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  • 柔性屏既然不能折叠,华为是怎么实现“折叠屏”的呢?文|甘霖校对|落日图源|网络集微网消息,自2月25日,华为、小米等著名科技企业在西班牙巴塞罗那举办的 MWC 2019上展示了最新的5G 可折叠屏手机之后,可折叠屏手机在短时间内便开始风靡世界。国内消费者对此纷纷称赞并表示“中国的科技令我们骄傲”。而与此同时,这个令全世界人拍手叫好的“黑科技--折叠屏”引起了更多人的好奇,到底这个黑科技是怎么实现的呢?首先一起来科普一个概念,即实现华为折叠屏手机的--柔性屏,英文名OLED。柔性OLED采用的是塑料基板,而非常见的玻璃基板,借助薄膜封装技术,在面板背面粘贴保护膜使得面板可弯曲来实现其弯曲,不易折断。柔性OLED面板从顶部到底部呈凹型,弯曲半径可达700毫米,但需要注意的是,柔性屏可以卷曲,并不能折叠。那么,问题来了,柔性屏既然不能折叠,华为是怎么实现“折叠屏”的呢?实际上,华为这种“折叠屏”移动终端并不是像一张纸一样完整的一体,而是由两个结构通过折叠机构与柔性屏连接实现。根据华为于2016年9月20日申请的专利号为“CN 107846484 A”的专利来看,这种柔性屏移动终端它是由壳体,柔性屏和折叠机构组合链接而成。壳体是由第一壳体,第二壳体组成。折叠机构由单排排列的多个V型支架连接成整体的软质支撑结构和固定在V型凹槽内的硬质支撑结构组成。该硬质支撑结构与第一壳体及第二壳体共同组成柔...
    发布时间 :  2019 - 03 - 13
  • 参与会议的还有中金公司、渝富资本、西南证券等相关券商、投行机构,共同助力企业登陆资本市场。为贯彻落实金融业服务实体经济号召,加强已投企业投后服务及价值提升,推动两江新区战略性新兴企业走向资本市场,近日,两江战略基金对两江新区辖内两家重点优质企业——重庆保税港区股份有限公司及重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)进行上市咨询辅导。目前,两家公司均处于筹备阶段,正在梳理拟定上市计划。近日,两江战略基金分别与重庆保税港区股份有限公司、重庆万国召开了上市研讨会。参与会议的还有中金公司、渝富资本、西南证券等相关券商、投行机构,共同助力两家重点优质企业登陆资本市场。2017年6月,为充分利用自贸区、中新互联互通、贸易多元化试点、保税港区四大功能平台及政策等资源优势,提高企业活力和竞争力,保税港集团拟在借鉴外高桥模式的基础上,结合自身实际,将经营性资产通过内部重组后,发起设立股份制公司,即重庆保税港区股份有限公司。两江战略基金作为发起人之一持股10%。在听取重庆保税港区股份有限公司情况介绍后,中金公司初步提出了三点上市筹备建议。一是加大主营业务投入,并通过与外部高新技术企业并购重组进行资源整合,提升营收能力;二是根据证监会上市要求,加强公司治理结构的规范性;三是尽快着手准备员工股份激励制度,吸引高端人才。重庆两江产业集团副总经理、两江基金公司执行董事朱军表示,整合外部资源打造高端智能化保...
    发布时间 :  2019 - 03 - 13
  • 中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微”)今日宣布正式启用新的企业标识(Logo)。过去的十四年,中微已经从一家半导体设备初创公司发展为国内集成电路装备制造的领军企业之一,是半导体装备业界极个别有高端产品达到国际先进水平并全面进入国际市场的中国企业之一。我们希望在开始新的征程之际,以新的形象诠释今天的中微。新Logo保留了原来以融合“中”字和电容器符号的创意图形为基础,将椭圆弧线调整为更加动感的线条,传递一种变化无穷、拥抱万物、刚柔并济的力量。在保持识别性的同时,对图形做了更加规范化的处理,整体视觉形态更稳重。英文简称改变了原来略显单薄的衬线体,采用具有厚重感的新字体,使之与图形相得益彰,浑然一体。配色延续了旧版Logo的科技蓝。改版后新Logo整体上更加灵动、富有活力及现代感。Logo升级在精进中有所传承,喻示着中微将继续坚持开放式的自主创新,为客户提供更好的产品和服务,同时积极拥抱变化,勇攀高峰。即日起公司的官网、微信平台、新闻广告、宣传物料等出现公司Logo的场合将陆续更换使用新Logo。在更新工作期间,原Logo与新Logo具有同等效力。非常感谢您对中微的关注和支持。关于中微半导体设备(上海)股份有限公司中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制...
    发布时间 :  2019 - 03 - 12
网易科技讯 8月10日消息,据国外媒体报道,台湾监管机构公平贸易委员会周五表示,美国移动芯片制造商高通公司以27.3亿元新台币(约合8900万美元)罚款,和解台湾监管机构对其提起的反垄断诉讼。台湾公平贸易委员会表示,高通还同意与其他芯片和手机制造商就专利许可协议进行真诚地协商。由于存在拒绝向不同意其专利授权条款的手机制造商销售芯片等涉嫌垄断市场问题,台湾公平贸易委员会在2017年对高通处以234亿元新台币(约合7.78亿美元)的罚款。而这次和解,将去年的罚单金额降至8900万美元。
发布时间 :  2018 - 08 - 10
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中芯国际集成电路制造有限公司公布截至二零一八年六月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一八年第二季的销售额为捌亿玖仟零柒拾万美元,较二零一八年第一季的捌亿参仟壹佰万美元增加7.2%,较二零一七年第二季的柒亿伍仟壹佰贰拾万美元增加18.6%。二零一八年第二季不含技术授权收入(「授权收入」)确认的销售额为捌亿参仟柒佰玖拾万美元,较二零一八年第一季的柒亿贰仟参佰肆拾万美元增加15.8%,较二零一七年第二季的柒亿伍仟壹佰贰拾万美元增加11.5%。二零一八年第二季毛利为贰亿壹仟柒佰捌拾万美元,相比二零一八年第一季为贰亿贰仟零贰拾万美元,及二零一七年第二季为壹亿玖仟肆佰壹拾万美元。二零一八年第二季不含授权收入影响为壹亿陆仟伍佰万美元,相比二零一八年第一季为壹亿壹仟贰佰陆拾万美元,及二零一七年第二季为壹亿玖仟肆佰壹拾万美元。二零一八年第二季毛利率为24.5%,相比二零一八年第一季为26.5%,及二零一七年第二季为25.8%。二零一八年第二季毛利率不含授权收入影响为19.7%,相比二零一八年第一季为15.6%,及二零一七年第二季为25.8%。二零一八年第三季指引以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性,部分已于之后的安全港声明中阐明。本公司预期: 季度收入下降4%至6%。不含授权收入影响,季度收入持平至增加2%。毛利率介于19%至21%的范围内。非公认准则的经营开支为...
发布时间 :  2018 - 08 - 10
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半导体行业协会(SIA)周五晚些时候称,第二季度全球芯片销售额创下历史新高,相比上年同一时期暴涨20%以上。SIA数据显示,第二季度,全球芯片销售额上涨20.5%至1179亿美元,环比增长6%。六月份的销售量相较上年六月份也上涨了20.5%至393亿美元。“全球销售量连续15个月同比增长20%以上,6月份各主要产品类别的销售额同比均有涨幅。”SIA总裁兼首席执行官约翰·纽佛(John Neuffer)在声明中提到。六月份中国的销售量涨幅领先,同比上涨30.7%以上;美洲紧随其后,同比上涨26.7%。过去12个月以来,PHLX半导体指数SOX上涨28%;相比之下,标普500指数上涨15%,纳斯达克综合指数上涨23%。
发布时间 :  2018 - 08 - 10
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继今年3月第三代半导体研究院正式启动后,深圳再次加码第三代半导体产业布局。8月3日,深圳坪山区经济和科技促进局牵头起草了《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》(公示期为10个工作日,8月3日~8月17日)。该第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)主要包括产业资金支持、有效保障产业空间、大力引进和培育集成电路优质企业、建立集成电路多层次人才队伍、支持产业研发和核心技术攻关、完善集成电路产业链、其他扶持政策等内容。下面我们就来看看这份第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)中的重点内容。一.产业资金支持1.资金支持:利用现有区产业发展、科技创新等专项资金,每年统筹安排不少于5亿元资金专项支持集成电路产业发展;2.产业基金:合作设立规模30亿元的集成电路基金;3.信贷融资:对集成电路企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的贷款融资,按企业支付给担保机构的融资担保费额(担保费率不得高于2%),给予50%的资助,每家企业年度资助金额最高200万元,同一笔担保项目连续支持不超过3年。二.有效保障产业空间1.用地保障:加快5平方公里集成电路(第三代半导体)产业园区规划建设,优先保障集成电路企业用地;2.用房支持:集成电路企业租赁创新型产业用房的资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%,连续资助三年,每家企业每年资助最高60...
发布时间 :  2018 - 08 - 09
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日前,采用兆芯国产自主可控x86通用处理器的上海仪电Biens XES30微型台式机和联想昭阳CF03-T笔记本电脑在上海银行成功中标,并被选为柜面用机和办公用机,针对上海银行现有基于国外厂商CPU的机型进行逐步替换。据悉,上海银行将于近期于各网点针对两款兆芯平台整机展开大规模部署,并计划进行更大规模的增量采购和部署,加快开展国产化替代工作。此次上海银行柜面用机和办公用机的国产化替换工作的筹备实施,代表着兆芯国产自主可控x86解决方案在性能、稳定性和可靠性上,已具备满足金融行业生产办公应用需求的条件,更是兆芯国产x86解决方案具备无缝替换国际厂商同类产品条件的又一次有力佐证。上海仪电Biens XES30微型台式机采用兆芯开先ZX-C+系列C4701处理器,主频2.0GHz,配备4GB DDR3内存和500GB硬盘。开先ZX-C+ C4701处理器全面兼容x86指令集,支持SM3、SM4高速国密算法指令和CPU硬件虚拟化技术,可出色支持全系列Windows操作系统,软硬件兼容性出色。得益于兆芯开先ZX-C+ C4701处理器低至18W的TDP热设计功耗,上海仪电Biens XES30采用了微型机箱,根据上海银行信息技术部出示的“兆芯芯片电脑使用情况报告”显示,上海仪电Biens XES30的机箱较对比机型小1/3,更加节省空间。报告显示,采用兆芯开先ZX-C+ C4701处理器的上...
发布时间 :  2018 - 08 - 09
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