重庆晨报报道，据SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，目前，SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入，将在9月前后陆续投产。据悉，二期工程投产后，SK海力士重庆项目产能将扩至现在的2.5倍，年生产芯片将有望接近20亿只。届时，SK海力士重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。2013年5月，SK海力士在重庆西永微电园设立SK海力士半导体（重庆）有限公司，投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线。该项目一期投资3亿美元，占地面积500亩，2014年正式投产，目前，一期工程年产能在9.6亿只芯片左右。2017年，该公司与重庆市政府签订了10亿美元的二期投资协议，2018年7月，SK海力士半导体二期工程正式开工。目前，外墙主体等施工已经全部结束，在6月消防验收合格后，正有序进行生产设备的搬入。重庆晨报报道，该项目投产后，一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。届时，重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。“目前，封装和测试均在一期工程内完成，二期工程建成后，一期工程将专事测试、二期工程则专事封装。”姜真守表示。据了解，SK海力士半导体(重庆)有限公司位于重庆西永综合保税区，占地28万平方米，累计注册资本达4亿美金，是SK海力士在重庆投资...
发布时间 :
2019
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07
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