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  • 关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知
    关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知
    福建省工业和信息化厅 福建省发展和改革委员会关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知各设区市（不含厦门）工信局、发改局，平潭综合实验区经发局： 　　根据工业和信息化部等四部委《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（工信部联电子函〔2024〕264号），现组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业申报工作，有关事项通知如下。 　　一、请各设区市（含平潭、不含厦门，下同）工信部门组织本区域符合条件（附件1）的企业于2024年9月25日至10月10日在信息填报系统（https://ic-tax.ccidthinktank.com/）中提交申请，并生成纸质文件，加盖企业公章，初审汇总后，于2024年10月16日前将企业申报文件和佐证材料（电子版、纸质版2份，材料明细表见附件2）报省工信厅。已列入2023年清单的企业，拟继续申请进入2024年清单的，须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》（见附件2）中的相关材料。 　　二、企业可于2024年11月30日后，从信息填报系统中查询是否列入清单。清单印发后，企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业，于2024年1月1日起享受政策；已列入2023年清单但未列入202...
    发布时间 :  2024 - 09 - 27
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  • 亚马逊以8000万美元收购Xperi旗下的Perceive，扩展边缘设备AI技术
    亚马逊以8000万美元收购Xperi旗下的Perceive，扩展边缘设备AI技术
    亚马逊已达成协议，以8000 万美元现金收购芯片制造商和 AI 模型压缩公司Perceive ，后者是上市公司Xperi位于加州圣何塞的子公司。Perceive 是一家开发突破性神经网络推理解决方案的公司，专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型的技术。亚马逊并未透露对这项技术的具体想法。亚马逊发言人表示：“我们很高兴签署了收购 Perceive 的协议，并引入其才华横溢的团队，加入我们的努力，为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”Perceive是一家位于加州圣何塞的子公司，隶属于上市公司Xperi。该公司专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型技术，这些硬件通常在网络边界上以有限的功率、处理、连接和存储运行。Perceive凭借其突破性的神经网络推理解决方案，在边缘AI领域积累了丰富的技术储备和实战经验。亚马逊此次收购Perceive，无疑是对其在边缘技术和定制硅片领域现有投资的进一步加码。亚马逊发言人表示：“我们很高兴签署了收购Perceive的协议，并引入其才华横溢的团队，加入我们的努力，为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”这表明亚马逊对Perceive的技术实力和市场前景充满信心，并希望通过此次收购，加速其在边缘设备AI技术领域的布局。Perceive的核心竞争力在于其开发的Ergo系列芯片，这些芯片在性能和处理能力上远超传统微型ML芯片。例...
    发布时间 :  2024 - 08 - 26
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  • Imagination调整AI战略，放弃NPU并获得1亿美元融资
    Imagination调整AI战略，放弃NPU并获得1亿美元融资
    Imagination Technologies，这家以其为苹果iPhone和iPad提供GPU而闻名的公司，近日在AI战略上迈出了一大步：放弃独立的神经网络处理单元（NPU），将类似功能集成到其GPU中。据EE Times报道，该公司还从Fortress Investment Group获得了1亿美元的融资。Imagination在过去40年中一直活跃于各个领域，以其PowerVR品牌的PC图形处理器和被苹果、英特尔等公司使用的GPU IP而闻名。如今，它在AI领域重新定位，停止了独立的神经网络加速器的开发，专注于在其GPU产品中嵌入AI功能。这一战略转变是在过去18个月内做出的，原因是其专有软件栈无法跟上AI客户多样化需求的快速演变。由于Nvidia的CUDA主导地位，Imagination在硬件开发之外面临的挑战还包括为开发者和客户展示其NPU能力的软件栈开发。认识到这些困难后，Imagination将重点转向GPU，认为GPU在多线程和并行处理方面具有天然优势，适合用于边缘AI应用。为了支持这一转型，Imagination将其开发的技术重新用于GPU栈，从而更好地应对AI工作负载。Imagination与UXL Foundation合作开发了SYCL框架，旨在与Nvidia的CUDA竞争。这一调整符合其客户的需求，因为他们已经在使用芯片上的GPU进行AI和图形处理。或许正是...
    发布时间 :  2024 - 08 - 26
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三星HBM3E芯片认证再受挫，美光领先交付HBM4样品
三星HBM3E芯片认证再受挫，美光领先交付HBM4样品
据香港券商报告，三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。三星最新的认证工作未能达到英伟达的标准，这为其进入下一波AI工作负载HBM供应的时间表带来了进一步的不确定性。尽管三星提前提升了HBM3E的产量，但由于未能获得认证，其供应计划被推迟。与此同时，美光科技似乎正取得新进展。美光公司利用韩美半导体的热压键合（TCB）设备，提高8层和12层HBM3E芯片的良率。12层HBM3E芯片的良率已达到70%，而8层HBM3E芯片的良率则达到75%。  来源：TechSugar
发布时间 :  2025 - 06 - 13
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台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月
台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月
6月11日消息，据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称，由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。具体来说，为了应对美国特朗普政府日益增长的本土制造需求压力，台积电已将其即将在美国新建的2nm及A16制程的晶圆厂建设工期提前了多达6个月。相反，台积电在日本的一家晶圆厂目前表现不佳，第二座晶圆厂也面临延期。此外，德国汽车行业的萎缩，可能也会减缓台积电在德国晶圆厂的进一步投资。多年来，台积电一直是全球晶圆制程产业当中规模最大的产能建设者和投资者，每年都在持续建设多个新的晶圆制造工厂。2025年，台积电列出了总共9个在建的新工厂（尽管其中一些工厂于2024年开工，而另一些工厂实际上是开始运营，而不是开始建设）。其中，位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂被列为两个独立的部分，将生产不同的制程工艺。4nm晶圆厂已经投产，3nm晶圆厂目前处于设备配备阶段，2nm和A16制程生产设施已于今年4月开工建设。目前，该工厂的建设预计将加速，台积电表示已将竣工日期提前了6个月。作为该计划的一部分，台积电已经将在美国制造领域的投资追加了1000亿美元，使其在美国的总投资达到1650亿美元。这些投资将在未来几年内投入使用，到2030年，美国将能够生产更先进的工艺节点。随着下一代工艺节点的晶圆生产价格将大幅上涨，在美国的本地化生产可能将...
发布时间 :  2025 - 06 - 13
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首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在滨湖规模化量产！
首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在滨湖规模化量产！
近日，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。作为一种高性能光电材料，薄膜铌酸锂具备超快电光效应、宽带宽、低功耗等优势，在5G通信、量子计算等领域展现出巨大潜力。然而，由于薄膜铌酸锂材料脆性大，大尺寸薄膜铌酸锂晶圆的制备一直被行业视为挑战。为了攻克薄膜铌酸锂晶圆的制备工艺难题，上海交大无锡光子芯片研究院为无锡光量子芯片中试平台引进了110台国际顶级CMOS工艺设备，覆盖了薄膜铌酸锂晶圆从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。依托尖端设备以及领先的纳米级加工能力，研究院在6寸薄膜铌酸锂晶圆上实现了110 nm高精度波导刻蚀，在兼顾高集成度的同时，调制带宽突破110 GHz、插入损耗低至3.5 dB以下，信号强度和抗干扰能力等性能指标达国际一流水平。“一片直径6寸的晶圆可以切割出350颗芯片，这些芯片如同‘心脏’，驱动着高性能薄膜铌酸锂调制器高效运行。”中试平台负责人介绍，达产后，无锡光量子芯片中试平台将具备年产1.2万片薄膜铌酸锂晶圆的量产能力。未来平台将与更多产业链上下游企业合作，加速科技成果转化落地，推动我国光子芯片核心器件从技术研发向产业化应用的实质性跨越。  来源：无锡滨湖发布
发布时间 :  2025 - 06 - 10
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2025年1—4月电子信息制造业运行情况
2025年1—4月电子信息制造业运行情况
1—4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口小幅波动，效益逐步回升，投资平稳增长，行业整体发展态势良好。一、生产稳步增长1—4月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.9个和1.5个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%。1—4月，主要产品中，微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7%；手机产量4.54亿台，同比下降6.8%；集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。二、出口小幅波动1—4月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长4.5%，较一季度回落2.6个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比下降2.7%。据海关统计，1—4月，我国出口笔记本电脑4384万台，同比下降0.4%；出口手机2.24亿台，同比下降7.1%；出口集成电路1063亿个，同比增长20%。三、效益逐步回升1—4月，规模以上电子信息制造业实现营业收入5.12万亿元，同比增长10.1%；营业成本4.5万亿元，同比增长10.3%；实现利润总额1597亿元，同比增长11.6%；营业收入利润率为3.1%，较一季度提高0.4个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.34万亿元，同比增长8.4%。四、投资平稳增长1—4月，电子信息制造业固定资产投资同比增长9%，较一季度回落1.5个百分点，比同期工业投资增...
发布时间 :  2025 - 06 - 05
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中微公司多款先进逻辑设备通过客户验证
中微公司多款先进逻辑设备通过客户验证
近日，中微公司在接受机构调研时透露，公司多款先进逻辑设备已通过客户验证，并在国内客户量产的先进逻辑产线刻蚀环节取得一定市场份额。中微公司2024年研发投入达24.52亿元，同比增长94.31%，占收入比例超27%。公司目前正推进六大类超过20种新设备开发，通过模块化设计和人工智能应用，大幅缩短研发进程至2年或更短，约60%-70%的部件可实现复用，显著提高了研发转换率。在业务进展方面，中微公司的高深宽比设备，包括等离子体刻蚀和金属薄膜沉积设备已批量出货给国内先进存储客户产线。公司金属钨系列薄膜产品已在客户端取得批量订单，并随着客户扩产持续放量。同时，等离子体刻蚀、薄膜以及EPI等新产品均在客户的先进逻辑产线全面验证，多款设备已通过验证。中微公司表示，公司与客户保持紧密关系，从技术线路选择、产品研发到验证流程等环节与客户紧密绑定，推动设备产品更快导入及验证。随着各类新产品的推出，公司在国内先进逻辑产线的份额有望继续提升，充分受益于国内先进逻辑产线的扩产。在人才建设方面，中微公司人员扩张保持稳定增速，研发人员占比约48%，人才梯队持续完善。供应链方面，公司与全球880家供应商合作，关键零部件国产化进展良好，确保供应链安全可控。此外，中微公司还在先进封装领域布局刻蚀、CVD、PVD及晶圆量检测设备，已发布相关新品。公司MOCVD业务占比已降至低个位数，但新开发设备覆盖Micro-LED等...
发布时间 :  2025 - 06 - 05
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