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  • 关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知
    关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知
    福建省工业和信息化厅 福建省发展和改革委员会关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知各设区市（不含厦门）工信局、发改局，平潭综合实验区经发局： 　　根据工业和信息化部等四部委《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（工信部联电子函〔2024〕264号），现组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业申报工作，有关事项通知如下。 　　一、请各设区市（含平潭、不含厦门，下同）工信部门组织本区域符合条件（附件1）的企业于2024年9月25日至10月10日在信息填报系统（https://ic-tax.ccidthinktank.com/）中提交申请，并生成纸质文件，加盖企业公章，初审汇总后，于2024年10月16日前将企业申报文件和佐证材料（电子版、纸质版2份，材料明细表见附件2）报省工信厅。已列入2023年清单的企业，拟继续申请进入2024年清单的，须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》（见附件2）中的相关材料。 　　二、企业可于2024年11月30日后，从信息填报系统中查询是否列入清单。清单印发后，企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业，于2024年1月1日起享受政策；已列入2023年清单但未列入202...
    发布时间 :  2024 - 09 - 27
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  • 亚马逊以8000万美元收购Xperi旗下的Perceive，扩展边缘设备AI技术
    亚马逊以8000万美元收购Xperi旗下的Perceive，扩展边缘设备AI技术
    亚马逊已达成协议，以8000 万美元现金收购芯片制造商和 AI 模型压缩公司Perceive ，后者是上市公司Xperi位于加州圣何塞的子公司。Perceive 是一家开发突破性神经网络推理解决方案的公司，专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型的技术。亚马逊并未透露对这项技术的具体想法。亚马逊发言人表示：“我们很高兴签署了收购 Perceive 的协议，并引入其才华横溢的团队，加入我们的努力，为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”Perceive是一家位于加州圣何塞的子公司，隶属于上市公司Xperi。该公司专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型技术，这些硬件通常在网络边界上以有限的功率、处理、连接和存储运行。Perceive凭借其突破性的神经网络推理解决方案，在边缘AI领域积累了丰富的技术储备和实战经验。亚马逊此次收购Perceive，无疑是对其在边缘技术和定制硅片领域现有投资的进一步加码。亚马逊发言人表示：“我们很高兴签署了收购Perceive的协议，并引入其才华横溢的团队，加入我们的努力，为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”这表明亚马逊对Perceive的技术实力和市场前景充满信心，并希望通过此次收购，加速其在边缘设备AI技术领域的布局。Perceive的核心竞争力在于其开发的Ergo系列芯片，这些芯片在性能和处理能力上远超传统微型ML芯片。例...
    发布时间 :  2024 - 08 - 26
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  • Imagination调整AI战略，放弃NPU并获得1亿美元融资
    Imagination调整AI战略，放弃NPU并获得1亿美元融资
    Imagination Technologies，这家以其为苹果iPhone和iPad提供GPU而闻名的公司，近日在AI战略上迈出了一大步：放弃独立的神经网络处理单元（NPU），将类似功能集成到其GPU中。据EE Times报道，该公司还从Fortress Investment Group获得了1亿美元的融资。Imagination在过去40年中一直活跃于各个领域，以其PowerVR品牌的PC图形处理器和被苹果、英特尔等公司使用的GPU IP而闻名。如今，它在AI领域重新定位，停止了独立的神经网络加速器的开发，专注于在其GPU产品中嵌入AI功能。这一战略转变是在过去18个月内做出的，原因是其专有软件栈无法跟上AI客户多样化需求的快速演变。由于Nvidia的CUDA主导地位，Imagination在硬件开发之外面临的挑战还包括为开发者和客户展示其NPU能力的软件栈开发。认识到这些困难后，Imagination将重点转向GPU，认为GPU在多线程和并行处理方面具有天然优势，适合用于边缘AI应用。为了支持这一转型，Imagination将其开发的技术重新用于GPU栈，从而更好地应对AI工作负载。Imagination与UXL Foundation合作开发了SYCL框架，旨在与Nvidia的CUDA竞争。这一调整符合其客户的需求，因为他们已经在使用芯片上的GPU进行AI和图形处理。或许正是...
    发布时间 :  2024 - 08 - 26
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​价格涨幅超50%！SK海力士与英伟达达成HBM4供应协议
​价格涨幅超50%！SK海力士与英伟达达成HBM4供应协议
全球存储巨头SK海力士11月5日正式宣布，已与英伟达完成2026年高带宽内存（HBM4）的供应价格及数量谈判。根据双方达成的协议，SK海力士向英伟达供应的HBM4单价确定为560美元（约合80万韩元），较当前主力产品HBM3E（370美元/颗）涨幅达51.4%，超出此前业内500美元的预期价12%。这一合作不仅巩固了SK海力士在HBM市场的主导地位，更折射出AI时代高端内存供需失衡的行业现状。此次谈判的核心焦点在于价格涨幅。据熟悉谈判进程的消息人士透露，SK海力士因HBM4的技术升级提出溢价诉求，而英伟达初期考虑到三星、美光等竞争对手的产能布局持保留态度，最终达成的560美元单价基本契合SK海力士的报价预期。此次合作对双方业绩均具里程碑意义。对SK海力士而言，HBM4业务营业利润率预计达60%，若明年HBM销售额按40-42万亿韩元（约合2084亿元人民币）测算，仅该业务就能贡献约25万亿韩元营业利润，推动公司整体利润突破70万亿韩元。对英伟达来说，锁定稳定的HBM4供应是其下一代AI芯片“Rubin”顺利量产的关键，该芯片将搭载HBM4实现算力跃升，进一步巩固其在AI半导体市场的领先地位。价格大幅上涨的背后，是HBM4的性能跃升与成本增加：该产品采用12层堆叠工艺，数据传输带宽达到2TB/s，较HBM3E提升60%，单颗容量最高达36GB，并同时首次集成逻辑制程功能；此外，SK海...
发布时间 :  2025 - 11 - 07
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长鑫存储官宣发布LPDDR5X
长鑫存储官宣发布LPDDR5X
2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上正式宣布量产LPDDR5X系列产品，最高速率突破10667Mbps，标志着国产存储技术首次跻身国际主流水平。这一突破不仅打破了海外厂商在高端移动内存市场的垄断，更以66%的性能提升和30%的功耗优化，为5G时代智能终端性能升级提供了关键支撑。作为第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器，LPDDR5X通过创新的封装技术和内存架构优化，实现了三大核心突破：速率跃升、能效优化和兼容性增强。最高速率达10667Mbps，较上一代LPDDR5提升66%，可轻松支撑8K视频连拍、高帧率游戏等高频场景；功耗降低30%，工作电压进一步下探，显著延长移动设备续航；同时完整兼容LPDDR5标准，支持平滑升级路径。其中，10667Mbps速率产品已启动客户送样，其性能实测显示，运行大型语言模型时响应效率提升显著，有效解决了端侧AI应用的内存带宽瓶颈。长鑫存储首创的uPoP®小型封装技术成为另一亮点。该封装通过三维堆叠设计，将内存颗粒与逻辑芯片集成于单一封装内，厚度可挑战0.58mm极限，满足旗舰手机"更轻更薄"的设计需求。这一创新不仅缩小了主板占用空间，更通过缩短信号传输路径进一步提升了能效比。此次突破具有三重战略价值：技术对标方面，速率与SK海力士2024年量产的同规格产品完全持平，实现国产存储首次技术并跑；...
发布时间 :  2025 - 10 - 31
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ASML发货第一款革命性3D封装光刻机！分辨率400纳米、每小时270块晶圆
ASML发货第一款革命性3D封装光刻机！分辨率400纳米、每小时270块晶圆
ASML（阿斯麦）宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性，满足全行业向3D集成、芯粒架构的转型，尤其是更大曝光面积、更高吞吐量的要求。它采用波长为365纳米的i线光刻技术（i-line lithography），分辨率约为400纳米，NA（孔径数值）0.35，生产速度高达每小时270块晶圆，是现有先进封装光刻机的足足4倍。  来源：中电网
发布时间 :  2025 - 10 - 23
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苹果拿下2026年台积电2nm过半产能，并采用WMCM先进封装
苹果拿下2026年台积电2nm过半产能，并采用WMCM先进封装
据MacRumors报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20和A20 Pro处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装，这将取代台积电目前用于苹果iPhone系统单芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术，相比之下WMCM封装芯片配置灵活性更高。  来源：成都市集成电路行业协会
发布时间 :  2025 - 09 - 19
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突发！台积电南京厂VEU授权已被美国商务部撤销！
突发！台积电南京厂VEU授权已被美国商务部撤销！
当地时间9月2日，据彭博社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”（VEU）授权，意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。台积电在声明中表示：“我们已收到美国政府通知，台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。VEU授权被撤后，台积电向南京厂供货的上游供应商需就受控货品逐单申请美国许可证，原先的一揽子许可被改为个案审批，带来审批周期与排队不确定性。彭博社称美国主管部门正寻求降低行政负担，但既有许可积压较多，短期难以消除“时间成本”与运营波动。美国商务部工业与安全局（BIS）对此未立即置评。从经营权重看，台积电在中国大陆的制造占比相对有限；南京厂2018年投产，去年仅贡献台积电总营收的一小部分，最先进量产制程为16nm（属较早商用世代）。即便如此，该厂维持正常运行仍需持续进口设备、备件与化学品，任何许可延宕都会传导至维护、良率与产能保障。当地时间8月29日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布最终规则，宣布撤销三家在华半导体企业的VEU授权。这三家公司分别是英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司，以及SK海力士半导体（中国）有限公司。根据规则，相关变更将在公告发布120天后生效。BIS估...
发布时间 :  2025 - 09 - 05
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