推荐产品 / Products More
  • 据报道,当原本相互竞争的企业突然之间想要合并的时候,监管机构通常都会对此类交易进行阻止。但是对于相互之间并不存在竞争关系的纵向合并,监管机构最近也开始变得越来越严格。最近的一个例子就是是联邦贸易委员会(FTC)处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片设计商Arm Holdings的收购的方式,这笔交易引发了巨大的争议。在该机构上周起诉阻止该交易之前,这两家公司提出了和解协议。英伟达与Arm公司之间并不存在竞争,但该交易一直面临着Arm公司的许多客户的强烈反对,因为这些客户是英伟达的竞争对手。因此,世界各地的监管机构一直在试图阻止该交易,并对其进行严格的审查,尽管据参与审查过程的人士称,FTC诉讼的速度比这些公司预期的要快很多。英伟达于去年9月首次宣布收购软银旗下的Arm。由于英伟达的股价上涨,这项主要是股票的交易价值几乎翻了一番,达到750亿美元左右。这项交易遭到了高通公司和其他英伟达竞争对手的反对,他们说这将使Arm不再是半导体行业中的一个关键的中立者,在这个行业中,Arm向500多家公司提供芯片设计许可。英国、欧盟、中国和其他地区的监管机构仍在审查这项交易。英伟达的提议是,他们将成立一家独立企业,对外授权Arm的芯片设计,并向苹果、谷歌、微软和亚马逊等客户提供技术支持。据三位直接了解和解提议的人士称,英伟达将把许可公司的控制权交给新的投资方,该提议此前未被媒体报道。其中一位人士说,这...
    发布时间 :  2021 - 12 - 09
  • IC Insights新版的《麦克林报告》将于明年1月发布,该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。IC Insights借此阐述了该分析机构一以贯之的数据预估模式,某一年的第一季度和前一年的第四季度(1Q/4Q)成为了评判基准。该数字被标记为“方向指标”,因为实际的1Q/4Q变化并没有直接预测给定年份的最终年度半导体市场增长,而是更准确地描述了年度半导体市场增长率的预期方向和同比强度。例如,2017年1Q/4Q增长0%,半导体市场年增长率为25%,而2011年1Q/4Q增长1%,但全年半导体市场增长率仅为1%,区别在于1Q/4Q变化为与上年1Q/4Q变化相比,即同比增长非常关键。剔除1985年和2001年半导体行业严重衰退之后的几年,IC Insights认为,1Q/4Q环比的季度IC市场变化也是未来年度半导体市场变化方向和强度的良好指标。该模型之所以能很好地反映半导体产业年增长率的方向,在于半导体市场本身的季节性。鉴于半导体行业典型的季度季节性模式,第一季度基本上建立了一个“基础”,未来季度半导体市场增长将建立在此基础之上。总体而言,当某一年的1Q/4Q表现好于上年1Q/4Q的结果时,该年的年增长率可以预期好于上年。当本年度的1Q/4Q表现比上年差时,通常情况相反。从1984年到2020年,1Q/4Q全球半导体市场的平均季节性环比下降为2%。2020年第...
    发布时间 :  2021 - 12 - 08
  • 日前发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,实施更大力度的研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠等普惠性政策。2021年的政府工作报告提出,延续执行企业研发费用加计扣除75%政策,将制造业企业加计扣除比例提高到100%,用税收优惠机制激励企业加大研发投入,着力推动企业以创新引领发展。3月15日召开的国务院常务会议提出,尽快实施提高制造业企业研发费用加计扣除比例政策,缩短结算期限,让企业当年有感。企业研发费用加计扣除迅速成为纳税人关注的热点。关于研发费用加计扣除您了解吗?网友关心的热点问题有这些↓↓↓一什么是“研发费用加计扣除”?根据《中华人民共和国企业所得税法实施条例》(中华人民共和国国务院令第512号)规定:企业所得税法第三十条第(一)项所称研究开发费用的加计扣除,是指企业为开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按照规定据实扣除的基础上,按照研究开发费用的50%加计扣除;形成无形资产的,按照无形资产成本的150%摊销。根据《财政部 税务总局 科技部关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》(财税〔2018〕99号)规定:企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2018年1月1日至2020年12月31日期间,再按照实际发生额的75%在税前...
    发布时间 :  2021 - 12 - 08
2025年4月16日,一则来自美国商务部的监管文件,让英伟达陷入了新的困境。自本周一起,英伟达向中国出口H20芯片需申请无限期有效的出口许可。这一决定犹如一颗重磅炸弹,直接冲击了英伟达的财务预期,公司计划在第一财季计提55亿美元费用,这些费用主要涉及库存、采购承诺及储备相关损失。 H20芯片是英伟达为规避美国2022年AI芯片出口禁令推出的“特供”产品,其互联速度仅为H100芯片的1/15,算力参数被严格限制在出口阈值内。尽管性能受限,2024年该芯片仍创收120 - 150亿美元,占英伟达中国区总营收85%,这得益于字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国科技巨头在2025年第一季度的集中采购,下单额超160亿美元,占当季全球H20产能70%。美国对H20芯片政策摇摆不定,2025年1月特朗普政府曾计划将其纳入出口管制,后因英伟达CEO黄仁勋与美方沟通,政策松动,以出口许可制度取代全面禁令,这也导致2024年9月中国客户因预期禁令集中囤货,单月订单金额暴涨300%。如今,H20芯片面临挑战。华为昇腾910B芯片在同等价格区间算力密度更高且适配国产AI框架,形成有力竞争;国家发改委拟实施的能效新规要求单位算力功耗降低18%,H20因架构限制难以达标,虽目前占据80%数据中心采购份额,但2026年合约续签率预计不足40%。不过,H20芯片也有亮点,初创企业DeepSeek用其训练出颠...
发布时间 :  2025 - 04 - 16
浏览次数:22
2025年前2个月,我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势良好,软件业务收入增速平稳,利润总额恢复两位数增长,软件业务出口增速与上年同期持平。  一、总体运行情况软件业务收入增速平稳。前2个月,我国软件业务收入18965亿元,同比增长9.9%。图1 软件业务收入增长情况利润总额恢复两位数增长。前2个月,软件业利润总额2328亿元,同比增长10.7%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口增速略有下降。前2个月,软件业务出口80.3亿美元,同比下降0.3%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳健增长。前2个月,软件产品收入4253亿元,同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元,同比增长6.4%;基础软件产品收入276亿元,同比增长6.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。前2个月,信息技术服务收入12585亿元,同比增长10.3%。其中,云计算大数据服务同比增长8.8%;集成电路设计同比增长13.5%。信息安全产品和服务收入增速小幅上调。前2个月,信息安全产品和服务收入393亿元,同比增长6.8%。嵌入式系统软件收入稳定增长。前2个月,嵌入式系统软件收入1735亿元,同比增长11.9%。三、分地区运行情况前2个月,东部地区、中部地区、西部地区和东北地区分别同比增长9.8%、10.9%、9.8%和10%。东部地区占全国...
发布时间 :  2025 - 04 - 10
浏览次数:12
近日,福建省数据管理局发布通知确定2025年度省数字经济重点项目120个,总投资1420亿元,年度计划投资243亿元。其中,数字产品制造业项目共17个,包括厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)、厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目、厦门天马第6代柔性AM-OLED生产线项目、漳州民翔半导体存储项目、涵江区安特微半导体芯片制造项目、漳平市乔光电子年产30亿片压敏电阻生产扩建项目等。  来源:中电网
发布时间 :  2025 - 04 - 10
浏览次数:12
半导体行业协会(SIA)近日宣布,2025 年 2 月全球半导体销售额为 549 亿美元,较 2024 年 2 月的 469 亿美元增长 17.1%,比 2025 年 1 月的 565 亿美元下降 2.9%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织(WSTS)编制 ,代表三个月的移动平均值。按收入计算,SIA 代表了美国半导体行业的 99%,以及近三分之二的非美国芯片公司。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“尽管月度销售额略有下降,但 2 月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高,推动了强劲的同比增长。连续 10 个月同比增长超过 17% ,其中美洲地区销售额同比增长近 50%。”从地区来看,美洲(48.4%)、亚太/所有其他地区(10.8%)、中国(5.6%)和日本(5.1%)的销售额同比上涨,但欧洲(-8.1%)的销售额下降。2 月份,亚太/所有其他地区(-0.1%)、欧洲(-2.4%)、中国(-3.1%)、日本(-3.1%)和美洲(-4.6%)的销售额环比下降。   来源:半导体行业观察
发布时间 :  2025 - 04 - 08
浏览次数:11
SEMICON China 2025展会期间,中微公司宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布,实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新,标志着该公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步,也为公司的高质量发展注入强劲动能。该款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用中微公司特色的双反应台设计,可灵活配置最多三个双反应台的反应腔,且每个反应腔均能同时加工两片晶圆,在保证较低生产成本的同时,满足晶圆边缘刻蚀的量产需求,从而实现更高的产出密度,提升生产效率。此外,设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂,精准灵活,腔体内部采用抗腐蚀材料设计,可抵抗卤素气体腐蚀,为设备的稳定性与耐久性提供保证。此外,Primo Halona™配备独特的自对准安装设计方案,不仅可提高上下极板的对中精度和平行度,还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间,从而帮助客户优化产能,精益生产。在设备智能化方面,Primo Halona™提供可选装的集成量测模块,客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测,一键式实现晶圆传送的补偿校准,实现更好的产品维护性,大大提升后期维护效率。  来源:全球半导体观察
发布时间 :  2025 - 04 - 03
浏览次数:11
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务