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  • 6月30日上午,在第二十三届中国国际软件博览会“数字未来与软件生态”高峰论坛上,国家工业信息安全发展研究中心主任尹丽波正式发布《工业和信息化蓝皮书(2018-2019)》。国家工业信息安全发展研究中心主任尹丽波发布《工业和信息化蓝皮书(2018-2019)》《工业和信息化蓝皮书》是国家工业信息安全发展研究中心连续第五年打造的“工信安全智库”品牌核心产品,本年度工业和信息化蓝皮书旨在“洞察新技术、研判新趋势、瞭望新方略”,共推出《新兴产业发展报告》《数字经济发展报告》《工业信息安全发展报告》《人工智能发展报告》《集成电路产业发展报告》五大专题报告,通过聚焦“新兴产业、数字经济、工业信息安全”的发展情况,三位一体全景扫描2018年度全球和我国工信领域前沿态势。同时,通过展现“集成电路产业和人工智能产业”的最新动向,重点追踪2018年度全球和我国工信领域发展热点。在发布会上,尹丽波主任以“聚焦融合发展,前瞻数字未来”为主题,依托蓝皮书最新研究成果,全面总结了2018年以来的工业和信息化发展新特征和新趋势。尹主任指出,2018年以来,围绕网络和信息技术竞争力的各国战略导向精准聚焦,新兴产业间协同融合特色鲜明,以5G和物联网为竞争焦点的新型网络和信息基础设施建设提速,数字化转型推动制造业企业智慧发展,全球网络安全战略防护重心转向工业互联网和关键信息基础设施。网络和信息技术正在深刻改变全球和我...
    发布时间 :  2019 - 07 - 01
  • 据安徽日报报道,目前合肥通富微电子一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路,并且还在继续扩产。据了解,合肥通富微电子一期项目总投资33亿元人民币,专注于引线封装,建设有高标准厂房、智能化生产流水线,占地面积约198亩,总建筑面积约18万平方米,生产厂房面积5.9万平方米。至于项目二期则规划生产厂房面积5万平方米,总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力,可实现年销售33亿元人民币,年产值67亿元人民币。合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍,自开业以来,合肥通富微电子一期项目每个月的产能利用率都达到了产能极限,订单供不应求。目前一期项目每天的产能已达到1700万颗集成电路,还在继续扩产。据悉,合肥通富微电子项目是安徽省重点项目,也是通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。该项目专业从事集成电路封装和测试,涵盖框架类(超高密度,SHDLF),基板类,内存芯片(Memory)、晶圆凸块类等不同工艺技术的封测。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 06 - 27
  • 6月27日,华为发布了创新和知识产权白皮书,并呼吁勿将知识产权问题政治化。华为首席法务官宋柳平在深圳总部召开的新闻发布会上表示,知识产权是创新的基础,将知识产权问题政治化会威胁全球技术的进步。华为首席法务官宋柳平宋柳平表示,“如果知识产权沦为政客的工具,将伤害人们对专利保护制度的信心。如果某些政府选择性剥夺一些公司的知识产权,将会摧毁全球创新的根基。”这份白皮书名为《尊重和保护知识产权是创新的必由之路》,详细介绍了华为公司在创新与知识产权保护上实践与贡献。华为知识产权部部长丁建新发布白皮书白皮书指出,创新和知识产权保护是华为在过去30多年成功的基础。截至2018年底,华为累计获得授权专利87,805项,其中有11,152项是美国专利。自2015年以来,华为获得的知识产权收入累计超过14亿美元。除了自身专利外,华为累计对外支付超过60亿美元专利费用于合法使用其他公司的专利,其中近80%支付给美国公司。宋柳平表示,知识产权是受到法律保护的私有财产,华为主张通过法律程序来解决知识产权纠纷。在华为过去30多年的经营和发展历程中,没有一起案件被法庭认定存在恶意窃取知识产权的行为,华为也没有因此被法庭判决承担赔偿责任。众多华为技术创新成果已融入至3G、4G和5G公开标准中,这表明华为对于知识产权采取合作、尊重的态度。宋柳平指出,即使有些国家的客户没有直接购买我们的产品,他们事实上也在使用这些核...
    发布时间 :  2019 - 06 - 27
2019年1月17日,张江科学城回顾与展望暨重大项目签约发布会在上海科技大学国际交流中心盛大开幕。发布会上,上海兆芯集成电路有限公司被授予2018年度张江科学城优秀企业创新活力奖,这体现了园区及社会各界对兆芯自主创新能力和成果的广泛肯定,对兆芯的自身发展而言同样可谓是积极的鼓励。上海兆芯总经理助理杨一帆作为公司代表领取张江科学城优秀企业创新活力奖奖杯作为园区内专注国产自主可控高端通用处理器设计研发的企业,兆芯始终坚持以自主创新为发展根本。公司同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术,具备三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力,技术实力国内领先。兆芯致力于研发中国自主知识产权的核心处理器芯片,推动国家信息产业的整体发展。经过多年发展,兆芯已成功研发并推动量产多款基于国际主流x86指令集的国产自主可控通用CPU,并协同产业链伙伴推出一大批基于兆芯CPU的桌面计算机、服务器、工控整机等,有效推动了国产通用处理器、国产整机在党政办公、金融、教育、交通等领域的规模应用和发展。兆芯自主研发的国产通用处理器基于国际主流的x86指令集,支持CPU硬件虚拟化技术,支持全系列Windows操作系统,以及中科方德、中标麒麟、普华等国产自主可控操作系统,软硬件兼容性出色,可极大程度降低各类应用迁移成本。兆芯自主研发的最新一代开先KX-6000系列处理器主频3.0GHz,性能匹敌7代i5性能...
发布时间 :  2019 - 01 - 28
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1月23日,据新华社报道,中央全面深化改革委员会第六次会议审议通过了《在上海证券交易所设立科创板并试点注册制总体实施方案》、《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》。会议指出,在上海证券交易所设立科创板并试点注册制是实施创新驱动发展战略、深化资本市场改革的重要举措。要增强资本市场对科技创新企业的包容性,着力支持关键核心技术创新,提高服务实体经济能力。要稳步试点注册制,统筹推进发行、上市、信息披露、交易、退市等基础制度改革,建立健全以信息披露为中心的股票发行上市制度。1月21日,此前备受关注的芯片独角兽澜起科技已接受中信证券上市辅导。再看证监会上海监管局的辅导企业信息公布栏,我们还发现了更多科创板“潜力上市公司”!自2018年11月5日以来,上海证监局一共披露了16家企业接受上市辅导的基本情况表——盘点最有可能赶上科创板“头班车”的半导体公司1、澜起科技澜起科技成立于2004年5月27日,是国内较为知名的芯片公司。公司为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,提供高性能且安全可控的服务器CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案。2、中微半导体中微半导体于今年1月11日发布辅导备案基本情况。据公开资料获悉,中微半导体于2004年5月31日成立,是一家微观加工设备研发商,为半导体行业及其他高科技领域服务。作为我国半导体设备领军企业,中微半导体自主研制的5纳米等离子...
发布时间 :  2019 - 01 - 28
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2019年1月25日,福建省晋华集成电路有限公司(“晋华”)向美国商务部最终用户审查委员会提交信函,声明公司准备递交正式申诉,要求移出美国商务部实体清单。为更充分了解和解决美商务部的顾虑,信函同时也要求美商务部提供其最终用户审查委员会做出将晋华列入实体清单决定所依据的文件材料。在接下来的几个月中,晋华希望澄清公司并不存在危害美国国家安全的风险,并说明公司始终一以贯之地遵守美国法律。
发布时间 :  2019 - 01 - 25
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今日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。同时,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro,带来首屈一指的高速连接体验,让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。全球首款5G基站核心芯片华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通...
发布时间 :  2019 - 01 - 25
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集微网报道,在高通相继在中德两国获得对苹果的禁售令之后,1月10起美国加州北区法院针对美国联邦贸易委员会(FTC)诉高通反垄断一案的审理成为双方交锋的另一战场。高通高级副总裁和专利顾问Mark Snyder上周,苹果公司首席诉讼律师、副总裁Noreen Krall集中接受部分国内媒体采访,称高通“绑架行业十年”、“整个行业被高通用枪抵头”、“双方和解无望”、“下达威胁断货禁言令”等。对此,高通高级副总裁Mark Snyder在今日接受集微网记者专访时均予以否认,同时回应称苹果方面散布不利高通且不实的言论,以及发起反垄断诉讼目的在于打击高通支持的安卓生态圈竞争对手,而高通将在接下来的庭审举证阶段提供强有力的证据予以“反击”。FTC案庭审进入下半场 高通开始提交证据目前,高通与苹果的法律纠纷主要集中在两个方面。一方面是在美国、中国、德国等法院进行的,围绕非标准必要专利,高通对苹果发起的专利侵权诉讼。三地法院都认定高通提出的苹果部分专利侵权事实成立,中国的福州中院以及德国的慕尼黑地区法院相继作出了对于涉及专利侵权的iPhone产品的禁售裁定和判决。(美国ITC此前在一个案件的初步裁决中认定苹果侵犯高通专利,但并未发布禁令)另一方面是在美国加州北区法院,由FTC发起的针对高通反垄断的诉讼。去年11月初,加州法院已经做出了要求高通必须向竞争对手授权标准必要专利的初步裁决。自1月10日起,该法...
发布时间 :  2019 - 01 - 24
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