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  • 关于2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考
    关于2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考
    每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势，在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。而新冠疫情的反复无常，后摩尔时代技术和模式创新空前活跃、加之技术民族主义抬头和地缘政治愈加复杂，也让作为民生经济基石的半导体产业在愈加受重视的同时，也愈加难以预测。不过好在2021年是一个罕见高成长的年份，WSTS预测至少增长率在25%以上，产值规模超过5000亿美金，国内产值也接近万亿收入规模。因此基于产业发展惯性，2022年半导体行情应该不会差，各机构预测增速在8%-11%之间。但我们仍然对明年的发展情况充满疑问和猜测，在此用问答的方式，从产能供需、市场、投资机会、政策、区域格局、供应链等多个维度对全球及国内半导体产业作出梳理和预判，也欢迎各位一起讨论。（一）2022年全球半导体产能紧张的态势会如何演进，是否会出现产能过剩？2021年Q3开始，全球半导体缺货的态势从全线紧张开始逐步转入结构性缓解的阶段，小容量NOR存储器、CIS、DDI等消费电子类的一些通用型芯片产品供给变多，库存水位提升，部分产品价格开启下跌通道，代理商也由囤转抛。从产能端来看，先进工艺和部分依赖8寸特殊工艺的产能仍然排队严重，尤其是对于中小企业而言预定满产和涨价的情况仍然存在。但从目前来看，2022年全球半导体产能紧...
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
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  • 台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%
    台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%
    12月6日 消息:虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。市场研究公司TrendForce最近表示，占全球代工市场97%的前10家公司的销售额在2021年第三季度环比增长11.8%至272.7亿美元。三星电子的代工销售额也较第二季度增长11.0%至48.1亿美元，继续位居第二。然而，这家韩国半导体巨头的市场份额从2020年的17.3%下降到17.1%。另一方面，台积电扩大市场份额，拉大与三星电子的差距。台积电第三季度销售额环比增长11.9%至148.84亿美元，占比53.1%。这一数字比第二季度的52.9% 增加了0.2个百分点。半导体业内人士认为，近期汽车用半导体短缺导致市场份额发生变化。“三星电子专注于智能手机半导体等高科技产品，”韩国半导体行业协会执行董事Ahn Ki-hyun表示。“汽车半导体需求的增长相对提升了台积电的份额。”
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
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  • SIA：今年全球半导体销售额将达5530亿美元创新高
    SIA：今年全球半导体销售额将达5530亿美元创新高
    据半导体行业协会（SIA）的新数据，10月份全球半导体销售额同比增长24%至488亿美元，环比增长1.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“10 月份全球半导体需求仍然很高，所有主要区域市场的销售额都同比大幅增长。预计芯片年销售额和出货量将在2021年创下历史新高，2022年有望实现温和的年度增长。”数据显示，从地区来看，所有市场的销售额同比增长：欧洲增幅27.3%，美洲增幅29.2%，亚太地区/所有其他市场增幅29.2%。SIA预计，今年全球半导体的销售额将达到5530亿美元，创下新高，同比增长25.6%。对于2022年，SIA预计全球半导体的销售额仍将保持增长，但增速会放缓，预计同比增长8.8%，销售额达到6015亿美元，将再创新高。
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
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2025年1-2月电子信息制造业运行情况
2025年1-2月电子信息制造业运行情况
1—2月，我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升，效益有所下滑，投资增速小幅回落，行业整体发展态势良好。一、生产增长较快1—2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.5个百分点。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1—2月，主要产品中，微型计算机设备产量4700万台，同比增长7.2%；手机产量2.17亿台，同比下降6.1%，其中智能手机产量1.62亿台，同比下降6.8%；集成电路产量767亿块，同比增长4.4%。二、出口持续回升1—2月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长5.9%，较2024年提高3.7个百分点。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，1—2月，我国出口笔记本电脑2223万台，同比增长16.5%；出口手机1.09亿台，同比下降11.7%；出口集成电路473亿个，同比增长20.1%。三、效益有所下滑1—2月，规模以上电子信息制造业实现营业收入2.32万亿元，同比增长9.2%；营业成本2.06万亿元，同比增长9.6%；实现利润总额387亿元，同比下降9.4%；营业收入利润率为1.67%。图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、投资增速小幅回落1—2月，电子信息制造业固定资产投资同比增长9.6%，较2024年回...
发布时间 :  2025 - 04 - 01
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2025年半导体硅部件市场预计增长至8亿美元
2025年半导体硅部件市场预计增长至8亿美元
根据电子材料咨询公司TECHCET的最新预测，2025年半导体硅零部件的收入将增长，达到8亿美元。这一增长得益于新系统销售和替换零件销售的适度增长，使新系统零件销售增长8%，替换零件销售增长2%。根据TECHCET的《关键材料报告™》关于硅零件的数据显示，预计2024年至2029年市场将以4.5%的复合年增长率（CAGR）增长，2027年收入预计将达到9.4亿美元。尽管2024年的增长有限，但提高半导体制造产量和效率的努力推动了市场发展，对高纯度硅组件的需求依然强劲。先进半导体制造设备的需求和持续的技术升级将继续推动市场发展，即使在宏观经济不确定性依然存在的情况下。公司预计也将从晶圆厂扩建和老化系统中日益增长的替换零件需求中受益。然而，地缘政治紧张局势，尤其是持续的中美贸易冲突，预计会对硅零件市场构成挑战。新的出口限制和关税导致成本增加和供应链中断，中国也对关键材料实施了管控。这些地缘政治风险凸显了公司多样化供应链和确保替代材料来源以维持未来几年生产稳定性的必要性。  来源：集微网
发布时间 :  2025 - 03 - 24
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黄仁勋：AI芯片一年一迭代，2028算力暴增900倍
黄仁勋：AI芯片一年一迭代，2028算力暴增900倍
在3月19日召开的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋以“AI 工厂”为核心叙事，首次完整披露了2025至2028年的芯片路线图——通过硬件性能跃迁、软件生态闭环及物理AI场景渗透三大战略，勾勒出英伟达从“算力供应商”向“全栈生态主导者”的进化路径。一、硬件矩阵：一年一迭代，构建算力 “金字塔”英伟达延续 “科学家命名法”，以“Blackwell Ultra（2025）—Rubin（2026-2027）—Feynman（2028）”形成三代芯片矩阵，性能呈指数级跃升：1.Blackwell Ultra：量产即巅峰基于台积电4NP工艺的GB300系列已全面量产，单卡FP4算力达15 PetaFLOPS，搭载288GB HBM3E显存，推理速度较上一代Hopper架构提升11倍。机架级方案GB300 NVL72集成72颗GPU，支持液冷技术，推理性能突破每秒 1000 tokens（H100的10倍），已获亚马逊AWS、微软 Azure等四大云厂商360万片订单，占据全球超算市场70%份额。2.Rubin系列：性能跃迁900倍（1）2026年下半年推出Rubin NVL144，采用NVLink 144互联技术与HBM4内存，性能达Hopper架构的900倍，带宽提升2倍；（2）2027年升级至Rubin Ultra NVL576，搭载HBM4e内存，算力较Blackwell Ul...
发布时间 :  2025 - 03 - 20
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SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片，巩固AI内存市场领导地位
SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片，巩固AI内存市场领导地位
据报道，半导体行业迎来重大进展。韩国存储巨头SK海力士宣布，将独家为英伟达新一代Blackwell Ultra架构芯片提供第五代12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一合作进一步拉大了SK海力士与三星电子、美光科技等竞争对手的技术差距，并巩固其在高端AI内存市场的领先地位。技术优势与性能突破SK海力士的12层HBM3E芯片于2024年9月全球率先量产，单颗最大容量达36GB，运行速度高达9.6Gbps。在配备四个HBM的GPU上运行“Llama 3 70B”大语言模型时，每秒可读取35次700亿个参数，展现了其卓越的数据处理能力。与竞争对手的8层产品相比，SK海力士的12层堆叠设计不仅容量提升50%，还通过优化封装工艺（如Advanced MR-MUF技术）降低了功耗和散热压力。市场影响与竞争格局此次独家供应协议标志着英伟达对SK海力士技术的高度认可。此前，SK海力士已与英伟达达成紧密合作，例如2024年11月，英伟达CEO黄仁勋要求其提前六个月供应下一代HBM4芯片。而三星电子虽在2025年2月获得英伟达8层HBM3E的供应批准，但在堆叠层数和性能上仍落后于SK海力士。美光科技虽计划量产12层HBM3E，但未进入英伟达当前供应链，其重点转向2026年HBM4的量产。未来布局：HBM4加速推进SK海力士的技术领先不仅限于HBM3E。2025年3月19日，该公司宣布已向客户提供12层HB...
发布时间 :  2025 - 03 - 20
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EDA大收购！华大九天拟购买芯和控股权！
EDA大收购！华大九天拟购买芯和控股权！
3月17日，国内EDA龙头华大九天发布公告称，拟收购EDA企业芯和半导体，收购事项正在筹划，可能通过发行股份及支付现金等方式购买其资产。华大九天是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA龙头企业之一，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。芯和半导体是国内领先的工业仿真软件供应商，在电磁场仿真、场路协同仿真、电热应力等多物理场仿真、信号完整性、电源完整性分析和系统级验证等应用领域，为芯片、封装、模组、互连到整机系统的全产业链客户提供较完整的仿真解决方案。当前，半导体行业正向设计与制造协同优化（DTCO）、系统与制造协同优化（STCO）转变。国际三大EDA巨头纷纷通过战略收购加速向系统级优化转型，不仅重塑自身业务版图，也深刻影响EDA产业链的格局。如2024年1月，新思科技宣布收购全球工业仿真软件供应商Ansys公司。华大九天收购芯和半导体，将在补齐短板的同时构建从芯片到系统级的完整解决方案，加快实现EDA全流程工具系统。业内人士分析称，华大九天的产品和芯和半导体的产品具有较强的互补性，整合后可以构建一系列从芯片到系统级的解决方案，包括构建完整的射频EDA解决方案、完整的存储EDA解决方案、完整的电源EDA解决方案和完整的先进封装EDA解决方案等。通过整合芯和半导体的产品和业务，可以大幅拓展华大九天可触及的市场规模，迅速扩大客户群体，实现公司业务的可持续性增长。...
发布时间 :  2025 - 03 - 19
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