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  • 在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器,就是交由三星采用4nm制程工艺代工。但最新的报道显示,三星电子4nm制程工艺较低的良品率,已引发高通的不满,他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单,交由其他厂商,将订单多元化。英文媒体是根据产业链的消息,报道三星4nm工艺良品率较低,促使高通可能将部分订单交由其他厂商的。虽然在报道中并未提及交由哪一家或几家厂商,但目前量产4nm工艺的厂商,只有台积电和三星电子,如果高通转移部分订单,他们也只有台积电可选。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中,采用4nm工艺的,只有上月30日推出的骁龙8Gen 1,骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化,就将是新推出的骁龙8 Gen 1,或者即将推出的其他骁龙新品。
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
  • 随着5G版图的不断演进,不少公司均在欧洲电信标准化协会(ETSI)声明专利,但事实上相当一部分专利并不能匹配标准。报告通过与ETSI标准的人工比对,从截至今年3月31日已作5G标准声明的21626族授权专利中,选出了与标准重合度高的标准必要专利,标记出5G核心标准必要专利。报告显示,5G标准声明专利中4796族为5G核心标准必要专利,占总声明专利的22%。各家供应商中,华为在核心专利的持有量、在声明专利中的占比、重要技术领域、终端/基站侧的分布等多个方面中均领先于其他公司。5G核心标准必要专利的持有量方面,华为、三星、LG、高通、诺基亚和爱立信等6家公司合计占比达到70%。不出意外,华为以21%拥有量的绝对优势位居榜首。从5G核心标准必要专利在声明专利中的占比来看,占比高于平均值22%的公司仅有华为、爱立信两家,而华为以27%的占比排名第一。为了更好的了解各家供应商对5G技术的投入,报告亦给出了他们的5G核心专利族的平均剩余寿命。华为、三星、LG、高通和爱立信这5家公司的5G核心必要标准专利平均剩余寿命差距不大,华为和LG最高,均为13.2年。报告还分析了5G核心专利族在3GPP三个技术规范组(TSG)——无线接入网(TSG RAN)、服务和系统方面(TSG SA)以及核心网和终端(TSG CT)的分布情况。78%的5G核心专利族与负责定义网络的功能、需求和接口的TSG RAN相关...
    发布时间 :  2021 - 11 - 29
  • 据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文,美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片,该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式,同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。现有通信加密方法可能难以扩展到5G等高速和超低延迟系统。这是因为加密的本质要求发送方和接收方之间交换信息以加密和解密消息。这种交换使链接容易受到攻击,它还需要增加延迟的计算。对于自动驾驶汽车、机器人和其他网络物理系统而言,最大限度地缩短行动时间至关重要。为了弥补这一安全差距,普林斯顿大学研究人员开发了一种方法,将安全性纳入信号的物理性质。该方法不依赖于加密,而是通过使窃听者所在位置的信号看起来几乎像噪音来挫败其企图。研究人员通过随机分割消息并将消息的不同部分分配给阵列中的天线子集来做到这一点。研究人员能够协调传输,以便只有在预期方向上的接收器才能以正确的顺序组合信号。在其他任何地方,分割后的信号都以类似噪声的方式到达。研究人员称,原则上,这就是传输安全背后的秘密武器——通过对这些高频电磁场进行精确的空间和时间调制来实现。如果窃听者试图通过干扰主传输来截取消息,则会导致传输出现问题并被预期用户检测到。尽管理论上,有可能多个窃听者一起工作来收集类似噪声的信号并尝试将它们重新组合成相干传输,但这样做所需的接收器数量将“非常大”。莱斯大学教授爱德华·奈特...
    发布时间 :  2021 - 11 - 29
近日,英国南安普敦大学宣布,成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心,可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个,欧洲首个此类电子束光刻中心。据介绍,该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统,这也是全球第二台200kV 系统(JEOL JBX-8100 G3)(第一台在日本),其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构的分辨率处理。这可以在厚至 10 微米的光刻胶中实现,且侧壁几乎垂直,可用于开发电子和光子学领域研究芯片中的新结构。JEOL的第二代EBL 设备——100kV JEOL JBX-A9 将计划用于支持更大批量的 300 毫米晶圆。  来源:中电网
发布时间 :  2025 - 05 - 09
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美国商务部发言人周三(5月7日)表示,美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能(AI)芯片出口的规定。拜登政府时期,为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片,维持美国在人工智能领域的领先地位,于今年1月,即前总统乔·拜登政府任期结束前一周,发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。其中,拜登政府制定的AI芯片出口规则将世界划分为三个等级:第一等级涵盖17个国家及台湾,这些地区可获得无限量的芯片;第二等级约有120个国家,获得芯片数量受到限制;第三等级则包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等受关注的国家,这些国家被禁止获得芯片。该法规原定于5月15日生效,其目的在于进一步限制人工智能芯片和技术的出口,将先进的计算能力留在美国及其盟友手中,同时寻找更多方法阻止中国获取这些技术。然而,特朗普政府对此持不同看法。上周,路透社报道称,特朗普政府正在研究修改限制全球获取人工智能芯片的规定,包括可能取消将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规定。消息人士也向路透社表示,特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式,代之以政府间协议的全球许可制度。“拜登的人工智能规则过于复杂,官僚主义严重,会阻碍美国的创新,”商务部发言人表示。“我们将用一项更简单的规则取而代之,以释放美国的创新能力,并确保美国在...
发布时间 :  2025 - 05 - 08
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一季度,我国电子信息制造业生产增长较快,出口保持增长,效益稳步改善,投资持续快速,行业整体发展态势良好。一、生产增长较快一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%,增速分别比同期工业、高技术制造业高5个和1.8个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%。主要产品中,微型计算机设备产量7956万台,同比增长7.5%;集成电路产量1095亿块,同比增长6.0%;智能手机产量2.74亿台,同比下降1.1%。二、出口保持增长一季度,规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长7.1%,较1-2月提高1.2个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长8.6%。据海关统计,一季度,我国出口笔记本电脑3335万台,同比增长3.2%;出口电视机2356万台,同比增长4.1%;出口集成电路761亿个,同比增长22%。三、效益稳步改善一季度,规模以上电子信息制造业实现营业收入3.79万亿元,同比增长10.6%;营业成本3.34万亿元,同比增长11.2%;实现利润总额1027亿元,同比增长3.2%;营业收入利润率为2.7%,较1-2月提高1个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业营业收入1.46万亿元,同比增长13%。四、投资保持快速一季度,电子信息制造业固定资产投资同比增长10.5%,较1-2月提高0.9个百分点,比同期工业投资增速低1.5个百分...
发布时间 :  2025 - 04 - 30
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4月29日消息,据媒体报道,中国台湾地区计划加强对先进制程技术出口以及对外半导体投资的管控,相关新规预计将对台积电等企业产生重大影响。此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条,预计将于2025年底生效,不过经济部门表示,该法的实施日期将在各子法规修订后(六个月内)公布,这意味着最早可能在2025年底开始实施。新的法律措施将强制执行“N-1”技术限制,实质上禁止台积电出口其最新生产节点,并对违规行为处以罚款。中国台湾地区行政部门赵荣泰确认的“N-1”政策将适用于台积电在美国的计划生产,该政策限制了最先进工艺技术的出口,仅允许将比其早一代的技术部署到国外。此前,中国台湾地区法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。此次修订还引入了此前未曾出现的处罚措施:未经事先批准在海外投资的公司可能面临5万至100万新台币(约合人民币22.54万元)的罚款;如果投资已获批准,但公司随后未能纠正已发现的违规行为(例如危害国家安全或损害经济发展),可处以50万至1000万新台币(约合人民币225.4万元)的重复罚款。 不过,鉴于台积电计划在其美国工厂投资1650亿美元,30万美元的罚款几乎不会影响公司的盈利。此外,经中国台湾地区立法机构三读通过的修订法赋予中国台湾行政部门拒绝或取消海外投资的权力。如果这些投资被发现危害国家安全、损害中国台湾地区经济发展、违反条约义务或导致未解决的重...
发布时间 :  2025 - 04 - 30
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受先进人工智能(AI)芯片需求强劲推动,芯片制造设备供应商泛林集团(Lam Research)公布的第三财季营收超出华尔街预期。泛林集团开发半导体制造必不可少的设备,产品主要用于各种晶圆加工和半导体器件的布线。根据伦敦证券交易所汇编的数据,泛林集团截至3月30日的季度营收为47.2亿美元,超过分析师预期的46.5亿美元。该公司第三财季系统收入30.4亿美元,包括沉积、刻蚀、清洗和其他晶圆制造市场的新型尖端设备的销售额。Summit Insights Group高级分析师Kinngai Chan表示,第三财季的“优异表现得益于对中国台湾地区的出货量增加,而对中国大陆的出货量依然强劲。”该财季,泛林集团31%的收入来自中国大陆,24%的收入来自中国台湾。尽管美国出口管制和关税问题持续存在,给半导体行业带来挑战,但该公司仍然取得了强劲的业绩。公司预计第四财季营收为50亿美元,上下浮动3亿美元,而分析师的预期为45.9亿美元。今年2月,泛林集团首席财务官Douglas Bettinger表示,预计到2028年营收将在250亿~280亿美元之间,较2024年的162亿美元大幅增长。  来源:芯探007
发布时间 :  2025 - 04 - 25
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