.5D封装的内存接口以实现超高速内存访问，而这就大大提高了设计门槛。其次，AI训练芯片对于规模化（scalability）的要求非常高。在AI训练应用中，分布式训练是一个必选项，例如训练模型时常常会使用分布在8台服务器上的64块训练加速芯片。如何在硬件上支持多卡多机训练，保证训练性能随着使用加速芯片数量接近线性增长也是一项非常具有挑战的工作，这需要加速芯片能支持高速数据接口，这也是Nvidia提出NVLink（用于单机多卡）以及收购Mellanox（用于多机）的原因。在性能方面，我们看到Ascend能实现256 TFLOPS的FP-16算力，或512 TOPS的INT8算力，而功耗是310W。目前，训练主要使用FP-16实现，而512 TOPS的INT-8算力目前预计主要针...
发布时间:
2019
-
09
-
06
浏览次数：190
IHS Markit日前发布的报告称，2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）在周二晚间公布的数据显示，7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售额7月同比下降15.5%，至334亿美元。SIA会长兼首席执行官John Neuffer在一份声明中表示：“尽管7月份全球半导体销售额再次同比下降，但环比却略有上升。”就区域来看，7月美国的销售额表现最差，同比下降27.8%，其次是中国，销售额同比下降14.1%。6月份，SIA公布全球芯片销售额录得连续第三个季度以及连续第六个月下滑。以上数据增加了人们的普遍担心，特别是在美国方面，由于连续两个季度的负收入增长，美国的芯片制造业和其他一些制造业正陷入衰退。根据IHS Markit数据，2019年上半年，全球半导体收入达到2087亿美元，低于2018年上半年的2366亿美元，下降比率达到13.9％。而在2009年上半年，在大衰退开始时，芯片市场的下滑高达26％，IHS Markit表示。IHS的高级研究分析师Ron Ellwanger指出，在2019年上半年，每个地区和几乎所有芯片产品类别和应用市场均出现下滑...
发布时间:
2019
-
09
-
05
浏览次数：186