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  • 英特尔CEO：拟在未来10年投资最多800亿欧元提高欧洲芯片产能
    英特尔CEO：拟在未来10年投资最多800亿欧元提高欧洲芯片产能
    英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）周二在慕尼黑IAA车展上表示，在未来10年时间里，英特尔可能会在欧洲投资最多800亿欧元（约合947.7亿美元）以提高其在该地区的芯片产能，并将向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂。基辛格还表示，英特尔将在年底以前宣布两座主要的欧洲新芯片制造厂的选址。外界猜测，该公司最有可能将在德国和法国新建这两座芯片工厂，另外也有可能会把新厂设在目前已有业务运营存在的波兰。根据基辛格的说法，英特尔的目标是“未来十年总投资800亿欧元，这将成为半导体行业的催化剂……乃至整个科技行业的催化剂”。英特尔是全球最大的PC和数据中心处理器芯片制造商，该公司曾在今年3月表示，计划开放其芯片工厂以供外部人士使用。随后，基辛格在4月接受采访时表示，英特尔希望在6至9个月内开始为汽车制造商生产芯片，以帮助缓解目前的供应短缺压力，这种压力已经导致全球汽车生产受到扰乱。目前还不清楚，基辛格最新的声明是否意味着英特尔将实现这一目标。“汽车正在变成有轮胎的电脑。你们需要我们，而我们也需要你们……我们的目标是在欧洲、为欧洲打造一个创新中心。”基辛格表示。这个“英特尔晶圆代工服务部门加速器”（Intel Foundry Services Accelerator）项目旨在为汽车制造商提供帮助，使其学会使用英特尔称之为“英特尔16”（Intel 16）的芯片制...
    发布时间 :  2021 - 09 - 08
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  • 澳大利亚考虑对微信、苹果、谷歌等数字钱包加强监管
    澳大利亚考虑对微信、苹果、谷歌等数字钱包加强监管
    财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，澳大利亚政府正在考虑出台新法律，对苹果、谷歌和腾讯等科技巨头的数字支付服务加强监管。澳大利亚财政部长Josh Frydenberg表示，他将“仔细考虑”这一点以及政府委托报告中的其他建议，该报告旨在调查支付系统是否跟上了技术进步和消费者需求变化的步伐。澳大利亚央行——澳洲储备银行(RBA)报告称，从2016年至2019年间，通过数字钱包进行的支付，在面对面交易中所占比例已经从2%上升至8%。然而目前在澳大利亚，苹果支付、谷歌支付和微信支付等近年来发展迅速的服务还没有被认定为支付系统，因此处于监管体系之外。Frydenberg在《澳洲金融评论报》发表评论文章中称：“如果我们不采取任何措施改革当前的框架，最终将只有硅谷决定我们支付系统的未来，而支付系统是我们经济基础设施的关键部分。”本月早些时候，国际清算银行(BIS)呼吁全球金融监管机构针对大型科技公司（如谷歌、Facebook、亚马逊和阿里巴巴等）日益增长的影响力及他们所掌控的海量数据采取紧急应对措施。澳大利亚的这份委托调查报告建议，政府有权指定科技公司作为支付提供商，还建议政府和业界一起为更广泛的支付生态系统建立一个战略计划，并为支付系统开发一个单一的、集成的许可框架。据澳大利亚联邦银行(CBA)估计，截至今年3月，数字钱包交易量同比增长了一倍多，达到21亿澳元。该银行敦促监管机构解决“竞争问题”，并...
    发布时间 :  2021 - 08 - 30
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  • 芯片供应链风险全解读 美国白宫发250页报告
    芯片供应链风险全解读 美国白宫发250页报告
    两周前，美国白宫发布了一份长达 250 页的关键产品供应链百日评估报告，指出美国供应链存在的一系列漏洞。该报告建议美国国会支持至少 500 亿美元的投资，来为美国本土半导体制造和研发提供专用资金，并建议美国政府成立一个新的供应链中断工作小组，帮助缓解瓶颈和供应限制问题。在报告的第四章节，美国商务部用约 60 页来分析全球半导体供应链局势，尤其考察设计、制造、后端 ATP、材料、制造设备这五大半导体供应链关键环节，并对全球半导体产业核心地区的补贴及激励措施加以汇总。我们对其中的关键信息进行编译及梳理，以供参考。01. 一个半导体产品可能跨越 70 次国际边界美国在全球半导体制造中所占份额已经从 1990 年的 37% 下降到现在的 12%，如果没有一个全面的美国战略来支持，该数字预计还会进一步下降。典型的半导体生产过程涉及多国，产品可能跨越 70 次国际边界，整个过程需要长达 100 天，其中 12 天是供应链步骤之间的中转。目前，美国的半导体设计生态系统处于世界领先地位，但高度依赖对中国的销售和有限的 IP、劳动力及制造资源。美国半导体行业协会（SIA）估计，2020 年美国半导体行业的年销售额为 2080 亿美元，占据了全球半导体市场的近一半，是美国第四大主要出口产品。美国半导体制造能力则相对欠缺，前沿逻辑芯片主要依靠中国台湾地区，成熟节点芯片需求主要依赖中国台湾地区、韩国和中国...
    发布时间 :  2021 - 06 - 22
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SEMI：今年将有18座新晶圆厂开工，中国大陆有3座
SEMI：今年将有18座新晶圆厂开工，中国大陆有3座
根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目 。新项目包括三座200 mm和十五座300 mm设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。2025年，美洲和日本是领先地区，各有4个项目。美洲在半导体领域一直处于领先地位，拥有先进的技术和强大的科研实力，且在人工智能、高性能计算等新兴领域发展迅速，对半导体芯片的需求持续增长，这促使企业加大在本土建设晶圆厂的力度，以满足自身及周边市场的需求。日本在半导体产业有着深厚的技术积累和产业基础，虽然近年来在全球市场份额有所变化，但依然在一些关键技术和领域保持优势。随着全球对半导体需求的多元化，日本为了巩固其在行业内的地位，进一步加大投资建设新的晶圆厂，以提升产能和技术水平。中国和欧洲及中东地区并列第三，计划建设3个项目。中国积极推进芯片自给自足战略，旨在减少对进口芯片的依赖，提升国家信息安全和产业竞争力。同时，国内汽车、物联网等产业的快速发展，对半导体芯片的需求与日俱增，为新晶圆厂的建设提供了广阔的市场空间。欧洲及中东地区在半导体领域也有一定的技术沉淀和产业布局，随着全球半导体产业的复苏和新兴应用的兴起，该地区希望通过建设新的晶圆厂，进一步提升在全球半导体市场的份额，满足本地及周边地区的市场需求。中国台湾计划建设2个项目，其在半导体代工领域具有强大的优势，凭借先进的技术和成熟的...
发布时间 :  2025 - 01 - 09
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美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单
美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单
美国国防部周一表示，已将包括腾讯控股、电池制造商宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司名单中。据当局文件，名单中还包括芯片制造商长鑫存储科技公司、长江存储、中芯国际、移远通信等厂商。根据《联邦公报》发布的通知，每年更新的中国军事公司名单（根据美国法律正式规定为「第 1260H 条名单」）指定了134家公司。虽然该指定并不涉及立即禁令，但可能会对受影响公司的声誉造成打击，并向美国实体和公司发出严厉警告，提醒他们与他们开展业务存在风险。还可能增加美国财政部制裁该等公司的压力。美国国防部亦剔除六家据称不再符合指定要求的公司，包括人工智能公司北京旷视科技、中国铁建 、中国建筑集团和中国电信集团、深圳科思、中国海洋信息电子股份有限公司。针对美国近期将中国企业列入出口管制“实体清单”，商务部新闻发言人此前在例行新闻发布会上回应称，中方注意到有关情况。一段时间以来，美方以所谓涉俄、涉军等为由，接连将中国企业列入出口管制“实体清单”。美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业肆意实施单边制裁和“长臂管辖”。这是典型的经济胁迫和单边主义霸凌行径，中方对此坚决反对。美方应当立即纠正错误做法，停止对中国企业的无理打压。中方将采取一切必要措施，维护中国企业的正当合法权益。 来源：集微网
发布时间 :  2025 - 01 - 08
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2024年1—11月份软件业经济运行情况
2024年1—11月份软件业经济运行情况
2024年前11个月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入平稳增长，利润总额稳中有升，软件业务出口持续向好。    一、总体运行情况  软件业务收入平稳增长。前11个月，我国软件业务收入122903亿元，同比增长10.7%。图1  软件业务收入增长情况  利润总额稳中有升。前11个月，软件业利润总额14822亿元，同比增长9.2%。图2  软件业利润总额增长情况  软件业务出口持续增长。前11个月，软件业务出口510.1亿美元，同比增长4.8%。图3   软件业务出口增长情况  二、分领域运行情况  软件产品收入稳健增长。前11个月，软件产品收入27493亿元，同比增长7.7%，占全行业收入比重为22.4%。其中工业软件产品收入2682亿元，同比增长5.6%；基础软件产品收入1770亿元，同比增长8.3%。  信息技术服务收入保持两位数增长。前11个月，信息技术服务收入82674亿元，同比增长11.8%，占全行业收入的67.3%。其中，云计算、大数据服务共实现收入12691亿元，同比增长10.5%，占信息技术服务收入的15.4%；集成电路设计收入3335亿元，同比增长14.8%；电子商务平台技术服务收入11173亿元，同比增长8...
发布时间 :  2025 - 01 - 02
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2024年1-11月电子信息制造业运行情况
2024年1-11月电子信息制造业运行情况
1-11月份，我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升，效益稳定向好，投资增势明显，行业整体发展态势良好。一、生产增长较快1-11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.2%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.4个和3.2个百分点。11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.3%。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1-11月份，主要产品中，手机产量15.04亿台，同比增长8.9%，其中智能手机产量11.17亿台，同比增长9.3%；微型计算机设备产量3.06亿台，同比增长2.1%；集成电路产量3953亿块，同比增长23.1%。二、出口持续回升1-11月份，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1.3%，较1-10月份提高0.6个百分点。11月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长6.9%。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，1-11月份，我国出口笔记本电脑1.3亿台，同比增长1.5%；出口手机7.43亿台，同比增长2.7%；出口集成电路2717亿个，同比增长11.4%。三、效益稳定向好1-11月份，规模以上电子信息制造业实现营业收入14.45万亿元，同比增长7.2%；营业成本12.65万亿元，同比增长7.3%；实现利润总额5653亿元，同比增长2.9%；营业收入利润率为3....
发布时间 :  2025 - 01 - 02
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鸿海携手Porotech发力AR眼镜，或为苹果AI眼镜做准备
鸿海携手Porotech发力AR眼镜，或为苹果AI眼镜做准备
12月25日消息，鸿海集团24日宣布，携手英国厂商Porotech进军超薄AR眼镜市场，并计划在台中建立Micro LED晶圆制程生产线，预计明年第四季量产，以因应未来全球主流客户产品相关需求。业界研判，鸿海应是为苹果扩大AI应用，催生AI眼镜预作准备，后续有望迎来一波新订单。鸿海表示，将携手英国新创Porotech进军AR眼镜市场，凭借Porotech领先的氮化镓（GaN）技术，结合鸿海Micro LED晶圆制程，到封装、光学模块一站式垂直整合服务，满足微型显示芯片，以及AR眼镜生产需求，提供高效能、高亮度、小型化、轻型化AR显示解决方案，共同推动全球AR与微型显示技术的发展。依据双方合作内容，鸿海将加速在AR与Micro LED的战略布局，并计划在台中建立Micro LED晶圆制程产线，预计2025年第4季投入量产。鸿海透露，相关布局，主要为以应未来全球主流客户产品的相关需求。鸿海看好未来AR市场，新厂的启用有望为中国台湾在AR眼镜与Micro LED技术的重镇，也进一步提升鸿海在相关产业中的优势。针对这项合作案，鸿海科技集团S事业群总经理陈伟铭表示：“继去年鸿海在ULED创下业界亮度新纪录后，我们今年携手Porotech，进一步将研发成果向量产化迈进，共同引领Micro LED技术的新时代，希望尽速为全球市场带来轻薄短小高性能的解决方案。”业界指出，在苹果积极推动Apple ...
发布时间 :  2024 - 12 - 26
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