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  • 在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器,就是交由三星采用4nm制程工艺代工。但最新的报道显示,三星电子4nm制程工艺较低的良品率,已引发高通的不满,他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单,交由其他厂商,将订单多元化。英文媒体是根据产业链的消息,报道三星4nm工艺良品率较低,促使高通可能将部分订单交由其他厂商的。虽然在报道中并未提及交由哪一家或几家厂商,但目前量产4nm工艺的厂商,只有台积电和三星电子,如果高通转移部分订单,他们也只有台积电可选。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中,采用4nm工艺的,只有上月30日推出的骁龙8Gen 1,骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化,就将是新推出的骁龙8 Gen 1,或者即将推出的其他骁龙新品。
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
  • 随着5G版图的不断演进,不少公司均在欧洲电信标准化协会(ETSI)声明专利,但事实上相当一部分专利并不能匹配标准。报告通过与ETSI标准的人工比对,从截至今年3月31日已作5G标准声明的21626族授权专利中,选出了与标准重合度高的标准必要专利,标记出5G核心标准必要专利。报告显示,5G标准声明专利中4796族为5G核心标准必要专利,占总声明专利的22%。各家供应商中,华为在核心专利的持有量、在声明专利中的占比、重要技术领域、终端/基站侧的分布等多个方面中均领先于其他公司。5G核心标准必要专利的持有量方面,华为、三星、LG、高通、诺基亚和爱立信等6家公司合计占比达到70%。不出意外,华为以21%拥有量的绝对优势位居榜首。从5G核心标准必要专利在声明专利中的占比来看,占比高于平均值22%的公司仅有华为、爱立信两家,而华为以27%的占比排名第一。为了更好的了解各家供应商对5G技术的投入,报告亦给出了他们的5G核心专利族的平均剩余寿命。华为、三星、LG、高通和爱立信这5家公司的5G核心必要标准专利平均剩余寿命差距不大,华为和LG最高,均为13.2年。报告还分析了5G核心专利族在3GPP三个技术规范组(TSG)——无线接入网(TSG RAN)、服务和系统方面(TSG SA)以及核心网和终端(TSG CT)的分布情况。78%的5G核心专利族与负责定义网络的功能、需求和接口的TSG RAN相关...
    发布时间 :  2021 - 11 - 29
  • 据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文,美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片,该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式,同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。现有通信加密方法可能难以扩展到5G等高速和超低延迟系统。这是因为加密的本质要求发送方和接收方之间交换信息以加密和解密消息。这种交换使链接容易受到攻击,它还需要增加延迟的计算。对于自动驾驶汽车、机器人和其他网络物理系统而言,最大限度地缩短行动时间至关重要。为了弥补这一安全差距,普林斯顿大学研究人员开发了一种方法,将安全性纳入信号的物理性质。该方法不依赖于加密,而是通过使窃听者所在位置的信号看起来几乎像噪音来挫败其企图。研究人员通过随机分割消息并将消息的不同部分分配给阵列中的天线子集来做到这一点。研究人员能够协调传输,以便只有在预期方向上的接收器才能以正确的顺序组合信号。在其他任何地方,分割后的信号都以类似噪声的方式到达。研究人员称,原则上,这就是传输安全背后的秘密武器——通过对这些高频电磁场进行精确的空间和时间调制来实现。如果窃听者试图通过干扰主传输来截取消息,则会导致传输出现问题并被预期用户检测到。尽管理论上,有可能多个窃听者一起工作来收集类似噪声的信号并尝试将它们重新组合成相干传输,但这样做所需的接收器数量将“非常大”。莱斯大学教授爱德华·奈特...
    发布时间 :  2021 - 11 - 29
3月12日,德州仪器在Embedded World 2025上推出了封装尺寸仅1.38mm2的MSPM0C1104微控制器(MCU)芯片(该芯片之前以更大封装推出过),号称是“世界上最小的 MCU”,拓展了其Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品阵容。据介绍,这款微型MCU与黑胡椒片大小相当,使设计人员能够在不影响性能的前提下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用的电路空间。德州仪器表示,MSPM0C1104比市场上最紧凑的同类产品还要小38%,且批量购买时每件仅需20美分(当前约1.4元人民币),极具性价比。这款MCU名为MSPM0C1104,该MCU具有16KB 存储器、一个三通道 12bit 模数转换器、六个通用输入/输出引脚,并兼容通用异步接收发送器、串行外设接口(SPI)和集成电路间(I2C)等标准通信接口,使工程师能够灵活地保持嵌入式系统的计算性能,而无需增加电路板尺寸。该MCU是MSPM0 MCU系列100引脚兼容器件的一部分,具有片上模拟外设的可扩展配置以及一系列用于传感和控制应用的计算选项。该系列由德州仪器内部制造。“在耳塞和医用探头等微型系统中,电路板空间是一种稀缺且宝贵的资源,”德州仪器MSP 微控制器副总裁兼总经理Vinay Agarwal表示:“随着世界上最小的MCU的加入,我们的MSPM0 MCU产品组合为我们的日常生活提供更智能、更互联的...
发布时间 :  2025 - 03 - 14
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全球电池和储能领域的领导者宁德时代(CATL)正进一步拓展至半导体领域,近日,宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本(CATL Captial)领投了思朗科技D轮融资,中芯聚源跟投。此次最新投资是已知的宁德时代第三次投资IC设计初创公司,此前宁德时代还直接投资了地平线、杭州芯迈半导体等企业。同时,宁德时代通过参股基金的方式间接投资了多家半导体企业。资料显示,思朗科技成立于2016年,团队脱胎于中国科学院自动化研究所,创始人王东琳曾任该所所长,是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业。据了解,传统的通信芯片依赖于DSP+ASIC架构,受限于固定的ASIC加速器。思朗科技的UCP芯片基于MaPU架构,采用软ASIC方法,根据计算需求动态调整硬件资源,从而实现超过90%的核心利用率,相比传统固定架构显著提升效率。思朗科技披露,其MaPU芯片在边缘计算场景下,功耗降低40%,计算效率提升超3倍。这些效率提升在AI推理、智能能源管理和电池存储系统的预测维护中尤为重要,能够加速工业AI和能源运营中的实时决策。来源:集微网
发布时间 :  2025 - 03 - 12
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存储谷底逢春,迎来曙光。传两大美商美光、西部数据旗下品牌SanDisk(闪迪)双双发出涨价通知,拟自4月1日起调整产品价格,涨幅估超过10%。闪迪日前向客户及渠道商发出通知,预计将在4月1日起调涨价格10%,通知信中指出,由于存储产业的供需持续变动,预计产业将很快转变为供不应求的状态,加上最近的关税措施将影响供应并增加运营成本,因此将在4月1日起开始涨价,涨幅预计超过10%,此涨势适用于所有渠道商和消费者客户的产品。群联CEO 潘健成在3月7日法说会中表示,备货需求提升和主要大厂减产效应显现,“NAND Flash涨价已是进行式”,估计第三季价格仍续看涨。  来源:中电网
发布时间 :  2025 - 03 - 11
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国际电子商情6日讯 存储巨头美光科技(Micron)3月5日在官网新闻稿宣布,公司董事会将迎来两位重磅成员,台积电前董事长刘德音(Mark Liu)与德勤(Deloitte Touche Tohmatsu)资深稽核和签证合伙人Christie Simons正式加盟。公开资料显示,刘德音在半导体行业拥有逾30年资历,在台积电工作超过20年,担任过多个关键领导职务,包括高级副总裁、联席首席运营官、总裁兼联席首席执行官以及执行董事长。在他的领导下,台积电从28nm跨越至3nm工艺,迅速成长为全球最大的半导体代工厂,技术实力和市场影响力均处于行业领先地位。    2018年6月张忠谋退休后,刘德音接任董事长。2024年6月正式卸任董事长职务并退休。这是刘德音去年年中退休后,首度出任国际半导体大厂董事职。另一位新成员——Christie Simons,是德勤会计师事务所的高级审计与鉴证合伙人。她将于今年5月退休,拥有近30年为全球科技客户服务的经验。她在德勤担任过多个重要领导职务,带领团队解决客户最具挑战性的问题,包括全球股权和债务发行以及企业范围内的数字化转型。    据悉,此次加入美光科技董事会,她将为公司提供技术和金融方面的专业见解,优化公司战略决策框架,应对全球供应链及市场波动挑战,助力公司在AI时代的财...
发布时间 :  2025 - 03 - 07
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据镓仁半导体官微消息,3月5日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。据悉,镓仁半导体采用完全自主创新的铸造法成功实现8英寸氧化镓单晶生长,并可加工出相应尺寸的晶圆衬底。这一成果,标志着镓仁半导体成为国际上首家掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业,刷新了氧化镓单晶尺寸的全球纪录,也创造了从2英寸到8英寸,每年升级一个尺寸的行业记录。中国氧化镓率先进入8英寸时代,不仅标志着我国在超宽禁带半导体领域的技术进步,更为我国氧化镓产业在全球半导体竞争中抢占了先机,有力推动我国在全球半导体竞争格局中占据优势地位。 来源:集成电路材料创新联合体
发布时间 :  2025 - 03 - 07
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