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  • 4月27日,晋江集成电路产业园区迎来了一群朝气蓬勃的高中生,400余名磁灶中学师生来到园区开展“集成电路产业观摩与职业生涯规划教育”活动。当天,在磁灶中学副校长陈金星的带领下,磁灶中学的师生们先后参观了晋江城市展馆、集成电路设计园、创客大街、集成电路科学园等地,听取了现场相关负责人的讲解,了解当前晋江经济社会发展、传统文化及未来的发展规划。磁灶中学通过“在行走的课堂中学习”这一形式组织学生们进行观摩学习,让学生们能够对自己家乡当前的发展及未来有更为直观及深刻的认识,同时也对未来升学“选课走班”与报读专业有更清晰的参考,引导学生们树立未来职业生涯规划奋斗目标。“校园,是养育人才的摇篮。”集成电路筹备组人才组工作人员黄炳忠表示到,“从校园里就开始引导学生认识并了解自己家乡的发展,增强自身的归属感及自豪感,这也易于激发学生在未来更愿意学成归乡,为家乡产业发展做贡献。”据悉,此次活动并不是磁灶中学第一次与集成电路筹备组一同开展研学活动。早在今年三月份,集成电路产业课程进校园的活动中,磁灶中学就曾通过集成电路筹备组,邀请专业讲师前来校园中开展集成电路专题讲座。这一次的研学活动,也让学生们对集成电路产业有更立体的认知。“发展和培育本地人才,一直是我们储备产业型人才工作的重点。”集成电路筹备组人才组工作人员黄炳忠表示到,“我们不能仅仅局限于当前,更应当将目光放眼未来,将产业未来发展的希望播种在这...
    发布时间 :  2019 - 04 - 28
  • 据湖北省经信厅门户网站透露,4月24日中国半导体三维集成制造产业联盟在武汉成立。该联盟由武汉新芯集成电路制造有限公司牵头,联合半导体三维集成制造产业链上下游企业、高校院所、金融机构、行业组织等近70家单位共同发起。围绕半导体三维集成制造领域,联盟以建立产业生态为目标,研究产业发展突出问题与共性问题,反映产业共性需求,为政府决策提供参考,为会员单位提供服务,推进我国半导体制造业快速发展。近年,湖北集成电路产业发展迅速,已拥有芯片设计、芯片制造、封装材料等企业70多家,年营收近200亿元。武汉已与北京、上海、深圳一起跻身国家集成电路产业四大集聚区。目前,湖北集成电路产业正以长江存储为核心,打造先进存储产业集群,加速国内存储芯片核心技术创新和产业化进程。未来四年,湖北还将依托国家存储器基地,重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片,形成完整的集成电路产业链,并力争在2022年湖北集成电路产业主营收入达到1000亿元以上。
    发布时间 :  2019 - 04 - 28
  • 2019年4月26日上午,福建省发改委项目推进处副处长刘元刚、项目处主任科员俞静与福建省集成电路产业园区建设筹备工作组(以下简称“筹备组”)科技组共同走访了集成电路知识产权联盟泉州分中心(以下简称“泉州分中心”),了解泉州分中心知识产权相关工作。 集成电路知识产权联盟秘书长/泉州分中心主任杨晓丽向刘元刚副处长介绍了泉州分中心落地以来,在晋江开展的主要工作,并向其介绍晋江市知识产权的发展现状以及在工作推进过程中遇到的问题。随后,科技组、人才组、泉州分中心与刘副处长在筹备组召开工作座谈会,向刘副处长详细介绍了晋江及晋江的集成电路产业。为支持晋江集成电路及知识产权的发展,刘副处长表示,希望可以借助协同创新院的资源优势,主动帮助晋江市解决产业发展过程中遇到的相关问题,并向大家征集相关意见。科技组副组长尤春晓及泉州分中心主任杨晓丽分别就集成电路、知识产权两个方面向刘副处长反馈,刘副处长表示会积极协调福建省发改委的资源,通过专场对接会的形式提供相关帮助。
    发布时间 :  2019 - 04 - 26
11月14日上午,第二十届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳会展中心开幕。为期五天有“中国科技第一展”之称的高交会今年依旧吸引了大批人流。作为全球领先的综合通信解决方案提供商,中兴通讯致力于“网络连接世界、创新引领未来”。其位于6号馆6B09的展台以“技术改变生活,发展促进转型”为主题,聚焦自主创新、行业转型、云网生态三大板块,展示自研芯片、5G、LoRA、物联网、GoldenDB分布式数据库、GoldenVAP视频大数据、人工智能、云平台等先进技术,开放云网生态实验室,携手合作伙伴助推数字化转型,“让沟通与信任无处不在“。本次中兴通讯展台,自主创“芯”区域,实体展示覆盖无线接入、固网接入、承载网、终端等领域自研芯片;5G区域,中兴通讯5G解决方案让城市连接更加高效,推动全行业数字化转型;万物互联区域,重点展示LoRa芯片及模组以及基于LoRa的运营级低功耗物联网助力行业数字化;产品创新区域,重点展示SDN、IP+光通讯、IPV6等创新产品;解决方案区域主要聚焦数字政务、公共安全、交通和金融领域,全面展示其在数字化转型方面的优秀创新成果。数字政务涵盖数字政务总体架构、政务云、政务大数据、行业应用方案等,全力支撑政府数字化转型。公共安全领域,重点呈现TD-LTE无线政务专网,以及基于CBA(Cloud、Bigdata、AI)能力平台的警务云、融合指挥调度等方案,助...
发布时间 :  2018 - 11 - 15
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据不完全统计,上海宣普据以起诉联发科侵权的涉案专利中,已有11件有了无效宣告请求审理结果,其中,6件被判全部无效,5件被判有效。集微网消息,据中国政法大学知识产权研究中心特约研究员李俊慧透露,日前,就联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)针对上海宣普实业有限公司(以下简称“上海宣普”)持有名为“TD-SCDMA系统中的上行数据传输设备”的3G相关专利提起的无效宣告请求,国家知识产权局专利复审委员会(以下简称“专利复审委员会”)作出“宣告全部无效”的审查决定处理书。李俊慧表示,这虽是上海宣普11月拿到的第一份“专利被判全部无效”裁决,却是其与联发科专利扳手腕以来拿到的第六份“专利被判全部无效”裁决。实际上,上海宣普和联发科之间的专利纠纷还得追溯至2016年。2016年1月18日,上海宣普向上海法院控告宇龙计算通信科技(即酷派)公司和联发科侵犯该公司“时分双工同步码多址系统中用于初始同步的方法和装置”专利。接着酷派、联发科在程序方面提出了管辖权异议,并分别向北京专利复审委员会宣告该专利无效。此后,上海宣普实业又陆续向法院递交了关于酷派和联发科侵害其多项专利的诉讼,酷派和联发科仍采用管辖权异议及无效宣告的方式拖延案件的审理进程。此后,所有的管辖权异议请求均被法院予以驳回。2018年11月1日,就联发科针对上海宣普持有的3G相关专利,专利复审委员会一口气公布三份专利无效宣告请求审查决定...
发布时间 :  2018 - 11 - 14
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日前,高通发布2018财年财报,亏损48.64亿美元,这也是高通上市以来的首次亏损,由于全球手机行业饱和加上苹果份额的丢失,高通对2019财年的业绩预估并不乐观。近年来,高通芯片加专利的收费模式一直被质疑,直接导致苹果使用英特尔的芯片代替高通,华为、三星等手机厂商也停止向高通支付专利费,邀请高通重新谈判专利授权模式,再加上英特尔、联发科、华为海思等芯片的崛起,高通的霸主地位受到冲击。业内人士认为,未来智能手机基带芯片市场的格局正酝酿巨变,高通一家独大的好日子也快到头了。上市首次亏损高通财报显示,2018财年四季度,公司收入58亿美元,同比2017年四季度的59亿美元减少2%;亏损4.93亿美元,去年同期则盈利1.68亿美元。从全年来看,高通遭遇了上市以来的首次亏损,2018财年高通收入227.32亿美元,同比2017财年的222.91亿美元增长2%,但在利润方面亏损了48.64亿美元,而在2017财年,高通利润为24.66亿美元。在2014年的巅峰期,高通曾创造了接近80亿美元的净利润。根据财报,造成高通巨亏的主要原因并非经营层面,而主要在于美国《就业与减税法案》以及NXP的收购失败。《就业与减税法案》对美国公司的海外利润加收15.5%税率的一次性征税,由于绝大多数收入来自海外,高通因此缴纳了60亿美元的巨额税收;除此之外,NXP的收购失败,又让高通支付了20亿美元的分手费。除此之...
发布时间 :  2018 - 11 - 13
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近日,在德国柏林举办的 Ceph Day上,Ceph基金会正式宣布成立,中兴通讯以创始成员身份受邀加入 Ceph 基金会,成为首批白金会员。Ceph是目前最炙手可热的分布式存储解决方案之一,被誉为“存储的未来”。近两年,Ceph社区及其生态圈不断完善,吸引了众多的企业及用户加入其中。Ceph基金会的成立,势必会进一步促进Ceph的发展。作为国内ICT转型的先行者,中兴通讯一直致力于开源生态的建设,对各主流开源社区的贡献不断提升,尤其在Ceph开源社区,中兴通讯连续多个版本贡献位居国内首位。同时,中兴通讯还积极组织和参与 Ceph-MeetUp、Ceph-Day、Cephalocon等活动,促进Ceph的推广和发展。中兴通讯基于Ceph打造的电信级高可靠、高可扩展、高性能的分布式统一存储平台CloveStorage,在SDN/NFV世界大会获“最佳开源产品”奖,同时,在全球多个局点完成了商用落地。一直以来,中兴通讯积极参加NFV/SDN开放生态系统的建设,对各主流开源社区的贡献不断提升。未来,中兴通讯将一如既往地加大开源社区投入,推动先进的开源技术实现商用落地,与合作伙伴共同打造开放共赢的产业生态圈。
发布时间 :  2018 - 11 - 13
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日前,由ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳隆重举行,来自ST、Silicon Labs、Verisilicon、Xilinx、Arm China、NXP和Soitec等全球知名企业和科研界的CEO、高管和专家出席了这次盛会。从与会专家看来,他们普遍认为人工智能、汽车和物联网将会是未来半导体产业发展的重要依仗,而他们也都在其中有了广泛的布局。按照恩智浦半导体的荷兰董事总经理 Maurice Geraets的说法,近年来,随着联网汽车、智能汽车和自动驾驶汽车需求的发展,汽车半导体将迎来爆发性的增长:一方面,传感器的需求会增加;另一方面,随着厂商对ADAS和自动驾驶的追求,对芯片的运算能力也有了更高的要求;同时,实时传输大量的数据,这就需要安全、高带宽的连接性产品提供支持;再加上节能减排需求下,电动汽车的发展,要求更多高质量的电池管理和功率器件。如此多的新需求推动,可以肯定的是,汽车半导体未来可期。“以自动驾驶为例,在L1/L2级别的时候,每辆汽车的芯片需求预估是100到150美金;到L3阶段,这个数字就提高到600美金;等到L4/L5阶段,每辆车需求的芯片将会达到900到1200美金”,Maurice Geraets补充说。这也是为何那么多厂商都在投入到汽车半导体产业的原因。作为全球数一数二的汽车半导体供应商,恩智浦在这方面的布局也是非常丰富的。Maurice Geraet在...
发布时间 :  2018 - 11 - 13
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